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公开(公告)号:CN109324480A
公开(公告)日:2019-02-12
申请号:CN201811138918.7
申请日:2012-05-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及印刷线路板的制造方法,所述感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有烯属不饱和键的光聚合性化合物和(C)光聚合引发剂,(A)成分含有50~80质量%的(a1)来自(甲基)丙烯酸苄基酯衍生物的结构单元、5~40质量%的(a2)来自苯乙烯衍生物的结构单元、1~20质量%的(a3)来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元、以及5~30质量%的(a4)来自(甲基)丙烯酸的结构单元。
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公开(公告)号:CN104111583A
公开(公告)日:2014-10-22
申请号:CN201410381347.5
申请日:2006-05-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G03F7/031 , C08F2/50 , Y10S430/106 , Y10S430/114 , Y10S430/116 , Y10S430/121 , Y10S430/146
Abstract: 本发明涉及感光性树脂组合物,感光性元件,光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。本发明提供一种感光性树脂组合物,其特征为,含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)下述通式(1)所表示的化合物,式(1)中,至少1个R表示碳数1~10的烷氧基,a、b及c的总和为1~6;a、b及c的总和为2~6时,同一分子中的复数的各个R相同或相异。
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公开(公告)号:CN103091985A
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN201210427467.5
申请日:2012-10-31
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供所形成的抗蚀图案的析像度、密合性及抗蚀剂形状优异的感光性树脂组合物。所述感光性树脂组合物含有:粘合剂聚合物,其具有来自(甲基)丙烯酸的结构单元、和来自从由(EO)改性二环戊烯基(甲基)丙烯酸酯、(EO)改性二环戊基(甲基)丙烯酸酯、(EO)改性异冰片基(甲基)丙烯酸酯、(EO)改性金刚烷基(甲基)丙烯酸酯及(EO)改性环己基(甲基)丙烯酸酯组成的组中选择的至少1种(甲基)丙烯酸酯的结构单元;光聚合性化合物;以及光聚合引发剂。
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公开(公告)号:CN102385253A
公开(公告)日:2012-03-21
申请号:CN201110253925.3
申请日:2007-11-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G03F7/033
Abstract: 本发明的感光性树脂组合物,其含有:(A)具有下述通式(I)~(IV)表示的二价基团且分散度为1.0~2.0的粘合剂聚合物,(B)光聚合性化合物,以及(C)光聚合引发剂,[式(I)~(IV)中,R1、R3、R5及R6分别独立地表示氢原子或甲基,R1、R3、R5及R6分别独立地表示氢原子或甲基,R7表示烷基,m和n均为0。]。
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公开(公告)号:CN101971097A
公开(公告)日:2011-02-09
申请号:CN200880128052.X
申请日:2008-06-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G03F7/033 , C08F212/08 , C08F220/06 , C08F220/14 , C08F2220/1833 , C08F2220/1841 , H05K3/064
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物,其含有:(A)具有由特定的苯乙烯及其衍生物得到的二价基团10~65质量份、由特定的(甲基)丙烯酸酯及其衍生物得到的二价基团5~55质量份、由(甲基)丙烯酸得到的二价基团15~50质量份的100质量份的粘合剂聚合物;(B)光聚合性化合物;及(C)光聚合引发剂。
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公开(公告)号:CN1856742B
公开(公告)日:2010-11-24
申请号:CN200480027571.9
申请日:2004-09-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G03F7/031
CPC classification number: G03F7/029 , C08F2/50 , G03F7/031 , Y10S430/106 , Y10S430/114 , Y10S430/115
Abstract: 本发明涉及提供,尤其是相对于波长400~450nm的光所进行的曝光,感度及分辨率优异,显影后的光阻的剖面形状为矩形的感光性元件、光阻图型的形成方法及印刷电路板的制造方法。本发明是具备支持体与感光性树脂组合物层的感光性元件,所述感光性树脂组合物层由含有(A)粘合剂聚合物,(B)光聚合性化合物及(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物所构成。所述感光性元件的特征为,感光性树脂组合物的(C)成分是含有下述式(I)所表示的噻吨酮系化合物;相对于(A)成分及(B)成分的总量100重量份以噻吨酮系化合物的重量份为P,感光性树脂组合物层的膜厚为Q(μm)时的P与Q的积R满足式(1)的条件。下述式(I)中,R1~R8表示氢原子、卤原子或烃基。25.5≤R≤79.0……(1)[化1]
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公开(公告)号:CN101405656A
公开(公告)日:2009-04-08
申请号:CN200680054012.6
申请日:2006-04-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G03F7/031
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物,其含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)右述通式(1)所示的含叔氨基香豆素衍生物。式(1)中,R1和R2各自独立地表示烷基,R3~R7各自独立地表示也可以具有取代基的烷基、氢原子、三氟甲基、羧基、羧酸酯基、羟基或硫醇基,R1~R7也可以相互结合而形成环状结构。
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公开(公告)号:CN103064254B
公开(公告)日:2017-11-17
申请号:CN201210401841.4
申请日:2012-10-19
Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法以及印刷电路板的制造方法,所述感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、和(C)光聚合引发剂,其中,(C)光聚合引发剂包含由下述式(1)表示的化合物。式中,R1及R2各自独立地表示下述式(1a)或(1b)所示的基团,R各自独立地表示碳原子数1~20的烷基或苯基,多个存在的R可以相同也可不同。
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公开(公告)号:CN102395924B
公开(公告)日:2013-11-06
申请号:CN201080017169.8
申请日:2010-04-26
IPC: G03F7/031 , C07D241/42 , C08F2/50 , C08F220/06 , G03F7/004 , G03F7/033 , H05K3/00
CPC classification number: C07D241/42 , C08F220/06 , G03F7/031
Abstract: 一种感光性树脂组合物,含有粘合剂聚合物、具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物和选自由具有下述式(1)、(2)或(3)所示的结构的化合物组成的组中的至少1种吡嗪化合物。[式(1)~(3)中,R1~R12各自独立地表示包含烷基、环烷基、苯基、萘基或杂环式基的1价有机基团,R1和R2、R3和R4、R5和R6、R7和R8、R9和R10、或者R11和R12可以相互结合而与吡嗪骨架的2个碳原子一起形成环。式(2)中,X和Y各自独立地表示构成与吡嗪骨架的2个碳一起形成的单环结构或缩合多环结构的芳香族环的原子群,式(3)中,Z表示构成与吡嗪骨架的4个碳一起形成的单环结构或缩合多环结构的芳香族环、或者杂环的原子群。]
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公开(公告)号:CN107652383A
公开(公告)日:2018-02-02
申请号:CN201710953268.0
申请日:2012-10-19
IPC: C08F212/08 , C08F220/06 , C08F220/14 , C08F220/18 , C08F257/02 , C08F2/48 , C08F220/28 , C08F220/58 , G03F7/00 , G03F7/09
CPC classification number: G03F7/09 , C08F212/08 , C08F257/02 , G03F7/0035 , C08F2/48 , C08F220/06 , C08F2220/185 , C08F220/14 , C08F2220/286 , C08F2220/288 , C08F220/58 , C08F2220/282
Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法以及印刷电路板的制造方法,所述感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、和(C)光聚合引发剂,其中,(C)光聚合引发剂包含由下述式(1)表示的化合物。式中,R1及R2各自独立地表示下述式(1a)或(1b)所示的基团,R各自独立地表示碳原子数1~20的烷基或苯基,多个存在的R可以相同也可不同。
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