一种具有嵌入式扩展电极的红外发光二极管制作方法

    公开(公告)号:CN104201268A

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201410433711.8

    申请日:2014-08-29

    CPC classification number: H01L33/38 H01L33/005 H01L33/405

    Abstract: 本发明公开一种具有嵌入式扩展电极的红外发光二极管制作方法,在外延衬底上依次形成腐蚀截止层、粗化层、欧姆接触层、第一型电流扩展层、第一型限制层、有源层、第二型限制层、第二型电流扩展层;在第二型电流扩展层上蒸镀形成金属反射镜层;将金属反射层键合在基板上;去除外延衬底、腐蚀截止层,露出粗化层;在粗化层表面形成扩展电极图形的沟槽,沟槽深度至露出欧姆接触层;在沟槽内蒸镀金属材料形成扩展电极;在粗化层表面制作焊盘电极,且焊盘电极与扩展电极连接相通;在基板背面蒸镀背电极,去除焊盘电极、扩展电极的保护层,裂片后得到。本发明可以提高扩展电极的可靠性,且获得更好电流扩展效果,提高红外发光二极管的发光效率。

    一种具有多粗化层的红外发光二极管的粗化方法

    公开(公告)号:CN104167478A

    公开(公告)日:2014-11-26

    申请号:CN201410391491.7

    申请日:2014-08-11

    CPC classification number: H01L33/22 H01L33/007 H01L33/10

    Abstract: 本发明公开一种具有多粗化层的红外发光二极管的粗化方法,在基板上形成发光结构,在发光结构上形成N层粗化层,在粗化层上形成第一电极,在基板另一面形成第二电极;采用干法蚀刻在最外层粗化层表面形成粗化界面,蚀刻深度至第二粗化层接触表面;用粗化液蚀刻最外层粗化层及第二粗化层露出部分表面及侧面,形成粗化界面;用ICP在露出第二粗化层表面形成面积较最外层粗化层小的粗化界面,蚀刻深度至第三粗化层接触表面;用粗化液蚀刻第二粗化层及第三粗化层露出的部分表面及侧面,形成粗化界面;重复操作步骤四及步骤五,至露出N层粗化层表面及侧面,形成粗化界面。本发明增加二极管表面出光面积,提高红外发光二极管的外量子效率。

    一种新型结构的发光二极管

    公开(公告)号:CN203659913U

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:CN201420001218.4

    申请日:2014-01-02

    Abstract: 本实用新型公开一种新型结构的发光二极管,包括透明基板、外延片、第一电极和第二电极,所述外延片依次包括n型欧姆层、n型粗化层、n型限制层、有源层、p型限制层、p型粗化层、p型欧姆层,所述n型欧姆层端面的面积小于n型粗化层端面的面积,所述p型欧姆层端面的面积小于p型粗化层端面的面积,外延片靠p型粗化层和p型欧姆层的一侧通过透明导电胶层粘接在透明基板上,第一电极连接在n型欧姆层上,第二电极连接在透明导电胶层上,所述n型粗化层和p型粗化层的外表面经腐蚀液蚀刻成凹凸状;所述p型欧姆层的外端面还镀有合金层;本实用新型有效降低发光二极管内部全反射造成出射光的损耗,提高了出光效率。

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