一种提高电流扩散的LED芯片

    公开(公告)号:CN205645860U

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201620282727.8

    申请日:2016-04-07

    Abstract: 一种提高电流扩散的LED芯片,涉及LED的生产技术领域。在基板的同一侧设置N型层、发光层、P型层、透明导电欧姆接触层和透明导电扩散层,其特征在于LED还设置电阻高于透明导电扩散层的透明导电Barrier层,所述N型层、发光层、P型层、透明导电欧姆接触层、透明导电Barrier层和透明导电扩散层依次设置在基板的同一侧。本实用新型在现有的传统的透明导电层结构基础之上,增加了透明导电Barrier层结构,以改善现有传统的透明导电层结构电流扩展均匀性的问题,使LED芯片的发光效率得以提升。

    一种高压LED
    37.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205428930U

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201620140940.5

    申请日:2016-02-25

    Abstract: 一种高压LED,涉及LED的制造技术领域。包括设置在衬底上的多个元胞,各元胞的第二电极和相邻的另一元胞的第一电极之间设置金属连接层;每个元胞包括N?GaN层、量子阱层和P?GaN层,在P?GaN层上设置第一电极,在N?GaN层上设置第二电极,其特征在于在各元胞的量子阱层侧壁、N?GaN层表面设置DBR绝缘层,在所述元胞的第二电极和相邻的另一元胞的第一电极之间的衬底表面、N?GaN层侧壁、量子阱层侧壁、P?GaN层侧壁及P?GaN层表面设置DBR绝缘层。由于以上设置,可减少因为N极挡住的光损失,在使元胞之间采用DBR绝缘的功能上再提升芯片的亮度。

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