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1.

实用新型
封装基体以及半导体元件承载体失效

公开(公告)号：CN203415561U

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201320370648.9

申请日：2013-06-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松浦真吾 , 内田刚生 , 黑须七惠

IPC: H01L23/13

Abstract: 本实用新型提供封装基体以及半导体元件承载体。获得引线端子、布线基板不易损伤的半导体元件收纳用封装的封装基体以及半导体元件承载体。封装基体包括在上侧主面具有用于承载半导体元件(5)的承载部(1a)的多边形状的布线基板(1)、与该布线基板(1)的下侧主面的一边接合的引线端子(4)以及与布线基板(1)的下侧主面接合的金属基板(2)，金属基板(2)在一边(1c)的两侧的至少一个角(1b)处具有向外侧伸出的伸出部(2a)，伸出部(2a)在侧面(2c)具有突起(2d)。

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