公开(公告)号：CN103064254B

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201210401841.4

申请日：2012-10-19

Applicant: 日立化成株式会社 ,  上海交通大学

Inventor： 宫坂昌宏 ,  锻治诚 ,  村上泰治 ,  印杰 ,  姜学松 ,  李宝

IPC: G03F7/033 ,  G03F7/09 ,  G03F7/00 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法以及印刷电路板的制造方法，所述感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、和(C)光聚合引发剂，其中，(C)光聚合引发剂包含由下述式(1)表示的化合物。式中，R1及R2各自独立地表示下述式(1a)或(1b)所示的基团，R各自独立地表示碳原子数1~20的烷基或苯基，多个存在的R可以相同也可不同。

公开(公告)号：CN107652383A

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201710953268.0

申请日：2012-10-19

Applicant: 日立化成株式会社 ,  上海交通大学

Inventor： 宫坂昌宏 ,  锻治诚 ,  村上泰治 ,  印杰 ,  姜学松 ,  李宝

IPC: C08F212/08 ,  C08F220/06 ,  C08F220/14 ,  C08F220/18 ,  C08F257/02 ,  C08F2/48 ,  C08F220/28 ,  C08F220/58 ,  G03F7/00 ,  G03F7/09

CPC classification number: G03F7/09 ,  C08F212/08 ,  C08F257/02 ,  G03F7/0035 ,  C08F2/48 ,  C08F220/06 ,  C08F2220/185 ,  C08F220/14 ,  C08F2220/286 ,  C08F2220/288 ,  C08F220/58 ,  C08F2220/282

Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法以及印刷电路板的制造方法，所述感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、和(C)光聚合引发剂，其中，(C)光聚合引发剂包含由下述式(1)表示的化合物。式中，R1及R2各自独立地表示下述式(1a)或(1b)所示的基团，R各自独立地表示碳原子数1～20的烷基或苯基，多个存在的R可以相同也可不同。

公开(公告)号：CN118043365A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202180102787.0

申请日：2021-09-28

Applicant: 株式会社力森诺科 ,  上海交通大学

Inventor： 松谷宽 ,  李宝 ,  村上泰治 ,  宫武正人 ,  谷本明敏 ,  姜学松 ,  马晓东

IPC: C08F220/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本公开的一方面涉及一种聚合物，其包含由下式(I)表示的结构单元和具有羧基的结构单元。在式(I)中，R1代表氢原子或甲基；M代表亚烷基或氧化烯链；R2代表烷基或芳基。#imgabs0#

公开(公告)号：CN103064254A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210401841.4

申请日：2012-10-19

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  上海交通大学

Inventor： 宫坂昌宏 ,  锻治诚 ,  村上泰治 ,  印杰 ,  姜学松 ,  李宝

IPC: G03F7/033 ,  G03F7/09 ,  G03F7/00 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法以及印刷电路板的制造方法，所述感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、和(C)光聚合引发剂，其中，(C)光聚合引发剂包含由下述式(1)表示的化合物。式中，R1及R2各自独立地表示下述式(1a)或(1b)所示的基团，R各自独立地表示碳原子数1~20的烷基或苯基，多个存在的R可以相同也可不同。