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公开(公告)号：CN109976091A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201811598408.8
申请日：2018-12-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及光敏树脂组合物、图案形成方法和光电半导体器件的制造，其提供了一种光敏树脂组合物，其包含具有式(A1)的双端脂环式环氧基改性的有机硅树脂和光致产酸剂。在式(A1)中，R1至R4是C1‑C20一价烃基，n是1‑600的整数。该组合物能够使用大幅变化波长的辐射来进行图案形成，并且图案化的膜具有高透明性、耐光性和耐热性。
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公开(公告)号：CN109467941A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811036873.2
申请日：2018-09-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种高强度、翘曲小、粘合力优异的树脂组合物、该组合物膜化而成的高强度树脂膜、具有该树脂膜的固化物的半导体层叠体及其制造方法、以及该半导体层叠体被切片而成的半导体装置及其制造方法。所述树脂组合物的特征在于，含有：(A)环氧树脂；(B)下述式(1)和/或式(2)中记载的环氧化合物；(C)下述式(3)所示的环氧化合物；(D)酚性固化剂；及(E)固化促进剂。[化学式1][化学式2][化学式3]式中，A为单键或选自下述式中的二价有机基团。[化学式4]
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公开(公告)号：CN109388023A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810899848.0
申请日：2018-08-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为感光性树脂组合物、感光性树脂涂层、感光性干膜、层合体和图案形成方法。将包含(A)包含具有式(a1)的重复单元和具有式(b1)的重复单元的有机硅树脂、(B)填料和(C)光致产酸剂的感光性树脂组合物涂布至基底上，以形成感光性树脂涂层，所述感光性树脂涂层可以被加工成厚膜形式的精细图案，具有改进的膜性质如耐开裂性并且可靠地作为保护膜。
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公开(公告)号：CN108977117A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810569688.3
申请日：2018-06-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J7/40 , C09J183/07 , C09J163/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G77/12 , C08G77/20 , C09J5/06 , C09J7/10 , C09J183/04 , C09J2201/36 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2483/00 , H01L2221/68381 , C08K5/56 , C08L83/00 , C09J7/40 , C09J163/00
Abstract: 一种基板加工用暂时粘着薄膜卷，其特征在于，具备卷芯和复合薄膜状暂时粘着材料，该复合薄膜状暂时粘着材料卷绕在所述卷芯上且用以将应加工的基板暂时粘着在支撑体上，该复合薄膜状暂时粘着材料具有由热塑性树脂构成的第一暂时粘着材料层(A)、由热固性树脂构成的第二暂时粘着材料层(B)及由与第二暂时粘着材料层不同的热固性树脂构成的第三暂时粘着材料层(C)。一种薄型基板的制造方法，其使用所述基板加工用暂时粘着薄膜卷，该基板加工用暂时粘着薄膜卷能供给一种暂时粘着材料，该暂时粘着材料容易暂时粘着基板与支撑体，且在基板或支撑体上形成暂时粘着层的速度快，对于CVD等热工艺的耐性优异，容易剥离，能提高薄型基板的生产性。
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公开(公告)号：CN108656662A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810254962.8
申请日：2018-03-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , C08G8/04 , C08L63/00 , C09D161/12 , C23C14/205 , C23C14/34 , C25D3/38 , H01L21/4846 , H01L21/683 , H01L21/6835 , H01L23/49866 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/50 , H01L24/73 , H01L2221/68318 , H01L2221/68345 , H01L2224/02311 , H01L2224/0239 , H01L2224/16225 , H01L2224/2402 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/82005 , H01L2924/00 , B32B15/00 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/06 , B32B27/28 , B32B27/281 , B32B27/38
Abstract: 提供层合体，其包括支撑体、树脂层、金属层、绝缘层和重布线层。树脂层包含具有遮光性质的光分解性树脂并且具有至多20％的对于波长355nm的光透射率。所述层合体易于制造并且具有耐热加工性，容易分离所述支撑体，并且有效生产半导体封装体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107033798A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710063886.8
申请日：2017-02-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J183/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
CPC classification number: C09J7/0282 , B32B7/12 , B32B27/283 , C08G61/02 , C08G77/80 , C08G2261/122 , C08G2261/1424 , C08G2261/3424 , C08J7/047 , C08J2300/24 , C08J2379/08 , C08J2465/00 , C08J2483/06 , C08J2483/14 , C09D183/06 , C09D183/14 , C09J5/06 , C09J11/08 , C09J165/00 , C09J183/06 , C09J2479/086 , C09J2483/00 , H01L21/56 , C08L2203/20 , C08L2205/02 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J2201/122 , C08L83/04 , C08K5/05 , C08K3/36
Abstract: 本发明为表面保护膜、制造方法和衬底加工层叠体。能够将包括基膜和其上的树脂膜的表面保护膜与具有电路形成表面的衬底接合并且在加工后与其分离。该树脂膜由树脂组合物形成，该树脂组合物包括(A)含有硅亚苯基‑硅氧烷骨架的树脂、(B)能够与该树脂中的环氧基反应以形成交联结构的化合物、(C)固化催化剂、和(D)脱模剂。
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公开(公告)号：CN106165086A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580018116.0
申请日：2015-03-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/12 , C25D5/02 , C25D7/00 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/52 , H01L23/522 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K3/40
Abstract: 本发明是一种半导体装置，其具有半导体元件和与半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘和金属配线，金属配线与贯穿电极和焊料凸块电连接，其中，所述半导体装置，具有载置有半导体元件的第一绝缘层、形成于半导体元件上的第二绝缘层以及形成于第二绝缘层上的第三绝缘层；金属配线，在第二绝缘层的上表面，通过半导体元件上金属焊盘而与半导体元件电连接，并且自第二绝缘层的上表面贯穿第二绝缘层并在第二绝缘层的下表面与贯穿电极电连接；并且，在第一绝缘层与半导体元件之间配置有半导体元件下金属配线，半导体元件下金属配线，在第二绝缘层的下表面与金属配线电连接。据此，提供一种半导体装置，容易载置于配线基板上和积层半导体装置，即便在金属配线的密度较大的情况下，也可以抑制半导体装置翘曲。
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公开(公告)号：CN1754933A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510107143.3
申请日：2005-09-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J133/02 , C09J7/00 , C09J5/00
CPC classification number: H05K3/386 , H05K1/0393
Abstract: 提供一种丙烯酸类粘合剂组合物，该组合物包括：(A)100质量份包含羧基且玻璃化转变温度为5－30℃的丙烯酸类聚合物，(B)1－20质量份可熔型酚醛树脂，(C)1－20质量份环氧树脂，和(D)10－100质量份无机填料，该组合物非必要地包括0－0.5质量份固化促进剂每100质量份组分(A)。也提供一种包含粘合剂层的丙烯酸类粘合片材，所述粘合剂层包括该组合物以及使用此丙烯酸类粘合片材粘合两个基材的方法。丙烯酸类粘合片材显示优异的粘合性、耐热性、可加工性、操作性和贮存稳定性，并且该丙烯酸类粘合剂组合物用于生产这种粘合片材。
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公开(公告)号：CN119422465A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202380051639.X
申请日：2023-07-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为一种LED安装基板的制造方法，具有利用碱性清洗液对通过激光剥离而自蓝宝石基板上移载至受体基板上的LED芯片进行清洗的工序。由此，提供一种能够选择性地将通过激光剥离而自蓝宝石基板上移载至受体基板上的LED芯片上所附着的金属Ga在不会使其他金属溶解、改性的情况下去除来制造LED安装基板的LED安装基板的制造方法；能够用于其的清洗液；以及选择性地将LED芯片上所附着的镓在不会使其他金属溶解、改性的情况下去除的清洗方法；及自表面具有镓与镓以外的金属的零件中在不会使镓以外的金属溶解、改性的情况下选择性地将镓去除的清洗方法。
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公开(公告)号：CN118103964A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202280068301.0
申请日：2022-10-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/52 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种在使用压模进行移载时可提高移载对象物的拾取成功率的受体基板、所述受体基板的制造方法、以及使用所述受体基板的移载方法及LED面板的制造方法。一种受体基板，配置有使用压模向其他基板移载的多个移载对象物，所述受体基板具有多个配置有通过利用所述压模进行的一次移载动作而同时移载的一组所述移载对象物的分区，在所述分区外具有未配置所述移载对象物的非配置区域，所述多个分区分别被所述非配置区域包围。
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