公开(公告)号：CN117478109A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202310934728.0

申请日：2023-07-27

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 片山贵夫 ,  福泽晃弘 ,  倍赏文仁 ,  野中勉

IPC: H03K7/08 ,  H03M3/00 ,  G01R31/00

Abstract: 半导体装置和电子设备。半导体装置具有：第1调制电路，其被输入第1声源信号，对基于所述第1声源信号的信号进行∑‑Δ调制而输出第1∑‑Δ调制信号；第2调制电路，其对基于所述第1∑‑Δ调制信号的信号进行脉冲宽度调制而输出第1脉冲宽度调制信号；第1调制检查电路，其检查所述第1调制电路；以及第2调制检查电路，其检查所述第2调制电路，所述第1调制检查电路和所述第2调制检查电路是分离的。

公开(公告)号：CN104601112B

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201410589877.9

申请日：2014-10-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 板坂洋佑 ,  石川匡亨 ,  山本壮洋 ,  福泽晃弘

IPC: H03B5/04

Abstract: 振荡电路、振荡器、振荡器制造方法、电子设备及移动体。在过驱动检查或驱动等级检查等检查时能够降低可变电容元件等电子元件损坏的可能性。振荡电路(2)包含XO端子、XI端子、振荡部(10)和产生第1电压(控制电压)以及第2电压(Vod)的电压产生电路(20)。振荡部(10)包含一端与XO端子或XI端子连接的可变电容元件(16)。在第1模式下，对XO端子与XI端子之间施加第1振幅的信号，并对可变电容元件(16)的另一端施加第1电压，在第2模式下，对XO端子与XI端子之间施加振幅比第1振幅的信号大的第2振幅的信号，对可变电容元件(16)的另一端施加第2电压，对可变电容元件(16)的两端施加的电压低于可变电容元件(16)的最大额定电压。

公开(公告)号：CN104601111B

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201410587611.0

申请日：2014-10-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 板坂洋佑 ,  石川匡亨 ,  山本壮洋 ,  福泽晃弘

IPC: H03B5/04

Abstract: 本发明提供振荡电路、振荡器、振荡器制造方法、电子设备及移动体，能够在过驱动检查或驱动等级检查等检查时降低可变电容元件等电子元件被损坏的可能性。振荡电路(2)包含：与振子(3)的一端连接的XO端子、与振子(3)的另一端连接的XI端子、与XO端子以及XI端子电连接的振荡部(10)、控制电压生成电路(20)和开关(13)。振荡部(10)包含具有与XO端子或XI端子连接的一端的可变电容元件(16)，开关(13)控制可变电容元件(16)的另一端与控制电压生成电路(20)的输出端子之间的电连接。

公开(公告)号：CN104734659B

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201410791057.8

申请日：2014-12-18

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 林谦司 ,  福泽晃弘

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/19

Abstract: 本发明提供发热体、振动器件、电子设备以及移动体，能够减少电迁移引起的断线的可能性。发热用IC(20)包含：形成有扩散层(22)的半导体基板(21)；用于向扩散层(22)施加电源电压的焊盘(26a)和通孔(25a)；以及用于向扩散层(22)施加接地电压的焊盘(26b)和通孔(25b)。通孔(25a)和通孔(25b)在俯视时与形成有扩散层(22)的区域重叠，焊盘(26a)在俯视时与通孔(25a)重叠，焊盘(26b)在俯视时与通孔(25b)重叠。经由焊盘(26a)和通孔(25a)、焊盘(26b)和通孔(25b)以及扩散层(22)流过的电流在焊盘(26a)的上表面与通孔(25a)的下表面之间、以及通孔(25b)的下表面与焊盘(26b)的上表面之间流过。

公开(公告)号：CN104639082B

公开(公告)日：2019-02-01

申请号：CN201410642396.X

申请日：2014-11-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 石川匡亨 ,  板坂洋佑 ,  山本壮洋 ,  福泽晃弘

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02

Abstract: 提供振荡器的制造方法、电路装置的制造方法以及电路装置，能够削减检查所需的时间以及工时并能够抑制设备投资。在振荡器(1000)的制造方法中，该振荡器具备振子(100)和半导体电路装置(1)，该半导体电路装置(1)具有：与振子(100)连接的振荡部(10)、以及控制部(20)，其切换振荡部(10)进行振荡动作的通常模式和检查振子(100)的特性的检查模式作为动作模式，该制造方法包含以下的工序：准备动作模式已被设定为检查模式的半导体电路装置(1)的工序(步骤(S200))、使振子(100)与半导体电路装置(1)电连接的连接工序(步骤(S202))以及检查与半导体电路装置(1)电连接的状态下的振子(100)的特性的检查工序(步骤(S204))。

公开(公告)号：CN107017837A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201610910979.5

申请日：2016-10-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 福泽晃弘 ,  神山正之

IPC: H03B5/04 ,  H03B5/32

CPC classification number: H03B5/04 ,  H03B5/32

Abstract: 本发明提供电路装置、振荡器、电子设备以及移动体，能够抑制由于振荡频率的频率漂移等导致的缺陷的产生。电路装置具有：A/D转换部，其对来自温度传感器部的温度检测电压进行A/D转换，输出温度检测数据；处理部，其根据温度检测数据进行振荡频率的温度补偿处理，输出振荡频率的频率控制数据；以及振荡信号生成电路，其使用频率控制数据和振子生成振荡信号，处理部输出以k×LSB(k≥1)为单位变化的频率控制数据。

公开(公告)号：CN104734659A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410791057.8

申请日：2014-12-18

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 林谦司 ,  福泽晃弘

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/19

CPC classification number: H03H9/08 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H03H9/0547 ,  H05B3/265 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供发热体、振动器件、电子设备以及移动体，能够减少电迁移引起的断线的可能性。发热用IC(20)包含：形成有扩散层(22)的半导体基板(21)；用于向扩散层(22)施加电源电压的焊盘(26a)和通孔(25a)；以及用于向扩散层(22)施加接地电压的焊盘(26b)和通孔(25b)。通孔(25a)和通孔(25b)在俯视时与形成有扩散层(22)的区域重叠，焊盘(26a)在俯视时与通孔(25a)重叠，焊盘(26b)在俯视时与通孔(25b)重叠。经由焊盘(26a)和通孔(25a)、焊盘(26b)和通孔(25b)以及扩散层(22)流过的电流在焊盘(26a)的上表面与通孔(25a)的下表面之间、以及通孔(25b)的下表面与焊盘(26b)的上表面之间流过。

公开(公告)号：CN104601111A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410587611.0

申请日：2014-10-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 板坂洋佑 ,  石川匡亨 ,  山本壮洋 ,  福泽晃弘

IPC: H03B5/04

Abstract: 本发明提供振荡电路、振荡器、振荡器制造方法、电子设备及移动体，能够在过驱动检查或驱动等级检查等检查时降低可变电容元件等电子元件被损坏的可能性。振荡电路(2)包含：与振子(3)的一端连接的XO端子、与振子(3)的另一端连接的XI端子、与XO端子以及XI端子电连接的振荡部(10)、控制电压生成电路(20)和开关(13)。振荡部(10)包含具有与XO端子或XI端子连接的一端的可变电容元件(16)，开关(13)控制可变电容元件(16)的另一端与控制电压生成电路(20)的输出端子之间的电连接。

公开(公告)号：CN119450331A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411013441.5

申请日：2024-07-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 片山贵夫 ,  福泽晃弘 ,  守屋勇

IPC: H04R29/00 ,  G01R23/06

Abstract: 本发明提供半导体装置和电子设备。半导体装置具备：测试信号生成电路，对测试信号进行调制而生成第5调制信号及第6调制信号；第1放大电路，将对第5调制信号及第6调制信号进行放大后的第3放大信号及第4放大信号向第1输出端子及第2输出端子输出；第2放大电路，将对第5调制信号及第6调制信号进行放大后的第7放大信号及第8放大信号向第3输出端子及第4输出端子输出；第1峰值频率检测电路，测定第1输出端子与第2输出端子的电位差，检测第1峰值频率；第2峰值频率检测电路，测定第3输出端子与第4输出端子的电位差，检测第2峰值频率；以及判定电路，判定第1峰值频率与第2峰值频率的差分是否包含在规定的基准频率差范围内。

公开(公告)号：CN107026643A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201610911913.8

申请日：2016-10-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 福泽晃弘

IPC: H03L1/02 ,  H03M1/12 ,  H03M1/66

CPC classification number: H03L1/028 ,  H03M1/124 ,  H03M1/66

Abstract: 本发明提供电路装置、振荡器、电子设备以及移动体，其能够同时实现频率精度的提高和低功耗化。电路装置具有：A/D转换部(20)，其对来自温度传感器部(10)的温度检测电压(VTD)进行A/D转换，输出温度检测数据(DTD)；处理部(50)，其根据温度检测数据(DTD)进行振荡频率的温度补偿处理；以及振荡信号生成电路(140)，其具有D/A转换部(80)和振荡电路(150)，使用来自处理部(50)的频率控制数据(DDS)和振子(XTAL)生成振荡信号(SSC)。D/A转换部(80)具有：调制电路(90)，其接收n+m比特的频率控制数据(DDS)，并根据频率控制数据(DDS)的m比特的数据调制n比特的数据；D/A转换器(100)，其对调制后的n比特的数据进行D/A转换；以及滤波电路(120)，其使D/A转换器(100)的输出电压平滑。