-
公开(公告)号：CN110581106B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201910486836.X
申请日：2019-06-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L23/057 , H01L23/047 , H01L23/34 , H03B5/32
Abstract: 振荡器、电子设备以及移动体。减少由于从振荡器的外部施加的冲击而产生的振动元件的支承部的应力，提高振荡特性。振荡器具有：基板，其具有第1面，并设置有朝第1面开口的收纳部；振子，其包含振动元件和收纳振动元件的振子封装；发热体，其安装于振子并且与振子封装电连接，并且配置于收纳部内；以及多个引线端子，它们与基板连接，支承振子。
-
公开(公告)号：CN104734659B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201410791057.8
申请日：2014-12-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供发热体、振动器件、电子设备以及移动体，能够减少电迁移引起的断线的可能性。发热用IC(20)包含：形成有扩散层(22)的半导体基板(21)；用于向扩散层(22)施加电源电压的焊盘(26a)和通孔(25a)；以及用于向扩散层(22)施加接地电压的焊盘(26b)和通孔(25b)。通孔(25a)和通孔(25b)在俯视时与形成有扩散层(22)的区域重叠，焊盘(26a)在俯视时与通孔(25a)重叠，焊盘(26b)在俯视时与通孔(25b)重叠。经由焊盘(26a)和通孔(25a)、焊盘(26b)和通孔(25b)以及扩散层(22)流过的电流在焊盘(26a)的上表面与通孔(25a)的下表面之间、以及通孔(25b)的下表面与焊盘(26b)的上表面之间流过。
-
公开(公告)号：CN107231148B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201710156385.4
申请日：2017-03-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 林谦司
Abstract: 提供振荡器、电子设备以及移动体，其中，该振荡器能够降低通信信号导致振荡信号的噪声特性恶化的可能性。该振荡器具有：振荡电路；工作状态信号生成电路，其生成基于所述振荡电路的工作状态的工作状态信号；以及第1集成电路，所述振荡电路和所述工作状态信号生成电路设置于所述第1集成电路的外部，所述第1集成电路具有：第1数字接口电路；D/A转换电路，其将经由所述第1数字接口电路而输入的数字信号转换为模拟信号，生成用于控制所述振荡电路的频率的频率控制信号；以及端子，其被输入所述工作状态信号。
-
公开(公告)号：CN105991128A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610141580.5
申请日：2016-03-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03L1/04 , H03B5/32 , H03B5/36 , H03L1/00 , H03L1/023 , H03L1/026 , H03L1/028 , H03L1/022
Abstract: 本发明提供一种振荡器、电子设备以及移动体，所述振荡器能够在不缩窄频率控制范围的条件下实施温度补偿。振荡器包括：谐振子；振荡电路，其使谐振子进行振荡；D/A转换电路，其被输入用于对振荡电路的频率进行控制的数字数据；第一温度传感器；温度补偿电路，其与第一温度传感器相连接，振荡电路包括第一可变电容元件和第二可变电容元件，D/A转换电路的输出电压被施加于第一可变电容元件，温度补偿电路的输出电压被施加于第二可变电容元件。
-
公开(公告)号：CN110581106A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910486836.X
申请日：2019-06-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L23/057 , H01L23/047 , H01L23/34 , H03B5/32
Abstract: 振荡器、电子设备以及移动体。减少由于从振荡器的外部施加的冲击而产生的振动元件的支承部的应力，提高振荡特性。振荡器具有：基板，其具有第1面，并设置有朝第1面开口的收纳部；振子，其包含振动元件和收纳振动元件的振子封装；发热体，其安装于振子并且与振子封装电连接，并且配置于收纳部内；以及多个引线端子，它们与基板连接，支承振子。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104734635A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410766674.2
申请日：2014-12-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 发热体、振动器件、电子设备以及移动体。课题在于提供能够使期望的区域高效地发热的发热体、能够高效地加热振动片的振动器件、以及使用了该发热体或该振动器件的电子设备和移动体。作为解决手段，发热用IC(20)包含：形成有扩散层(22)的半导体基板(21)；用于向扩散层(22)施加电源电压的焊盘(26a)；以及用于向扩散层(22)施加接地电压的焊盘(26b)。半导体基板(21)以在俯视半导体基板(21)时，与分别连接焊盘(26a)和焊盘(26b)的假想直线相交的方式，具有狭缝(23a、23b)。
-
公开(公告)号：CN104734635B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201410766674.2
申请日：2014-12-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 发热体、振动器件、电子设备以及移动体。课题在于提供能够使期望的区域高效地发热的发热体、能够高效地加热振动片的振动器件、以及使用了该发热体或该振动器件的电子设备和移动体。作为解决手段，发热用IC(20)包含：形成有扩散层(22)的半导体基板(21)；用于向扩散层(22)施加电源电压的焊盘(26a)；以及用于向扩散层(22)施加接地电压的焊盘(26b)。半导体基板(21)以在俯视半导体基板(21)时，与分别连接焊盘(26a)和焊盘(26b)的假想直线相交的方式，具有狭缝(23a、23b)。
-
公开(公告)号：CN107231148A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710156385.4
申请日：2017-03-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 林谦司
CPC classification number: H03L1/026 , H03B5/32 , H03B5/362 , H03J7/08 , H03L1/023 , H03L1/04 , H03L1/022 , H03B1/04 , H03L7/095 , H03L7/14
Abstract: 提供振荡器、电子设备以及移动体，其中，该振荡器能够降低通信信号导致振荡信号的噪声特性恶化的可能性。该振荡器具有：振荡电路；工作状态信号生成电路，其生成基于所述振荡电路的工作状态的工作状态信号；以及第1集成电路，所述振荡电路和所述工作状态信号生成电路设置于所述第1集成电路的外部，所述第1集成电路具有：第1数字接口电路；D/A转换电路，其将经由所述第1数字接口电路而输入的数字信号转换为模拟信号，生成用于控制所述振荡电路的频率的频率控制信号；以及端子，其被输入所述工作状态信号。
-
公开(公告)号：CN1198547A
公开(公告)日：1998-11-11
申请号：CN98107907.5
申请日：1998-04-25
Applicant: 精工电子工业株式会社 , 精工爱普生株式会社
IPC: G04G3/00
CPC classification number: G04C3/143
Abstract: 转动检测比较器312的参考电压被设置为在另一个电路中所用的恒定电压。但由于另一电路中所用的恒定电压适用于其本来目的,所以电压被从电阻部件的任意位置输入到转动检测比较器312,该电阻部件和线圈311串联影象转动VRS5092a和非转VRS502b的值。输入到转动检测比较器的将被检测的电压值能被降低至今未改变的VRS的电压电阻率,这样即使用其它电路中的恒定电压电路的参考电压也能检测转动和非转动。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.023 seconds)
