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公开(公告)号:CN115266726A
公开(公告)日:2022-11-01
申请号:CN202210794297.8
申请日:2022-07-07
Applicant: 华侨大学
IPC: G01N21/88 , G01N21/952 , G01N21/01 , G01B11/06 , G09F9/30
Abstract: 本发明公开了基于图像识别的多片金刚石衬底检测装置及检测方法,衬底容纳腔用于放置贴有多片金刚石片的衬底;第一相机和第二相机分别位于衬底容纳腔的正上方和正下方,第一相机对所述衬底进行拍摄以确定需要测厚的位置,第二相机对所述衬底进行拍摄以识别所述衬底的缺陷及气泡;第一激光位移传感器和第二激光位移传感器均安装在位移传动机构上且分别位于衬底容纳腔的上方和下方,位移传动机构可带动第一激光位移传感器和第二激光位移传感器同步移动,以对衬底容纳腔内的衬底进行定位测量,进而得到多片金刚石片处的厚度信息。本装置操作方便,实现多片金刚石衬底贴片后的自动化检测并且具有很高的精度以及可重复性,极大降低人工以及学习成本。
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公开(公告)号:CN115008356A
公开(公告)日:2022-09-06
申请号:CN202210856757.5
申请日:2022-07-20
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种软硬复合结构减薄砂轮的制备方法,包括如下步骤:(1)将砂轮用酚醛树脂、脂肪胺、白糊精和造孔剂混合均匀;(2)将步骤(1)所得的物料置于模具中,进行冷压和真空烧结,制成长方体状的硬质基底,该硬质基底上表面具有均匀分布的至少二凹槽;(3)将硬质磨料均匀分散于砂轮用软质结合剂中,再经固化成型,制成适配上述凹槽的形状尺寸的软质结块;(4)将上述软质结块通过粘结剂适配粘结于上述至少二凹槽内,经烘干修整,得到砂轮结块;(5)将上述砂轮结块通过粘结剂粘结于砂轮基座上,经烘干修整,即得到所述软硬复合结构减薄砂轮。
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公开(公告)号:CN113084694A
公开(公告)日:2021-07-09
申请号:CN202110378440.0
申请日:2021-04-08
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了磨料与晶圆衬底摩擦化学反应的实现装置及其实现方法,实现装置包括主轴模块、液池模块及装夹模块;该主轴模块包括主轴、转接盘、供晶圆衬底固设其上的样品台和加热器;该液池模块包括液池、盖板、固定环及进液管,该液池包括设有安装通孔的池底、池内壳、池外壳和设有样品口的池盖;该装夹模块包括加载装置、样品夹杆和硬质磨料压头。它具有如下优点:通过硬质磨料压头与晶圆衬底的划擦实验,还原加工过程中划擦速度、载荷、温度和润滑状态,进而研究硬质磨粒与晶圆之间的界面作用关系,有助于揭示硬质磨料与晶圆衬底界面摩擦化学反应的作用机制,在半导体晶圆衬底的高效超精密加工领域具有良好的应用前景,且装置简单、操作方便。
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公开(公告)号:CN105238354B
公开(公告)日:2019-01-01
申请号:CN201510743043.3
申请日:2015-11-04
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种硬核软壳复合磨料,其具有粒径为0.1~1μm的硬质磨料核心和厚度为5~100nm的软质氧化物壳层,该软质氧化物壳层中的氧化物晶粒尺寸为5~20nm,其制备方法是以氧化物的无机盐前驱体的水溶液和硬质磨料为原料,经分散、恒温回流水解、固液分离、洗涤和干燥而制得。本发明的硬核软壳结构的复合磨料在蓝宝石衬底超精密加工过程中能够提高加工效率和表面质量。
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公开(公告)号:CN106676612A
公开(公告)日:2017-05-17
申请号:CN201611159306.7
申请日:2016-12-15
Applicant: 华侨大学
IPC: C25D15/00
CPC classification number: C25D15/00
Abstract: 本发明提供一种电泳共沉积制备陶瓷结合剂超细磨料抛光盘的方法。该方法首先将超细磨料和超细陶瓷粉加入到有机溶剂中,通过磁力搅拌和超声分散将其制备成颗粒均匀分散的悬浮液;再向悬浮液中添加高价金属阳离子,使分散均匀的颗粒带上正电荷;然后通过电泳共沉积的方法,使溶液中的带电颗粒均匀地沉积在阴级基板上;最后将风干后的基板放入箱式电阻炉中进行固化烧结,制备出陶瓷结合剂超细磨料抛光盘。本发明提供的抛光盘制备方法简单易行且成本低廉,不仅能使超细磨料均匀分散在陶瓷结合剂中,而且涂层厚度可控,能沉积在异形基体上。该方法制备的抛光盘在半导体晶圆的高效超精密加工领域具有良好的应用前景。
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公开(公告)号:CN118186563A
公开(公告)日:2024-06-14
申请号:CN202410309397.6
申请日:2024-03-19
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种用于电化学机械抛光的工具制备方法及抛光工具,其制备方法通过在抛光工具的配方中添加导电填料,使得抛光工具存在联结的导电网络,因而抛光工具可以在电场作用下实现对半导体晶圆的电化学机械抛光,并且由于加工工具的导电性,材料去除率大大提高,同时抛光液可以使用绿色无污染的水或氯化钠溶液去除磨削的材料;通过该种方法制备的抛光工具可以提高材料去除率,获得较好的表面质量。
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公开(公告)号:CN117840824A
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202410263207.1
申请日:2024-03-08
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种用于半导体晶圆表面的磨削方法,通过制备的带有导电层包覆的硬质磨粒的研磨盘,控制脉冲电源可使工件与研磨盘表层的导电磨粒间形成电火花放电通道,放电产生高温仅诱导半导体晶圆表层氧化而不产生裂纹,再由导电磨粒对应去除氧化层,显著提高大尺寸半导体晶圆的处理效率,获取无损伤半导体晶圆表面,结合磨粒放电和特制研磨盘,对半导体晶圆表面氧化层的高效去除,同时确保了磨削过程中的无损伤,在半导体制造中提供更高效、更可控的磨削工艺,且包覆有导电层的硬质磨粒所形成的导电磨粒,确保硬质磨粒可以直接获得导电特性,也可以有效避免硬质磨粒直接进行磨削操作,而是通过导电层与待磨削物进行缓冲接触。
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公开(公告)号:CN116716664A
公开(公告)日:2023-09-08
申请号:CN202310684551.3
申请日:2023-06-09
Applicant: 华侨大学
IPC: C30B33/06
Abstract: 本发明提供一种金刚石晶片及贴片方法,该贴片方法包括以下步骤:将纤维与融于水的溴化钾搅拌混合,填料入磨具中,压平成片,得到纤维溴化钾片;将所述纤维溴化钾片放入磨具中压制出多个镂空孔洞,得到镂空纤维溴化钾片;将金刚石衬底放置在水平平台上,然后将镂空纤维溴化钾片对齐放置在所述金刚石衬底上部,从上方向所述镂空纤维溴化钾片滴加热熔性胶水,再将蓝宝石片水平压下并固定,待其凝固形成衬底片;将凝固后的衬底片放入水中,待溴化钾在水中溶解消失后,在热熔性胶水内部形成镂空;将衬底片风干后低温烧结,从而在衬底片内部形成网状的纤维孔隙,即得到金刚石衬底片。
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公开(公告)号:CN116141215A
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202210935317.9
申请日:2022-08-04
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种含稀土化合物的软胶抛光垫的制备方法,选取涤纶制的网状结构进行骨架支撑,使得加工时长可以等到足够的保障,并且本发明可采用多层结构设计,使得在金刚石磨抛加工过程初期得到更高的材料去除率的同时,也能在后续的磨抛加工过程中得到更好的表面质量;采用镀钛金刚石磨粒/镀铁金刚石磨粒,不仅仅可以提升抛光垫基体对金刚石磨粒的把持力,同时还可以参与金刚石石墨化反应;La0.6Sr0.4Co3粉在金刚石磨抛加工过程中,对金刚石石墨化起到类似催化剂的作用,使得加工效率更好,同时也可以对抛光垫进行优化作用。
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公开(公告)号:CN115274478A
公开(公告)日:2022-11-01
申请号:CN202210784511.1
申请日:2022-07-05
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种硬质磨料与衬底在纳米尺度下的界面化学反应的实现装置及其实现方法,包括液气模块、控温模块和主轴模块,液气模块用于在液气箱内存在不同的液气介质,控温模块包括加热装置和降温装置,主轴模块包括带有压力控制的标准纳米划痕装置、光学镜头、转换盘和运动装置,光学镜头用于寻找衬底上的划擦位置,标准纳米划痕装置用于在衬底上施加不同的载荷并划擦,转换盘用于将光学镜头与纳米划痕压头进行切换,控温模块用于控制不同的温度,实现在不同的温度、液气介质和/或载荷条件下纳米划痕压头在衬底表面低速划擦,有助于观察在不同介质作用下硬质磨料与衬底之间纳米尺度的界面化学反应,在半导体超精密加工领域具有良好的应用前景。
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