GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池及其制备方法

    公开(公告)号:CN102790117B

    公开(公告)日:2016-04-27

    申请号:CN201210249534.9

    申请日:2012-07-19

    CPC classification number: Y02E10/544 Y02P70/521

    Abstract: 本发明提供一种GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池,包括Si支撑衬底,以及在所述Si支撑衬底表面依次设置的Ge或GaInAs的第一接触层、Ge子电池、第一隧穿结、InGaNAs子电池、第二隧穿结、GaAs子电池、第三隧穿结、GaInP子电池和InGaAs或GaAs的第二接触层。本发明还提供一种GaInP/GaAs/InGaNAs/Ge四结太阳能电池的制备方法,包括步骤:1)提供一GaAs衬底;2)在GaAs衬底表面生长依次生长第二接触层、GaInP子电池、第三隧穿结、GaAs子电池、第二隧穿结、InGaNAs子电池、第一隧穿结、Ge子电池和第一接触层;3)提供一Si支撑衬底;4)将Si支撑衬底键合至第一接触层表面;5)从第二接触层处将GaAs衬底剥离以去除GaAs衬底。

    倒装GaInP/GaAs/Ge/Ge四结太阳能电池及其制备方法

    公开(公告)号:CN102790116B

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201210249532.X

    申请日:2012-07-19

    CPC classification number: Y02E10/544 Y02P70/521

    Abstract: 本发明提供一种倒装GaInP/GaAs/Ge/Ge四结太阳能电池包括支撑衬底,以及在所述支撑衬底表面依次设置的Ge或InGaAs的键合层、第二Ge子电池、第一隧穿结、第一Ge子电池、第二隧穿结、GaAs子电池、第三隧穿结、GaInP子电池和GaAs接触层。本发明还提供一种倒装GaInP/GaAs/Ge/Ge四结太阳能电池的制备方法,包括步骤:1)提供一GaAs衬底;2)在GaAs衬底表面生长依次生长Al0.3Ga0.7As或GaInP的牺牲层、GaAs接触层、GaInP子电池、第三隧穿结、GaAs子电池、第二隧穿结、第一Ge子电池、第一隧穿结、第二Ge子电池和Ge或InGaAs的键合层;3)提供一支撑衬底;4)将支撑衬底键合至Ge或InGaAs的键合层表面;5)从GaAs接触层处将GaAs衬底及Al0.3Ga0.7As或GaInP的牺牲层剥离以去除GaAs衬底及Al0.3Ga0.7As或GaInP的牺牲层。

    真空解理系统及解理半导体芯片的方法

    公开(公告)号:CN103219644B

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:CN201310097644.2

    申请日:2013-03-25

    Abstract: 本发明提供一种真空解理系统,包括解理装置,其包括第一进样台及对应于所述第一进样台设置的劈刀,用于半导体芯片的输送及解理成巴条;设有第二进样台的陪片输送装置,用于往所述巴条之间插入陪片;以及,设有巴条盒的采样装置,所述采样装置设于所述解理装置及所述陪片输送装置之间;所述第一进样台出口及所述第二进样台出口分别与所述巴条盒入口对应。本发明还提供利用上述解理系统解理半导体芯片的方法。本发明能实现在真空条件下自然解理激光器芯片,并从进样、解理、镀膜到取样的整个操作过程均不触及激光器的腔面,从而可以大幅度提高激光器的质量和制作效率。

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