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公开(公告)号：CN103525154B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201310454344.5
申请日：2013-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于塑料基体化学镀铜前处理的离子金属涂料及工艺，本发明涉及一种塑料基体表面处理所用涂料及利用其进行表面处理的方法，本发明是要解决现有的采用涂料涂覆法使塑料工件表面具有催化活性的方法的化学镀铜的启镀困难、铜层与涂料层的结合力低及涂料层的均匀性差的技术问题。本涂料由生物粘结剂溶液、金属盐、金属络合剂、润湿剂和去离子水混合后，再用pH调节剂调节溶液pH至6～9后得到的。前处理的工艺：对塑料基体表面进行化学除油处理后，将离子金属涂料涂在塑料基材表面，然后低温烘干，得到干膜厚度为0.1～1微米的涂层，完成塑料基体化学镀铜的前处理，该方法启镀快，涂层均匀，可用于化学镀领域。
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公开(公告)号：CN103540192B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201310472508.7
申请日：2013-10-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于印制板表面喷墨印制铜线路图形的离子金属墨水及其制备和印制方法，本发明涉及印制板基体表面处理所用墨水及其制备和印制方法，本发明是要解决现有的纳米铜导电墨水存在的稳定性不好、需要烧结后处理、烧结过程中易氧化和团聚的技术问题。本离子金属墨水由生物粘结剂单体、金属盐、金属络合剂、去离子水、pH缓冲剂混合反应后，再加入表面张力调节剂和粘度调节剂，再调节pH值至4～6后得到。利用此墨水的印制方法：对印制板表面进行化学除油和电晕处理后，接着喷墨印制由该墨水组成的线路图形，然后低温烘干，最后将印有线路图形的印制板放入化学镀铜溶液中原位生长，得到铜线路图形。该方法可用于印制电子技术领域。
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公开(公告)号：CN103834231B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201410022232.7
申请日：2014-03-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D11/30
Abstract: 一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水及其制备方法，本发明涉及一种柔性基材表面印制铜图形所用墨水及其制备方法。本发明要解决现有的印制铜图形的催化墨水中存在的操作繁琐、与基材的通用性不强、结合力不够好的技术问题。本发明的胶体墨水由盐酸多巴胺、去离子水、氧化剂、pH缓冲剂混合反应后，再加入银络合剂溶液，然后加入表面张力调节剂、粘度调节剂调节墨水的表面张力与粘度，最后用pH调节剂调节溶液pH后得到的胶体。本发明的胶体墨水中，含有粘附银的聚多巴胺颗粒，粘附力强，可与各种柔性基材结合力良好，可用于印制电子技术领域。
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公开(公告)号：CN103834231A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410022232.7
申请日：2014-01-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D11/30
Abstract: 一种用于柔性基材表面喷墨印制铜图形的银催化胶体墨水及其制备方法，本发明涉及一种柔性基材表面印制铜图形所用墨水及其制备方法。本发明要解决现有的印制铜图形的催化墨水中存在的操作繁琐、与基材的通用性不强、结合力不够好的技术问题。本发明的胶体墨水由盐酸多巴胺、去离子水、氧化剂、pH缓冲剂混合反应后，再加入银络合剂溶液，然后加入表面张力调节剂、粘度调节剂调节墨水的表面张力与粘度，最后用pH调节剂调节溶液pH后得到的胶体。本发明的胶体墨水中，含有粘附银的聚多巴胺颗粒，粘附力强，可与各种柔性基材结合力良好，可用于印制电子技术领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103525154A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310454344.5
申请日：2013-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于塑料基体化学镀铜前处理的离子金属涂料及工艺，本发明涉及一种塑料基体表面处理所用涂料及利用其进行表面处理的方法，本发明是要解决现有的采用涂料涂覆法使塑料工件表面具有催化活性的方法的化学镀铜的启镀困难、铜层与涂料层的结合力低及涂料层的均匀性差的技术问题。本涂料由生物粘结剂溶液、金属盐、金属络合剂、润湿剂和去离子水混合后，再用pH调节剂调节溶液pH至6～9后得到的。前处理的工艺：对塑料基体表面进行化学除油处理后，将离子金属涂料涂在塑料基材表面，然后低温烘干，得到干膜厚度为0.1～1微米的涂层，完成塑料基体化学镀铜的前处理，该方法启镀快，涂层均匀，可用于化学镀领域。
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公开(公告)号：CN103320011A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310238580.3
申请日：2013-06-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D183/00 , C09D133/00 , C09D175/04 , C23C18/20
Abstract: 一种碳纤维增强树脂基复合材料表面化学镀铜前处理所用涂料及工艺，涉及一种碳纤维增强树脂基复合材料表面处理所用涂料及利用其进行表面处理的方法。所述涂料由15~40wt%溶剂型树脂、35~50wt%铜粉、0.1~1wt%消泡剂、0.5~1wt%润湿分散剂和20~40wt%溶剂组成。其处理方法包括如下步骤：碳纤维增强树脂基复合材料的化学除油、涂覆涂料层、粗化、活化。本工艺的优点在于利用该工艺进行处理后再化学镀铜，所得镀层与碳纤维增强树脂基复合材料的结合力好；涂料层对镀层性能影响小；能直接在化学镀铜溶液中起镀而不需要钯活化，适合用作碳纤维增强树脂基复合材料电镀低应力厚金属层的前处理步骤。
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公开(公告)号：CN103320011B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201310238580.3
申请日：2013-06-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D183/00 , C09D133/00 , C09D175/04 , C23C18/20
Abstract: 一种碳纤维增强树脂基复合材料表面化学镀铜前处理所用涂料及工艺，涉及一种碳纤维增强树脂基复合材料表面处理所用涂料及利用其进行表面处理的方法。所述涂料由15~40wt%溶剂型树脂、35~50wt%铜粉、0.1~1wt%消泡剂、0.5~1wt%润湿分散剂和20~40wt%溶剂组成。其处理方法包括如下步骤：碳纤维增强树脂基复合材料的化学除油、涂覆涂料层、粗化、活化。本工艺的优点在于利用该工艺进行处理后再化学镀铜，所得镀层与碳纤维增强树脂基复合材料的结合力好；涂料层对镀层性能影响小；能直接在化学镀铜溶液中起镀而不需要钯活化，适合用作碳纤维增强树脂基复合材料电镀低应力厚金属层的前处理步骤。
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公开(公告)号：CN103665973A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310669593.6
申请日：2013-12-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 仿铜无机涂料的制备工艺及将其用于取代金属表面防护装饰性铜层的工艺，属于金属防护与装饰领域。一种仿铜无机涂料的制备工艺，用硅酸钾和硅溶胶作为涂料的粘结剂，在其混合溶液中加入气相二氧化硅作为涂料的填料，然后加入硅烷偶联剂和润湿分散剂作为改善涂料性能的助剂，最后再加入古铜色的颜填料即可制得仿铜的无机硅酸盐涂料。该方法制得的涂料可取代金属表面的防护装饰性铜层，适用于金属防护装饰领域。本方法制备的仿铜无机非金属涂料防护装饰性好，避免了铜层带来的电偶腐蚀问题，节约了防护成本，具有超越铜镀层的优良性能，具有成本低、环境友好、耐腐蚀性高、结合力好等优点。
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公开(公告)号：CN103540192A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310472508.7
申请日：2013-10-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种用于印制板表面喷墨印制铜线路图形的离子金属墨水及其制备和印制方法，本发明涉及印制板基体表面处理所用墨水及其制备和印制方法，本发明是要解决现有的纳米铜导电墨水存在的稳定性不好、需要烧结后处理、烧结过程中易氧化和团聚的技术问题。本离子金属墨水由生物粘结剂单体、金属盐、金属络合剂、去离子水、pH缓冲剂混合反应后，再加入表面张力调节剂和粘度调节剂，再调节pH值至4～6后得到。利用此墨水的印制方法：对印制板表面进行化学除油和电晕处理后，接着喷墨印制由该墨水组成的线路图形，然后低温烘干，最后将印有线路图形的印制板放入化学镀铜溶液中原位生长，得到铜线路图形。该方法可用于印制电子技术领域。
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