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公开(公告)号：CN102238807A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110105399.6
申请日：2011-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及布线电路板及其制造方法。在悬挂主体部之上形成基底绝缘层。在基底绝缘层之上并列形成有读取用布线图案、写入用布线图案以及接地图案。在基底绝缘层之上以覆盖读取用布线图案、写入用布线图案以及接地图案的方式形成有第1覆盖绝缘层。在第1覆盖绝缘层之上，在写入用布线图案的上方的区域形成有接地层。在第1覆盖绝缘层上以覆盖接地层的方式形成有第2覆盖绝缘层。
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公开(公告)号：CN102081930A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010571841.X
申请日：2010-12-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/326 , G11B5/455 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/118 , H05K3/305 , H05K3/4092 , H05K2201/091
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板组件、电子部件检查方法、连接构件及方法，在电子部件与布线电路基板的连接构件中，电子部件具备多个外部端子。布线电路基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于基底绝缘层上的导体图案。导体图案具备用于与多个外部端子进行连接的多个端子部。以外部端子与端子部相对置的方式来配置电子部件与布线电路基板。以导体图案翘曲的方式使布线电路基板弯曲，并且利用翘曲的反作用力而使端子部与外部端子相抵接，电子部件与布线电路基板进行电连接。
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公开(公告)号：CN102006718A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010266986.9
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , C25D5/06 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/242 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
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公开(公告)号：CN101959366A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201010232846.X
申请日：2010-07-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C25D7/00 , H05K3/002 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/28 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/10977 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板主体部上形成有基底绝缘层。在基底绝缘层上一体地形成有电镀用引线及布线图案。以覆盖电镀用引线及布线图案的方式，在基底绝缘层上形成有覆盖绝缘层。覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的形成有电镀用引线的区域上的部分的厚度被设定得小于覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的其他区域上的部分的厚度。
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公开(公告)号：CN101646299A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910159277.8
申请日：2009-08-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , G11B5/4826 , G11B5/4833 , G11B5/484 , G11B5/4853 , H05K1/0266 , H05K1/056 , H05K3/0041 , H05K3/06 , H05K3/4092 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969 , H05K2203/0502 , H05K2203/0756 , H05K2203/167
Abstract: 本发明涉及一种带电路的悬挂基板、其制造方法及定位方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；层叠在金属支承基板上的导体层；以及存在于金属支承基板及导体层之间的中介层。导体层包括：导体图案；以及作为用于将带电路的悬挂基板设置于承载梁的定位基准的基准部。
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公开(公告)号：CN100474395C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200410100148.9
申请日：2004-12-06
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/4092 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969
Abstract: 为了提供由添加法形成作为微细布线电路图形的导体层、并且在跨线部减少该导体层的损伤和切断的带电路的悬挂基板，在具有支持基板(2)、形成在支持基板(2)上的基础绝缘层(3)、形成在基础绝缘层(3)上的导体层(4)、形成在导体层(4)上的覆盖绝缘层(5)、将支持基板侧开口部(13)、基础侧开口部(14)和覆盖侧开口部(15)开口使外部侧连接端子(7)上、导体层(4)的双面外露的的跨线部(9)的带电路的悬挂基板(1)中，其跨线部(9)含有从基础绝缘层(3)和覆盖绝缘层(5)中的至少一个的绝缘层，沿着导体层(4)的长度方向连续形成为增强导体层(4)的增强部(16)或(23)。
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公开(公告)号：CN101221771A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200810002906.1
申请日：2008-01-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/0367 , H05K2201/09845 , H05K2203/041 , H05K2203/167
Abstract: 本发明涉及具有电路的悬浮板。具有较低尖端侧的阶梯部分4b被形成在图案端4的顶面上，并且其较低面4c被用作其上设置焊料球7的平面。由膨胀导电层制成的一个或多个突起4d被形成在该较低面上以限制焊料球沿尖端方向和两侧方向的位移。焊料球由这些突起固定以抑制焊料球的偏移。
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公开(公告)号：CN103957662B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201410203201.1
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , C25D5/06 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/242 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
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公开(公告)号：CN101959366B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201010232846.X
申请日：2010-07-16
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C25D7/00 , H05K3/002 , H05K3/0052 , H05K3/242 , H05K3/28 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/10977 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板主体部上形成有基底绝缘层。在基底绝缘层上一体地形成有电镀用引线及布线图案。以覆盖电镀用引线及布线图案的方式，在基底绝缘层上形成有覆盖绝缘层。覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的形成有电镀用引线的区域上的部分的厚度被设定得小于覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的其他区域上的部分的厚度。
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公开(公告)号：CN101646299B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN200910159277.8
申请日：2009-08-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , G11B5/4826 , G11B5/4833 , G11B5/484 , G11B5/4853 , H05K1/0266 , H05K1/056 , H05K3/0041 , H05K3/06 , H05K3/4092 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969 , H05K2203/0502 , H05K2203/0756 , H05K2203/167
Abstract: 本发明涉及一种带电路的悬挂基板、其制造方法及定位方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；层叠在金属支承基板上的导体层；以及存在于金属支承基板及导体层之间的中介层。导体层包括：导体图案；以及作为用于将带电路的悬挂基板设置于承载梁的定位基准的基准部。
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