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公开(公告)号：CN108627149B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN201810178563.8
申请日：2018-03-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5733
Abstract: 振动器件、角速度传感器、电子设备和移动体。提供振动特性的变动减少的振动器件、具备所述振动器件并且检测精度的减低减少的角速度传感器、具备所述振动器件的电子设备和移动体。振动器件的特征在于，具有：振动元件，其具有多个端子；基体，其具有多个电连接端子；和中继基板，其具有将多个电连接端子与多个端子电连接起来的配线部，将振动元件支承于基体，所述中继基板具有：基体固定部，其被固定于所述基体；振动元件载置部，所述振动元件被载置于该振动元件载置部；和至少一个梁部，其将所述基体固定部与所述振动元件载置部连结起来，所述至少一个梁部具有向第一方向延伸的第一部分和朝向与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二部分。
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公开(公告)号：CN109842396A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201811425249.1
申请日：2018-11-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制在振动元件上产生应力，并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体。一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：振动元件；电路元件；中继基板，其配置在所述振动元件与所述电路元件之间；封装体，其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板；第1金属体，其将所述封装体与所述电路元件接合起来；第2金属体，其将所述电路元件与所述中继基板接合起来；以及第3金属体，其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。
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公开(公告)号：CN102111117B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201010523026.6
申请日：2010-10-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/19
CPC classification number: H01L41/08 , H03H9/1021 , H03H9/19
Abstract: 本发明的目的在于提供压电振子，其生产性优异，即使在比以往增大台面部的蚀刻量的情况下，也不会使CI值发生劣化。用于达到该目的压电振子的特征在于具备如下压电振动片(12)：在设压电板的长边尺寸为X、厚壁部(14)的厚度尺寸为t、厚壁部(14)的长边尺寸为Mx、激励电极(22)的长边尺寸为Ex、弯曲振动波长为λ时，满足以下关系：λ/2＝(1.332/f)-0.0024、(Mx-Ex)/2＝λ/2、Mx/2＝[(l/2)+(1/4)]λ、X≥20t，其中f是压电振子的谐振频率，l是1、2、3、...中的任意一个；凸部(18)的尺寸Dx和从厚壁部(14)到凸部(18)的尺寸Sx分别满足如下关系：Dx＝(λ/2)×m、Sx＝(λ/2)×n±0.1λ，其中m是1、2、3、...中的任意一个，n是1、2、3、...中的任意一个。
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公开(公告)号：CN117176082A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311307787.1
申请日：2020-03-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制大型化并且能够搭载更大的振动元件。振动器件具有：基座；中继基板，其被支承于所述基座；以及振动元件，其被支承于所述中继基板，所述中继基板具有：固定部，其直接或间接地固定于所述基座；载置部，其载置有所述振动元件；以及梁部，其连接所述固定部和所述载置部，所述载置部的与所述振动元件连接的部分在俯视观察以之间夹着所述固定部夹的方式位于所述固定部的两侧。
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公开(公告)号：CN109842395B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201811422862.8
申请日：2018-11-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，通过使振动元件和中继基板的机械谐振点分离而具有优异的振动特性。振动器件具有：基座；中继基板，其被所述基座支承；以及振动元件，其被所述中继基板支承。并且，所述振动元件具有：振动基板，其由压电单晶体构成；以及激励电极，其配置于所述振动基板。并且，所述中继基板具有基板，该基板由所述压电单晶体构成。并且，所述基板的晶轴与所述振动基板的晶轴错开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109981101A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201811569772.1
申请日：2018-12-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件、电子设备以及移动体，振动器件能够提高温度补偿性能，并且，电子设备和移动体具有该振动器件。该振动器件的特征在于，具有：基座；电路元件，其安装于所述基座；振动元件，其安装于所述电路元件；以及多个温度传感器，它们配置于所述电路元件，所述电路元件包含：与所述基座连接的第1连接端子；与所述振动元件连接的第2连接端子；以及输出缓冲电路、电源电路和相位同步电路中的至少一个电路，所述多个温度传感器中的各个温度传感器与最接近的所述第1连接端子或所述第2连接端子之间的距离比该各个温度传感器与最接近的所述电路之间的距离短。
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公开(公告)号：CN102111117A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010523026.6
申请日：2010-10-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/19
CPC classification number: H01L41/08 , H03H9/1021 , H03H9/19
Abstract: 本发明的目的在于提供压电振子，其生产性优异，即使在比以往增大台面部的蚀刻量的情况下，也不会使CI值发生劣化。用于达到该目的压电振子的特征在于具备如下压电振动片(12)：在设压电板的长边尺寸为X、厚壁部(14)的厚度尺寸为t、厚壁部(14)的长边尺寸为Mx、激励电极(22)的长边尺寸为Ex、弯曲振动波长为λ时，满足以下关系：λ/2＝(1.332/f)-0.0024、(Mx-Ex)/2＝λ/2、Mx/2＝[(l/2)+(1/4)]λ、X≥20t，其中f是压电振子的谐振频率，l是1、2、3、...中的任意一个；凸部(18)的尺寸Dx和从厚壁部(14)到凸部(18)的尺寸Sx分别满足如下关系：Dx＝(λ/2)×m、Sx＝(λ/2)×n±0.1λ，其中m是1、2、3、...中的任意一个，n是1、2、3、...中的任意一个。
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公开(公告)号：CN111682847B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202010156758.X
申请日：2020-03-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制大型化并且能够搭载更大的振动元件。振动器件具有：基座；中继基板，其被支承于所述基座；以及振动元件，其被支承于所述中继基板，所述中继基板具有：固定部，其直接或间接地固定于所述基座；载置部，其载置有所述振动元件；以及梁部，其连接所述固定部和所述载置部，所述载置部的与所述振动元件连接的部分在俯视观察以之间夹着所述固定部夹的方式位于所述固定部的两侧。
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公开(公告)号：CN108627149A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810178563.8
申请日：2018-03-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5733
CPC classification number: G01C19/5663 , B60G17/01933 , B60G17/01941 , B60G2401/10 , G01C19/5621 , G01C19/5628 , G01C19/5656 , G01C19/5733
Abstract: 振动器件、角速度传感器、电子设备和移动体。提供振动特性的变动减少的振动器件、具备所述振动器件并且检测精度的减低减少的角速度传感器、具备所述振动器件的电子设备和移动体。振动器件的特征在于，具有：振动元件，其具有多个端子；基体，其具有多个电连接端子；和中继基板，其具有将多个电连接端子与多个端子电连接起来的配线部，将振动元件支承于基体，所述中继基板具有：基体固定部，其被固定于所述基体；振动元件载置部，所述振动元件被载置于该振动元件载置部；和至少一个梁部，其将所述基体固定部与所述振动元件载置部连结起来，所述至少一个梁部具有向第一方向延伸的第一部分和朝向与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二部分。
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公开(公告)号：CN106052666A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610181833.1
申请日：2016-03-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5656 , G01C19/5649
CPC classification number: H01L41/0477 , C23C14/0036 , C23C14/025 , C23C14/0641 , C23C14/185 , H01L41/29 , H03H9/02023 , H03H9/0509 , H03H9/0514 , H03H9/0519 , H03H9/0547 , H03H9/131 , H03H9/171 , H03H9/215 , G01C19/5656 , G01C19/5649
Abstract: 本发明提供电子器件、电子器件的制造方法、电子设备以及移动体，具有接合强度高且能够比较简单地制造的金属膜结构。电子器件(100)具有：基材(110)；第1金属膜(121)，其配置在基材(110)上，含有氮和铬；以及第2金属膜(122)，其配置在第1金属膜(121)上，含有金，在第1金属膜(121)中，氮原子的数量是铬原子的数量的20％以上且100％以下。并且，对于第1金属膜(121)中的氮原子的分布，被第1金属膜(121)的基材(110)侧的第1区域和第2金属膜(122)侧的第2区域夹着的第3区域比第1区域和第2区域大。
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