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公开(公告)号：CN105002532A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510518948.0
申请日：2015-08-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/56
Abstract: 一种低泡型弱酸性氯化物锌镍合金电镀液，本发明涉及电镀锌镍合金技术领域。本发明要解决现有镀液无法进行空气搅拌操作，光亮度低、耐蚀性能差的技术问题。该电镀液的组分包括氯化锌、氯化镍、氯化钾、氯化铵、主光亮剂、载体光亮剂、走位剂和络合剂。本发明的电镀液能够进行空气搅拌、连续过滤的操作，不会产生大量气泡，并且能够得到镜面级光亮的镀层，电流范围宽。本发明低泡型弱酸性氯化物锌镍合金电镀液用于电镀。
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公开(公告)号：CN103834231B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201410022232.7
申请日：2014-03-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D11/30
Abstract: 一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水及其制备方法，本发明涉及一种柔性基材表面印制铜图形所用墨水及其制备方法。本发明要解决现有的印制铜图形的催化墨水中存在的操作繁琐、与基材的通用性不强、结合力不够好的技术问题。本发明的胶体墨水由盐酸多巴胺、去离子水、氧化剂、pH缓冲剂混合反应后，再加入银络合剂溶液，然后加入表面张力调节剂、粘度调节剂调节墨水的表面张力与粘度，最后用pH调节剂调节溶液pH后得到的胶体。本发明的胶体墨水中，含有粘附银的聚多巴胺颗粒，粘附力强，可与各种柔性基材结合力良好，可用于印制电子技术领域。
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公开(公告)号：CN103884708A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201410135739.3
申请日：2014-04-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/78
Abstract: 本发明公开了一种含硫试纸、促进剂溶液及利用其检测镀锡板硫化斑的方法。所述含硫试纸是经硫化合物溶液浸渍的定量滤纸或宣纸，硫化合物溶液中含有1～35g/L硫代硫酸钠、1-3g/L硫酸铵，1～10mL/L乙醇胺以及1～10mL/L硫脲。促进剂溶液为1～10wt.%氯化钠、1～15wt.%硝酸以及1～25g/L过硫酸铵的水溶液。将含硫试纸贴在待测镀锡板表面上，然后在含硫试纸表面滴加促进剂溶液，常温条件下，1～20分钟后取下含硫试纸，观察镀锡板表面颜色变化，进而通过硫化斑测试结果评价镀锡板质量。本发明将硫化合物复合在试纸中，配合强腐蚀能力的促进剂，大大缩短常规测试所需时间，促进剂溶液不老化失效，同时该法操作简单、检测速度快，准确性高。
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公开(公告)号：CN103834231A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410022232.7
申请日：2014-01-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D11/30
Abstract: 一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水及其制备方法，本发明涉及一种柔性基材表面印制铜图形所用墨水及其制备方法。本发明要解决现有的印制铜图形的催化墨水中存在的操作繁琐、与基材的通用性不强、结合力不够好的技术问题。本发明的胶体墨水由盐酸多巴胺、去离子水、氧化剂、pH缓冲剂混合反应后，再加入银络合剂溶液，然后加入表面张力调节剂、粘度调节剂调节墨水的表面张力与粘度，最后用pH调节剂调节溶液pH后得到的胶体。本发明的胶体墨水中，含有粘附银的聚多巴胺颗粒，粘附力强，可与各种柔性基材结合力良好，可用于印制电子技术领域。
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公开(公告)号：CN103525154A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310454344.5
申请日：2013-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于塑料基体化学镀铜前处理的离子金属涂料及工艺，本发明涉及一种塑料基体表面处理所用涂料及利用其进行表面处理的方法，本发明是要解决现有的采用涂料涂覆法使塑料工件表面具有催化活性的方法的化学镀铜的启镀困难、铜层与涂料层的结合力低及涂料层的均匀性差的技术问题。本涂料由生物粘结剂溶液、金属盐、金属络合剂、润湿剂和去离子水混合后，再用pH调节剂调节溶液pH至6～9后得到的。前处理的工艺：对塑料基体表面进行化学除油处理后，将离子金属涂料涂在塑料基材表面，然后低温烘干，得到干膜厚度为0.1～1微米的涂层，完成塑料基体化学镀铜的前处理，该方法启镀快，涂层均匀，可用于化学镀领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103491727A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310455237.4
申请日：2013-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 印刷电路板氧化石墨还原法进行孔导电化的方法，它涉及印刷电路板制造，尤其涉及一种印刷电路板孔导电化的方法。本发明是为解决碳黑或石墨分散液孔导电化工艺的分散液稳定性差易于失效，在孔壁形成的碳膜层厚度大的技术问题。本方法：首先将印刷电路板放入预处理液中，处理PCB板的孔壁，使孔壁增加对氧化石墨的黏附能力；再浸入氧化石墨水溶液中，氧化石墨吸附在PCB板面及孔壁上，干燥后形成一层不导电的氧化石墨层；利用还原剂溶液，将氧化石墨还原，孔内得到导电的还原氧化石墨；微蚀铜清洗后烘干：再进行直接电镀。该方法利用氧化石墨在孔壁上在线还原使孔导电化，组分简单、处理液稳定性好、处理后导电膜层薄不影响后续镀铜层结合力。
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公开(公告)号：CN103320011A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310238580.3
申请日：2013-06-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D183/00 , C09D133/00 , C09D175/04 , C23C18/20
Abstract: 一种碳纤维增强树脂基复合材料表面化学镀铜前处理所用涂料及工艺，涉及一种碳纤维增强树脂基复合材料表面处理所用涂料及利用其进行表面处理的方法。所述涂料由15~40wt%溶剂型树脂、35~50wt%铜粉、0.1~1wt%消泡剂、0.5~1wt%润湿分散剂和20~40wt%溶剂组成。其处理方法包括如下步骤：碳纤维增强树脂基复合材料的化学除油、涂覆涂料层、粗化、活化。本工艺的优点在于利用该工艺进行处理后再化学镀铜，所得镀层与碳纤维增强树脂基复合材料的结合力好；涂料层对镀层性能影响小；能直接在化学镀铜溶液中起镀而不需要钯活化，适合用作碳纤维增强树脂基复合材料电镀低应力厚金属层的前处理步骤。
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公开(公告)号：CN102732862A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210248621.2
申请日：2012-07-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 铜箔上置换镀Ni-S合金阻挡层的方法及该阻挡层的化学钝化方法，本发明涉及铜箔上阻挡层的制备方法及该阻挡层的钝化方法。本发明是要解决现有的铜箔上阻挡层的制备方法复杂，阻挡层耐离子迁移性、耐热性、耐腐蚀性、高温抗氧化性差和抗剥离强度低的技术问题。铜箔上置换镀Ni-S合金阻挡层的方法：一、置换镀镍溶液配制；二、铜箔前处理；三、将铜箔浸入到置换镀镍溶液中，得到镀在铜箔上的Ni-S合金阻挡层。化学钝化方法：将镀有Ni-S合金阻挡层的铜箔浸入钝化溶液中浸泡即可。Ni-S合金中S的原子百分比为0.1％～30％；钝化层厚度为5～30nm。本发明的方法可用于印刷电路板处理。
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公开(公告)号：CN102337527A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110271641.7
申请日：2011-09-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C23C18/40
Abstract: 高速环保化学镀铜溶液，它涉及化学镀铜溶液。本发明解决了现有的化学镀铜溶液的镀铜速度低的技术问题。本发明的高速环保化学镀铜溶液由硫酸铜、次磷酸钠、盐酸亚氨脲、催化剂、组合配位剂、组合稳定剂和水组成，其中催化剂为含镍、钴、铁的金属盐；组合配位剂由氨二乙酸、二甲基乙内酰脲、酒石酸钾钠组成，其中二甲基乙内酰脲与酒石酸钾钠的质量比为1∶2～3、二甲基乙内酰脲与氨二乙酸的质量比为1∶7～8，组合稳定剂由硫脲和2，2’-联吡啶组成，其中硫脲与2，2’-联吡啶的质量比为1∶5～6。本发明镀液化学沉积速度达到每小时10微米～40微米，可用于在印制电路板孔、陶瓷、塑料等基体的表面进行化学镀铜。
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公开(公告)号：CN102313690A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201010219692.0
申请日：2010-07-07
Applicant: 宝山钢铁股份有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种定量测试镀锡钢板孔隙率的旋转圆盘电极法，包括如下步骤：(1)标准直线的绘制，配制不同铁离子含量的标准溶液，将标准溶液转移到安装有旋转圆盘电极的三电极体系中，转速为α，α为500～2000r/min，对标准溶液进行阴极电位线性扫描，将β电位下的电流密度值进行直线拟合，β为-0.45～-0.10V；(2)测试片的封装：将测试片固定于装有腐蚀液的广口瓶的瓶口处并密封，随后将广口瓶倒置；(3)阴极电位线性扫描：将（2）中的腐蚀液转移到安装有旋转圆盘电极的三电极体系中，确定在β电位处的电流密度值；(4)数据处理。本发法操作简单，使用成本低，可以实时、快速、精确的测试出镀锡钢板孔隙率的变化。
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