公开(公告)号：CN117836926A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202280057177.8

申请日：2022-08-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中本孝太郎

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02

Abstract: 提升散热构件的部件搭载面的平坦度，从而提高布线基板与电子部件的连接可靠性。布线基板具备：布线导体，其从绝缘基板的第1面设置到第2面；框状金属层，其位于绝缘基板的凹部的底面且包围贯通孔；和散热构件，其在绝缘基板的凹部内设置成堵塞贯通孔，与框状金属层通过钎料接合，且在贯通孔侧具有部件搭载面。框状金属层具有向散热构件侧突出的凸部，凸部设置成在俯视透视下与散热构件重叠。

公开(公告)号：CN117378041A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202280037024.7

申请日：2022-06-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中本孝太郎

IPC: H01L23/02

Abstract: 提供不需要密封后的电子部件的基于切断的单片化的布线基板集合体、盖体集合体、和具备布线基板集合体以及盖体集合体的封装件组。布线基板集合体具备：框体；堵塞框体的片部件；和粘接于片部件的单面的多个布线基板。

公开(公告)号：CN119948690A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202380068313.8

申请日：2023-09-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中本孝太郎

IPC: H01M50/533 ,  H01M50/202 ,  H01M50/296 ,  H01M50/50 ,  H01M50/566 ,  H01M50/588 ,  H01M50/59 ,  H01G11/78

Abstract: 实现不易向外部放电的电池模块的本公开所涉及的电子模块具有：绝缘基板，具有第一面、位于与该第一面相反的一侧的第二面、以及在所述第一面开口的凹部；第一电极，位于所述凹部的底面；导电性的弹性构件，位于所述第一电极上；以及导电构件，与容纳于所述凹部的电池的上表面电极抵接，所述绝缘基板具有固定部，所述固定部限制所述导电构件向远离所述凹部的所述底面的方向移动。

公开(公告)号：CN116583942A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202180083942.9

申请日：2021-12-13

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中本孝太郎

IPC: H01L23/02

Abstract: 提供具有通气性卓越且有防水性能的微细孔的基板的基板(1)包含：第1层(10)，是具有多个第1贯通孔(101)的陶瓷绝缘层；和第2层(11)，相对于第1层(10)层叠，是具有至少1个第2贯通孔(111)的陶瓷绝缘层。第1贯通孔(101)的直径为10～50μm，第2贯通孔(111)的直径比第1贯通孔(101)的直径大。多个第1贯通孔(101)的至少一部分处于与第2贯通孔(111)重叠的位置。

公开(公告)号：CN109417107A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780042260.7

申请日：2017-07-14

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中本孝太郎

IPC: H01L31/12

Abstract: 光传感器用封装体具有：布线基板，具有第1主面以及与第1主面相对的第2主面，设置有从第1主面贯通到第2主面的第1孔部以及第2孔部，在第2主面设置有连通第1孔部以及第2孔部的凹部，并具有设置于第1孔部的第1主面侧的第1开口部、设置于第1孔部的第2主面侧的第2开口部、设置于第2孔部的第1主面侧的第3开口部和设置于第2孔部的第2主面侧的第4开口部，在凹部收纳具有受光部的受光元件，在第4开口部收纳具有发光部的发光元件；和多个外部连接导体，设置于布线基板。

公开(公告)号：CN119790531A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202380062302.9

申请日：2023-08-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中本孝太郎 ,  池野亮太

IPC: H01M50/202 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/058 ,  H01M10/0585 ,  H01M50/216 ,  H01M50/244 ,  H01M50/262 ,  H01M50/271 ,  H01M50/296 ,  H01M50/50 ,  H01M50/55

Abstract: 本发明实现了容易确认连接状态。接受部接受部位于框部或绝缘基板，导电性金属板位于凹部的开口侧，导电性金属板具有连接部和卡止部，所述连接部从上方与第二电极电连接，所述卡止部卡止于接受部。盖体与导电性金属板电绝缘。

公开(公告)号：CN118435346A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202280083494.7

申请日：2022-12-15

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中本孝太郎

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/12 ,  H04R19/04 ,  H05K3/46

Abstract: 陶瓷基板具备具有第一贯通孔的至少一个第一层和与所述第一层重叠配置的至少一个第二层。第二层具有复数个第二贯通孔，该第二贯通孔具有比第一贯通孔小的孔径。第二贯通孔包括在俯视时位于第一贯通孔的内侧区域的复数个内侧贯通孔和位于第一贯通孔的外侧区域的复数个外侧贯通孔。

公开(公告)号：CN116137956A

公开(公告)日：2023-05-19

申请号：CN202180061041.X

申请日：2021-07-01

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中本孝太郎

IPC: H04R19/04

Abstract: 实现使声音特性良好并能确保所需的基板厚度的基板形状。在搭载麦克风元件(3)的封装体(400)中，包含基板(10)，在封装体(400)中的与麦克风元件(3)的搭载部(18)对应的区域(R)具有至少1个凹部(13)，基板(10)中的凹部(13)的底面是比其他区域的厚度薄的薄板部(11)，基板(10)在薄板部(11)具有多个贯通孔(12)。

公开(公告)号：CN116097501A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202180057184.3

申请日：2021-08-02

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中本孝太郎

IPC: H01M50/11

Abstract: 布线导体(130)包含：位于凹部113的底面的第1电极(131)；位于第1面(111)中的框部(120)与凹部(113)之间的第2电极(132)；位于第2面(112)的第1外部电极(134A)；以及位于第2面(112)且与第2电极(132)电连接的第2外部电极(134B)。导电性薄片(140)与第2电极(132)电连接，从第1面(111)上延伸到凹部(113)的开口。