一种基于样本数据的半导体器件仿真结果置信度分析方法

    公开(公告)号:CN115062549B

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202210825760.0

    申请日:2022-07-14

    Abstract: 本发明是一种基于样本数据的半导体器件仿真结果置信度分析方法,包括如下步骤:步骤1:根据实际样本空间数据来源,分别设置所述实际样本空间数据的置信度权重;步骤2:根据待仿真的器件结构参数,设置邻域半径;步骤3:根据相似性函数将邻域半径内空间点的结构参数与仿真样本结构参数代入所述相似性函数,计算得到邻域半径内空间点的结构参数与仿真样本结构参数之间的相似性;步骤4:根据相似性计算结果,计算获取邻域样本空间相对于仿真样本的置信度。本发明将样本数据的置信度引入置信度公式,有效提高了置信度评估的精度,通过控制邻域的数值,不仅可考虑小范围邻域空间,也可考虑整体数据区间,能有效指导设计进程。

    一种双沟道超结碳化硅MOSFET
    32.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119855213A

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202510329586.4

    申请日:2025-03-20

    Abstract: 本发明公开了一种双沟道超结碳化硅MOSFET,包括A型衬底、A型外延层、B型第二阱区、第一沟槽、第二沟槽、漏极金属、栅极金属、源极金属和肖特基金属;A与B的导电类型不同;A型外延层内设有超结区和两个B型第一阱区;超结区包括A型柱状条和两个B型柱状条;两个B型第一阱区设在两个B型柱状条顶部;第一沟槽和第二沟槽设在B型第二阱区两侧;肖特基金属设在第二沟槽底部;栅极金属悬浮在绝缘介质内,位于栅极金属下方的B型第一阱区顶部形成有第一导电沟道,邻近栅极金属的B型第二阱区侧壁形成有第二导电沟道。本发明能在保证高击穿电压和低比导通电阻的同时,还拥有优异的动态性能,并且有着较强的续流能力与较高的可靠性。

    具有延伸漏结构的超结双SOI-LDMOS器件及制造方法

    公开(公告)号:CN117766588B

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202410196269.5

    申请日:2024-02-22

    Abstract: 本发明提出了一种具有延伸漏结构的超结双SOI‑LDMOS器件及制造方法,该器件包括:位于第二埋氧层上的第二SOI层,包括半导体区和半导体延伸漏接触区;位于第一埋氧层上的第一SOI层,包括体接触区、源区、漏区以及漂移区;漏极金属,其中漏极金属的第一部分平行于器件纵向的一侧面与第一埋氧层接触,其下表面与半导体延伸漏接触区的上表面;漏极金属的第二部分与半导体漏区的上表面接触。本发明在器件导通时利用第二SOI层中交替排列的第一半导体区和第二半导体区和延伸漏结构,使得第一SOI层漂移区表面感应出多数载流子,降低了比导通电阻;也在器件关断时改善了漂移区的势场分布从而提高了击穿电压。

    一种雾相输运化学气相沉积生长氧化镓的薄膜生长系统

    公开(公告)号:CN116288693A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310211232.0

    申请日:2023-03-07

    Abstract: 本发明属于化学气相沉积的材料生长方法技术领域,具体地说,是一种雾相输运化学气相沉积生长氧化镓的薄膜生长系统,包括气流导管、气流喷管、气流输运管道、气流恒温装置和温度监测装置,气流喷管和温度监测装置通过法兰部分嵌套于气流输运管道内部,气流恒温装置位于气流输运管道内部。气流恒温装置提高了薄膜生长区的热导率,实现薄膜生长区的温场均匀化,气流喷管提前对低温气流进行加热,降低气流对薄膜生长区的温场影响,从而获得更均匀的薄膜生长温度,温度监测可以准确的获得薄膜生长区的温度,从而实现最优的生长环境。本发明为实现高均匀度和高纯度的氧化镓外延薄膜制备提供一种有效的生长系统。

    一种高功率密度IGZO薄膜晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:CN115132848A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202210672734.9

    申请日:2022-06-15

    Abstract: 本申请提供了一种高功率密度IGZO薄膜晶体管及其制造方法,包括如下步骤:在基板上形成支撑层,在支撑上形成栅电极层,在栅电极层上形成栅绝缘层,在栅绝缘层上形成低阻有源层,在低阻有源层上形成IGZO有源层,在IGZO有源层上形成源区电极层、漏区电极层,其中源区电极层位于IGZO有源层上方一侧,与栅电极层在水平方向上存在交叠,漏区电极层位于IGZO有源层上方的另一侧,与栅电极在水平方向上存在非交叠区域,形成漏极偏移区,并分别在低阻有源层和IGZO有源层中形成低阻漂移区和IGZO漂移区,钝化层覆盖于IGZO有源层、源区电极层和漏区电极层上方;与现有技术相比,本申请有效降低漂移区电阻,优化电流密度,取得了对IGZO薄膜晶体管功率密度的显著提升。

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