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公开(公告)号：CN104079252B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201410088178.6
申请日：2014-03-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 近藤学
CPC classification number: H03H9/02102 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H03H9/0504 , H03H9/0547 , H03H9/1014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，使振动元件的姿态稳定，并且抑制振动元件中的加热能量、温度稳定且低功耗。振动器件（1）具备：作为发热部的发热元件（18），其配置于作为底座基板的封装（13）的底板（11）；振动元件（15），其具有固定于发热元件（18）的连接部（A1、A2）；以及设置于底板（11）的突起部（30），其在俯视时与振动元件（15）的不同于连接部（A1、A2）的区域重叠，俯视时连接部（A1、A2）的面积比突起部的面积大。
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公开(公告)号：CN107547063A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710443010.6
申请日：2017-06-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 近藤学
CPC classification number: H03L1/04 , H01L2224/48091 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014
Abstract: 振荡器、电子设备和移动体。振荡器具有：第1封装件；振荡元件，其收容在所述第1封装件内；第1温度控制元件，其收容在所述第1封装件内；第2封装件，其收容所述第1封装件；以及第2温度控制元件，其配置在所述第1封装件外，收容在所述第2封装件内。
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公开(公告)号：CN107070409A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201610880779.X
申请日：2016-10-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 近藤学
CPC classification number: H03B28/00 , H03H9/0547 , H03H9/1021 , H03H1/00 , H03H9/02
Abstract: 本发明提供振动器件及制造方法、振荡器、电子设备、移动体和基站。振动器件包含：振动元件；封装件，其收纳所述振动元件；温度控制元件，其配置于所述封装件的第1面；以及电路部件，其配置于所述封装件的与所述第1面成正反关系的第2面。
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公开(公告)号：CN104210233B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201410231762.2
申请日：2014-05-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/07 , B41J2/01 , B41J3/407 , B41M5/0047
Abstract: 本发明提供通过更简单的方法提升向具有双凸透镜的印刷介质的印刷品质的印刷装置、印刷介质以及印刷方法。针对在一方端部配置有形状精度差的透镜体的双凸印刷介质，在检测到双凸印刷介质的另一方的端部时(步骤S110)，将检测到双凸印刷介质的端部时滑架的位置作为纸端位置而存储于缓冲器(步骤S120)，控制滑架马达以使得滑架远离起始位置而在主扫描方向上移动并且控制印刷头以使得在纸端位置开始与印刷数据相应的颜色的墨水的排出(步骤S130)。在双凸印刷介质的端部配置有形状精度好的透镜体，所以能够使墨水相对于透镜体在更适当的位置附着，能够谋求提升印刷品质。
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公开(公告)号：CN106052666B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN201610181833.1
申请日：2016-03-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5656 , G01C19/5649
Abstract: 本发明提供电子器件、电子器件的制造方法、电子设备以及移动体，具有接合强度高且能够比较简单地制造的金属膜结构。电子器件(100)具有：基材(110)；第1金属膜(121)，其配置在基材(110)上，含有氮和铬；以及第2金属膜(122)，其配置在第1金属膜(121)上，含有金，在第1金属膜(121)中，氮原子的数量是铬原子的数量的20％以上且100％以下。并且，对于第1金属膜(121)中的氮原子的分布，被第1金属膜(121)的基材(110)侧的第1区域和第2金属膜(122)侧的第2区域夹着的第3区域比第1区域和第2区域大。
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公开(公告)号：CN110581106A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910486836.X
申请日：2019-06-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L23/057 , H01L23/047 , H01L23/34 , H03B5/32
Abstract: 振荡器、电子设备以及移动体。减少由于从振荡器的外部施加的冲击而产生的振动元件的支承部的应力，提高振荡特性。振荡器具有：基板，其具有第1面，并设置有朝第1面开口的收纳部；振子，其包含振动元件和收纳振动元件的振子封装；发热体，其安装于振子并且与振子封装电连接，并且配置于收纳部内；以及多个引线端子，它们与基板连接，支承振子。
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公开(公告)号：CN108964611A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810460148.1
申请日：2018-05-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 近藤学
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明提供振荡器以及电子设备，减少振动元件的温度分布的偏差，具有优异的温度特性。振荡器(1)包含：容器；第1加热器，其配置于容器的第1区域；第2加热器，其配置于容器的与第1区域不同的第2区域；振动元件，在从与配置有第1加热器的面垂直的方向观察的情况下，该振动元件配置在第1区域与第2区域之间；以及层，其配置在振动元件与容器之间，在从垂直方向观察的情况下，该层的至少一部分与第1加热器、第2加热器以及振动元件重叠，层的导热率大于第1区域和第2区域的导热率。
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公开(公告)号：CN104079261B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201410111430.0
申请日：2014-03-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 近藤学
CPC classification number: H03L1/028 , H01L2224/16225 , H01L2924/16152 , H03H9/0552 , H03L1/04 , Y10T29/49169
Abstract: 提供电子器件、电子设备、移动体及电子器件的制造方法，电子部件与支承部件的接合强度高、且小型。电子器件具有：支承部件，其具有第1端子、第2端子和支承部，所述支承部从所述第1端子延伸，且连结所述第1端子和所述第2端子；电子部件；以及接合部件，其连接所述第1端子和所述电子部件，在沿着所述第1端子与所述电子部件重叠的方向的平面视图中，所述第1端子的一部分隔着缺口部与所述支承部相邻，且朝向所述支承部的延伸方向侧突出，所述支承部从与所述第1端子的所述突出的位置相邻的位置沿着所述重叠的方向弯曲。
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公开(公告)号：CN107547083A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710441700.8
申请日：2017-06-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 近藤学
CPC classification number: H03B5/04 , H01L2224/48091 , H01L2924/16195 , H03B1/02 , H03B5/32 , H03H9/02102 , H03H9/0519 , H03H9/0547 , H03H9/08 , H03H9/1021 , H01L2924/00014
Abstract: 振荡器、电子设备和移动体。振荡器包括：第1封装件，其包括第1底座和与所述第1底座接合的第1盖部；第1温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；第2温度控制元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上；以及电路元件，其收容在所述第1封装件内，并且安装在所述第1底座上，包括振荡电路的至少一部分，在俯视时，所述电路元件配置在所述第1温度控制元件与所述第2温度控制元件之间。
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