公开(公告)号：CN101128914A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200680006043.4

申请日：2006-06-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内藤浩幸 ,  仕田智 ,  上野康晴 ,  森川诚

IPC: H01L21/00 ,  B23K20/10

CPC classification number: B23K20/10 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明的半导体器件键合装置1包括：施压部件15，在将凸起14设置在半导体器件10和衬底11之间的状态下，将半导体器件10压向衬底11一侧；超声波振动施加部件16，通过将超声波振动施加到半导体器件10和衬底11中的至少一个，使半导体器件10和衬底11相对振动；时间测量部件17，测量从开始施加超声波振动时的时间到按压半导体器件达预定距离时的时间所需的时间段；以及控制部件18，基于由时间测量部件17测量到的时间段，在随后的键合过程中控制超声波振动的输出。

公开(公告)号：CN101120425A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200680004703.5

申请日：2006-05-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  内藤浩幸 ,  谷本宪保 ,  上野康晴 ,  森川诚

IPC: H01J9/227 ,  H05B33/10

CPC classification number: H05B33/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种荧光体层形成装置(1)，吐出含有荧光体的浆体(21)来分别覆盖安装在基板(10)上的多个发光元件(11)，其包括：吐出部(12)，将浆体(21)作为液滴吐出到各个发光元件(11)上；测量部(13)，测量覆盖各个发光元件(11)形成的由浆体(21)构成的荧光体层的厚度；吐出量控制部(14)，根据由测量部(13)测量的各个荧光体层的厚度，控制对各个荧光体层的浆体(21)的再吐出量。由此，提供了能够缩短制造时间的荧光体层形成装置。

公开(公告)号：CN1951164A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200580015014.X

申请日：2005-04-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  石田贤一 ,  平田修一 ,  仕田智

IPC: H05K13/02 ,  B65D85/38 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67778 ,  H01L21/67271 ,  H01L21/6732 ,  H01L21/67383 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68785

Abstract: 一种元件供给板收容体(50)，其层叠地收容多个元件供给板(6)该元件供给板(6)配置有多个元件(2)，其中，能够从各个支承导向部(50b)中，将形成各个成对的组的所述各个支承导向部从形成其它成对的组的所述各个支承导向部中识别出来，以能够从所述板供给方向观察的方式形成配置在该方向上的所述各个支承导向部的端部或其附近的识别标记部(114)。

公开(公告)号：CN1720609A

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN200380104683.5

申请日：2003-11-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  秦宽二 ,  平田修一 ,  仕田智 ,  中尾守

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/67132

Abstract: 一种部件供给装置，通过根据配置在部件供给装置(4)的板配置装置(12)的板(6、6w、6t)的种类，对托盘供给用板(6t)限制板推压体(61)的下降位置，而可靠进行其保持，另一方面，对晶圆供给用板(6w)通过解除上述下降位置的限制，而一边可靠保持上述晶圆供给用板，一边进行晶圆的扩展，根据上述板的种类有选择地自动进行适当的保持动作及扩展动作。

公开(公告)号：CN1197588A

公开(公告)日：1998-10-28

申请号：CN97190865.6

申请日：1997-07-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  平井弥 ,  藤原宗良 ,  大田博 ,  本川裕一

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0409 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53261

Abstract: 本发明能够减少对于电子元器件的冲击负荷,通过大幅度扩大负荷范围,提高对于电子元器件的适应能力,还能够免除手工作业,提高生产率及实现无人运转。吸嘴单元具有吸附保持电子元器件的能够自动折装的吸嘴(2),在前述吸嘴旋转方向及高度方向定位用的定位部(3),利用流体将吸嘴(2)向下压紧用的压紧部(4),切换压紧力用的流体压力切换部,切换前述吸嘴压紧力定时的定时切换部及控制所希望负荷的压力控制器。压紧力定时切换可以在将电子元器件安装在电子电路基板上之前或安装时进行。

公开(公告)号：CN204573618U

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201420456257.3

申请日：2014-08-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  植本隆在

IPC: F21S2/00 ,  F21V3/02 ,  F21V3/04 ,  H01L33/64 ,  H01L33/48 ,  F21Y101/02

Abstract: 提供一种既能够实现所希望的配光特性又能够实现良好的散热特性的照明用光源以及照明装置。照明用光源具备：球形罩(10)、向球形罩(10)的内部空间延伸设置的支柱(31)、被固定在支柱(31)的基台(基板21)、被配置在基台的发光元件(LED22)，支柱(31)具有向球形罩(10)的内部空间延伸设置的散热部件(31a)以及覆盖散热部件(31a)的透光部件(31b)。

公开(公告)号：CN204284970U

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201290000991.8

申请日：2012-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 觉野吉典 ,  仕田智 ,  松井伸幸 ,  田村哲志

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/85 ,  F21V15/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/85 ,  F21K9/23 ,  F21V3/00 ,  F21V29/507 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本实用新型的灯(1)具备：LED模组(10)，具有安装基板(11)和安装于安装基板(11)的LED(12)；筒状的框体(30)，在一端配置有LED模组(10)；灯头(50)，配置于框体(30)的另一端；以及电路单元(20)，被插入到从灯头(50)到LED模组(10)的馈电路径中。框体(30)具有：由树脂构成的筒状的主体部(31)；以及热传导构件(32)，配置于该主体部的内表面的LED模组(10)侧的至少一部分，并且由与构成该主体部(31)的树脂相比热传导性高的材料构成。此外，热传导构件(32)构成LED模组(10)与灯头(500)的热传导路径的一部分。

公开(公告)号：CN203880430U

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201420030920.3

申请日：2014-01-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 真锅由雄 ,  觉野吉典 ,  甲斐诚 ,  田村哲志 ,  仕田智

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V15/02 ,  F21V5/08 ,  F21V5/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 提供一种灯，能够得到比较良好的配光特性，还能够抑制部件件数增加。其具备：半导体发光元件（12）；球壳（60），具有光扩散性，覆盖半导体发光元件（12）的主出射方向侧；以及灯头，与半导体发光元件（12）电连接，沿着通过灯头的轴心的灯轴（J）的球壳（60）的截面形状为在沿着灯轴（J）的方向上具有长轴（AL）的椭圆弧状。

公开(公告)号：CN203718409U

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201290000427.6

申请日：2012-01-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  高桥健治 ,  首藤美都子 ,  三贵政弘 ,  永井秀男 ,  植本隆在

IPC: F21S2/00 ,  F21V7/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 目的在于提供一种组装作业简单且外观设计性及配光特性良好的照明用光源，照明用光源（1）中，在基台（30）上搭载有多个半导体发光元件，构成为：所述基台（30）具有第1基台部（31）、以及从该第1基台部（31）的上表面（31a）的中央突出的第2基台部（32），所述多个半导体发光元件具有在所述第1基台部（31）的上表面（31a）以围绕所述第2基台部（32）的方式配置成环状的多个第1半导体发光元件（12）、以及配置在所述第2基台部（32）的上表面（32a）的一个或多个第2半导体发光元件（22），在所述基台（30）的上方的在上下方向上与所述第1半导体发光元件（12）的任何一个都不重叠且与所述第2半导体发光元件（22）的全部重叠的位置上配置有光学部件（90），该光学部件（90）使从所述第2半导体发光元件（22）射出的光的至少一部分指向避开所述基台（30）的斜下方。

公开(公告)号：CN204099932U

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201290001181.4

申请日：2012-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  真锅由雄 ,  永井秀男 ,  井上诚 ,  皆川明信 ,  植本隆在

IPC: F21S2/00 ,  F21V3/02 ,  F21V3/04 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V3/02 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21K9/60 ,  F21K9/61 ,  F21V3/049 ,  F21V13/02 ,  F21V17/101 ,  F21V23/006 ,  F21Y2115/10

Abstract: 由球形罩(30)、框体(60)和灯头(70)构成外围器的照明用光源(1)，具备被配置在所述外围器内的发光模块(10)。球形罩(30)具有隆起到比框体(60)更外侧的位置的隆起部(31)，以该照明用光源(1)的中心轴为基准的－170°以上+170°以下的角度范围内的发光强度为，该照明用光源(1)的中心轴的中心发光强度的1/2以上。