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公开(公告)号：CN115101455A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210856973.X
申请日：2022-07-20
Applicant: 华侨大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种金刚石晶片的贴片装置，他包括装接底座以及均装接在该装接底座上的带控制器的控制模块、旋转底座、第一垂直驱动机构、第二垂直驱动机构、衬底吸取机构、点胶机构、装膜机构及切膜机构；该旋转底座能相对装接底座水平转动，并用于放置至少一金刚石晶片；该衬底吸取机构用于吸取装接衬底；该点胶机构用于给金刚石晶片点胶；该装膜机构用于薄膜的缠绕安装；该切膜机构用于薄膜的切断。他具有如下优点：设计巧妙、操作方便，自动化程度高，可以实现多片金刚石晶片在一块衬底的贴合作业。
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公开(公告)号：CN112692729A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011581818.9
申请日：2020-12-28
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B41/06
Abstract: 本发明公开了用于自旋转磨抛机的单晶金刚石夹具及其装夹方法，夹具包括一本体、两滑块和两调节件；该本体顶壁具有基壁和相对基壁凸出设置的凸台，该凸台具有两朝向基壁且竖直布置的定位壁；该本体的基壁凹设有两通至本体侧壁的滑槽且两滑槽分别沿两定位壁布置；该滑块顶部水平凸伸有伸出部，该两滑块分别滑接在两滑槽且伸出部位于基壁上，该伸出部端面构成锁接壁，该两滑块的锁接壁和两定位壁分别面对布置；该两调节件分别连接两滑块和本体以通过调节件调节滑块沿滑槽滑动调节，通过两锁接壁和两定位壁夹紧粘接在基壁上的单晶金刚石。它具有如下优点：能夹紧小厚度之金刚石，能适配不同尺寸的金刚石，解决了金刚石衬底片难以装夹的问题。
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公开(公告)号：CN112676999A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011609699.3
申请日：2020-12-30
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了金刚石磨抛一体化的加工设备及其加工方法，加工设备包括机架、基座装置和磨抛装置；该基座装置包括能沿Y轴进给的滑座和能绕Z轴转接在滑座上的基座，该基座上装设有能夹紧金刚石的夹具；该磨抛装置包括沿Z轴布置的主轴，该主轴上套装有内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮，该外圈抛光砂轮包围内圈磨削砂轮，通过主轴转动带动内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮一起转动，能调节内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮沿Z轴上下位置关系；通过内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮的转动、滑座的进给及基座的转动以磨抛夹具上的金刚石。它具有如下优点：将金刚石磨削抛光整合到一道工序中加工，金刚石表面划痕损伤少、表面质量均匀。
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公开(公告)号：CN113084694B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202110378440.0
申请日：2021-04-08
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了磨料与晶圆衬底摩擦化学反应的实现装置及其实现方法，实现装置包括主轴模块、液池模块及装夹模块；该主轴模块包括主轴、转接盘、供晶圆衬底固设其上的样品台和加热器；该液池模块包括液池、盖板、固定环及进液管，该液池包括设有安装通孔的池底、池内壳、池外壳和设有样品口的池盖；该装夹模块包括加载装置、样品夹杆和硬质磨料压头。它具有如下优点：通过硬质磨料压头与晶圆衬底的划擦实验，还原加工过程中划擦速度、载荷、温度和润滑状态，进而研究硬质磨粒与晶圆之间的界面作用关系，有助于揭示硬质磨料与晶圆衬底界面摩擦化学反应的作用机制，在半导体晶圆衬底的高效超精密加工领域具有良好的应用前景，且装置简单、操作方便。
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公开(公告)号：CN115101455B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202210856973.X
申请日：2022-07-20
Applicant: 华侨大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种金刚石晶片的贴片装置，他包括装接底座以及均装接在该装接底座上的带控制器的控制模块、旋转底座、第一垂直驱动机构、第二垂直驱动机构、衬底吸取机构、点胶机构、装膜机构及切膜机构；该旋转底座能相对装接底座水平转动，并用于放置至少一金刚石晶片；该衬底吸取机构用于吸取装接衬底；该点胶机构用于给金刚石晶片点胶；该装膜机构用于薄膜的缠绕安装；该切膜机构用于薄膜的切断。他具有如下优点：设计巧妙、操作方便，自动化程度高，可以实现多片金刚石晶片在一块衬底的贴合作业。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113134788A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110510680.1
申请日：2021-05-11
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了抛光金刚石的夹紧夹具及金刚石抛光机，夹紧夹具包括底座和能螺接在底座的旋盖；底座上端面设有金刚石置放位和正多边形槽，正多边形槽具有多个边槽，正多边形槽中心和置放位都位于螺接轴线上；正多边形槽的每个边槽都配设有滑块，滑块上下端面分别凸设有上凸起和下凸起，滑块下凸起适配滑接在边槽；旋盖设有对应置放位的贯穿孔和多个绕螺接轴线环形阵列布置的滑槽，滑槽沿径向布置，滑槽内设有能相对滑槽滑动的挡块及顶抵挡块的弹性体，滑块上凸起适配滑接在滑槽内且挡块顶抵上凸起；通过旋盖螺接底座控制滑块夹紧位于置放位上的金刚石或释放夹紧。它具有如下优点：能夹紧薄片状金刚石，结构简单易操作。
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公开(公告)号：CN113084694A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110378440.0
申请日：2021-04-08
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了磨料与晶圆衬底摩擦化学反应的实现装置及其实现方法，实现装置包括主轴模块、液池模块及装夹模块；该主轴模块包括主轴、转接盘、供晶圆衬底固设其上的样品台和加热器；该液池模块包括液池、盖板、固定环及进液管，该液池包括设有安装通孔的池底、池内壳、池外壳和设有样品口的池盖；该装夹模块包括加载装置、样品夹杆和硬质磨料压头。它具有如下优点：通过硬质磨料压头与晶圆衬底的划擦实验，还原加工过程中划擦速度、载荷、温度和润滑状态，进而研究硬质磨粒与晶圆之间的界面作用关系，有助于揭示硬质磨料与晶圆衬底界面摩擦化学反应的作用机制，在半导体晶圆衬底的高效超精密加工领域具有良好的应用前景，且装置简单、操作方便。
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公开(公告)号：CN214323013U
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202023231519.0
申请日：2020-12-28
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B41/06
Abstract: 本实用新型公开了用于自旋转磨抛机的单晶金刚石夹具，包括一本体、两滑块和两调节件；该本体顶壁具有基壁和相对基壁凸出设置的凸台，该凸台具有两朝向基壁且竖直布置的定位壁；该本体的基壁凹设有两通至本体侧壁的滑槽且两滑槽分别沿两定位壁布置；该滑块顶部水平凸伸有伸出部，该两滑块分别滑接在两滑槽且伸出部位于基壁上，该伸出部端面构成锁接壁，该两滑块的锁接壁和两定位壁分别面对布置；该两调节件分别连接两滑块和本体以通过调节件调节滑块沿滑槽滑动调节，通过两锁接壁和两定位壁夹紧粘接在基壁上的单晶金刚石。它具有如下优点：能夹紧小厚度之金刚石，能适配不同尺寸的金刚石，解决了金刚石衬底片难以装夹的问题。
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公开(公告)号：CN214559846U
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202023287353.4
申请日：2020-12-30
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本实用新型公开了脆硬性材料磨抛加工设备，包括机架、基座装置和磨抛装置；该基座装置包括基座，该基座上装设有能夹紧脆硬性材料的夹具；该磨抛装置包括一第一滑座、一第二滑座、一主轴和一装接在主轴上的调节结构，该主轴上套装有内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮，该外圈抛光砂轮包围内圈磨削砂轮，通过主轴转动带动内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮一起转动，该调节结构传动连接内圈磨削砂轮且能调节内圈磨削砂轮轴向位置以调节内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮沿Z轴上下位置关系。它具有如下优点：将脆硬性材料磨削抛光整合到一道工序中加工，磨削抛光一次装夹，避免因多次装夹出现误差，提高成品率，磨削抛光时间短、效率高。
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公开(公告)号：CN216152091U
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202121001600.1
申请日：2021-05-11
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本实用新型公开了一种抛光金刚石的夹紧夹具及金刚石抛光机，夹紧夹具包括底座和能螺接在底座的旋盖；底座上端面设有金刚石置放位和正多边形槽，正多边形槽具有多个边槽，正多边形槽中心和置放位都位于螺接轴线上；正多边形槽的每个边槽都配设有滑块，滑块上下端面分别凸设有上凸起和下凸起，滑块下凸起适配滑接在边槽；旋盖设有对应置放位的贯穿孔和多个绕螺接轴线环形阵列布置的滑槽，滑槽沿径向布置，滑槽内设有能相对滑槽滑动的挡块及顶抵挡块的弹性体，滑块上凸起适配滑接在滑槽内且挡块顶抵上凸起；通过旋盖螺接底座控制滑块夹紧位于置放位上的金刚石或释放夹紧。它具有如下优点：能夹紧薄片状金刚石，结构简单易操作。
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