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公开(公告)号：CN1842742B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200480024300.8
申请日：2004-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物，其特征在于，含有在分子内具有两个或两个以上的乙烯性不饱和键的(A)光聚合性化合物、引发所述(A)光聚合性化合物的光聚合反应的(B)光聚合引发剂，进而所述(A)光聚合性化合物的分子内含有具有在130～250℃的温度条件下加热该(A)光聚合性化合物时会断裂的键的特性基团。
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公开(公告)号：CN1856742B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200480027571.9
申请日：2004-09-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G03F7/031
CPC classification number: G03F7/029 , C08F2/50 , G03F7/031 , Y10S430/106 , Y10S430/114 , Y10S430/115
Abstract: 本发明涉及提供，尤其是相对于波长400～450nm的光所进行的曝光，感度及分辨率优异，显影后的光阻的剖面形状为矩形的感光性元件、光阻图型的形成方法及印刷电路板的制造方法。本发明是具备支持体与感光性树脂组合物层的感光性元件，所述感光性树脂组合物层由含有(A)粘合剂聚合物，(B)光聚合性化合物及(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物所构成。所述感光性元件的特征为，感光性树脂组合物的(C)成分是含有下述式(I)所表示的噻吨酮系化合物；相对于(A)成分及(B)成分的总量100重量份以噻吨酮系化合物的重量份为P，感光性树脂组合物层的膜厚为Q(μm)时的P与Q的积R满足式(1)的条件。下述式(I)中，R1～R8表示氢原子、卤原子或烃基。25.5≤R≤79.0……(1)[化1]
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公开(公告)号：CN1842742A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200480024300.8
申请日：2004-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物，其特征在于，含有在分子内具有两个或两个以上的乙烯性不饱和键的(A)光聚合性化合物、引发所述(A)光聚合性化合物的光聚合反应的(B)光聚合引发剂，进而所述(A)光聚合性化合物的分子内含有具有在130～250℃的温度条件下加热该(A)光聚合性化合物时会断裂的键的特性基团。
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公开(公告)号：CN1856742A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200480027571.9
申请日：2004-09-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G03F7/031
CPC classification number: G03F7/029 , C08F2/50 , G03F7/031 , Y10S430/106 , Y10S430/114 , Y10S430/115
Abstract: 本发明涉及提供，尤其是相对于波长400～450nm的光所进行的曝光，感度及分辨率优异，显影后的光阻的剖面形状为矩形的感光性元件、光阻图型的形成方法及印刷电路板的制造方法。本发明是具备支持体与感光性树脂组合物层的感光性元件，所述感光性树脂组合物层由含有(A)粘合剂聚合物，(B)光聚合性化合物及(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物所构成。所述感光性元件的特征为，感光性树脂组合物的(C)成分是含有下述式(I)所表示的噻吨酮系化合物；相对于(A)成分及(B)成分的总量100重量份以噻吨酮系化合物的重量份为P，感光性树脂组合物层的膜厚为Q(μm)时的P与Q的积R满足式(1)的条件。上述式(I)中，R1～R8表示氢原子、卤原子或烃基。25.5≤R≤79.0……(1)
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