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公开(公告)号:CN115605935A
公开(公告)日:2023-01-13
申请号:CN202180035317.7
申请日:2021-05-10
Applicant: 京瓷株式会社(JP)
Abstract: 显示装置具备:基板,具有第1面;多个像素部,位于第1面上;和第1侧面布线焊盘,在第1面上的第1边侧的第1最外排列部,位于在沿着第1边的方向上相邻的像素部之间。能将排列在第1最外排列部的多个像素部配置在接近于基板的第1面上的端的位置。其结果,即使非结合部像素间距被窄间距化,也容易使结合部像素间距与非结合部像素间距同等。
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公开(公告)号:CN117916789A
公开(公告)日:2024-04-19
申请号:CN202280060134.5
申请日:2022-09-08
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本公开的多屏显示器具备第一显示装置和第二显示装置。第一显示装置具有:第一基板,具有第一显示面及与其相连的第一侧面;第一显示部,位于第一显示面上;以及第一侧面布线,从第一侧面上配置到第一显示面上。第二显示装置具有:第二基板,具有第二显示面及与其相连的第二侧面;第二显示部,位于第二显示面上;以及第二侧面布线,从第二侧面上配置到第二显示面上。第一侧面和第二侧面相互接近地对置配置,第一侧面布线与第二侧面布线处于不对置的位置。
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公开(公告)号:CN115004389A
公开(公告)日:2022-09-02
申请号:CN202180009740.X
申请日:2021-01-13
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本公开的显示装置具备:基板,具有第一面及与第一面相反侧的第二面;像素部,位于第一面上,并包括发光元件;第一连接焊盘,与第一面上的基板的端缘接近地配置,并与像素部连接;第二连接焊盘,与第二面上的端缘接近地配置;以及连接导体,从第一面上配置到第二面上,并连接第一连接焊盘和第二连接焊盘。第一连接焊盘的中心的位置与第二连接焊盘的中心的位置在俯视时不同。
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公开(公告)号:CN113906490A
公开(公告)日:2022-01-07
申请号:CN202080041041.9
申请日:2020-05-26
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 发光元件基板(LS1)具备:包含玻璃基板等的基板(1)、作为位于基板(1)上的第1绝缘层的树脂绝缘层(51)以及作为位于树脂绝缘层(51)上的第2绝缘层的遮光层(56)、形成于遮光层(56)的开口部(56k)、处于在开口部(56k)露出的树脂绝缘层(51)的部位的发光元件(14G)的搭载部(51tg)、位于搭载部(51tg)的发光元件(14G)。搭载部(51tg)是处于树脂绝缘层(51)的部位的凸状体(Tog),被搭载于搭载部(51tg)的发光元件(14G)的上表面处于比遮光层(56)的上表面高的位置。
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公开(公告)号:CN113424330B
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN202080014295.1
申请日:2020-01-15
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 微型LED元件搭载基板具备:基板(1),具有微型LED元件的搭载面(1a);和作为显示单位的像素部(15),被配置于搭载面(1a)侧,包含发光颜色不同的多个微型LED元件(74R、74G、74B),微型LED元件(74R、74G、74B)是将第1电极(61R、61G、61B)、发光层(74RL、74GL、74BL)、第2电极(62R、62G、62B)层叠而成的纵型LED元件,在像素部(15)之中配置有与多个第2电极(62R、62G、62B)分别连接的电源电极焊盘(60S),电源电极焊盘(60S)与多个第1电极(61R、61G、61B)的各距离(L1、L2、L3)比多个第1电极(61R、61G、61B)的相邻间距离(L4、L5)长。
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公开(公告)号:CN115461802A
公开(公告)日:2022-12-09
申请号:CN202180029324.6
申请日:2021-04-14
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G09F9/30
Abstract: 本公开的显示装置具备基板、显示部、第1布线焊盘、第1凹部、第2布线焊盘和侧面导体。基板具有第1面、侧面、与第1面相反的一侧的第2面。显示部位于第1面上,具有像素部。第1布线焊盘位于第1面上的端缘区域,与像素部电连接。第1凹部位于第1布线焊盘的第1外表面。第2布线焊盘在第2面上的端缘区域,位于与第1布线焊盘对应的部位。侧面导体经由侧面从第1面上设置到第2面上,将第1布线焊盘和第2布线焊盘连接。
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公开(公告)号:CN113661580A
公开(公告)日:2021-11-16
申请号:CN202080027828.X
申请日:2020-04-06
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 微型LED元件基板是在基板(1)上从基板(1)侧起依次配置布线(60)、第1绝缘层(52)和微型LED元件(14R),并且微型LED元件(14R)与布线(60)重叠的微型LED元件基板,在第1绝缘层(52)与微型LED元件(14R)之间的部位,横穿位于微型LED元件(14R)的正下方的布线(60)的至少一部分的遮光层(61R)位于不与正电极(14Ra)以及负电极(14Rb)重叠的位置。
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公开(公告)号:CN113661580B
公开(公告)日:2025-04-11
申请号:CN202080027828.X
申请日:2020-04-06
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H10H20/857 , G09F9/33
Abstract: 微型LED元件基板是在基板(1)上从基板(1)侧起依次配置布线(60)、第1绝缘层(52)和微型LED元件(14R),并且微型LED元件(14R)与布线(60)重叠的微型LED元件基板,在第1绝缘层(52)与微型LED元件(14R)之间的部位,横穿位于微型LED元件(14R)的正下方的布线(60)的至少一部分的遮光层(61R)位于不与正电极(14Ra)以及负电极(14Rb)重叠的位置。
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