公开(公告)号：CN106052666A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610181833.1

申请日：2016-03-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也 ,  村上资郎 ,  新井智博 ,  和田充洋 ,  伊藤浩 ,  白木学 ,  近藤学 ,  滨宗佳

IPC: G01C19/5656 ,  G01C19/5649

CPC classification number: H01L41/0477 ,  C23C14/0036 ,  C23C14/025 ,  C23C14/0641 ,  C23C14/185 ,  H01L41/29 ,  H03H9/02023 ,  H03H9/0509 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/0519 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/131 ,  H03H9/171 ,  H03H9/215 ,  G01C19/5656 ,  G01C19/5649

Abstract: 本发明提供电子器件、电子器件的制造方法、电子设备以及移动体，具有接合强度高且能够比较简单地制造的金属膜结构。电子器件(100)具有：基材(110)；第1金属膜(121)，其配置在基材(110)上，含有氮和铬；以及第2金属膜(122)，其配置在第1金属膜(121)上，含有金，在第1金属膜(121)中，氮原子的数量是铬原子的数量的20％以上且100％以下。并且，对于第1金属膜(121)中的氮原子的分布，被第1金属膜(121)的基材(110)侧的第1区域和第2金属膜(122)侧的第2区域夹着的第3区域比第1区域和第2区域大。

公开(公告)号：CN106052666B

公开(公告)日：2021-07-02

申请号：CN201610181833.1

申请日：2016-03-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大槻哲也 ,  村上资郎 ,  新井智博 ,  和田充洋 ,  伊藤浩 ,  白木学 ,  近藤学 ,  滨宗佳

IPC: G01C19/5656 ,  G01C19/5649

Abstract: 本发明提供电子器件、电子器件的制造方法、电子设备以及移动体，具有接合强度高且能够比较简单地制造的金属膜结构。电子器件(100)具有：基材(110)；第1金属膜(121)，其配置在基材(110)上，含有氮和铬；以及第2金属膜(122)，其配置在第1金属膜(121)上，含有金，在第1金属膜(121)中，氮原子的数量是铬原子的数量的20％以上且100％以下。并且，对于第1金属膜(121)中的氮原子的分布，被第1金属膜(121)的基材(110)侧的第1区域和第2金属膜(122)侧的第2区域夹着的第3区域比第1区域和第2区域大。