一种用于电化学机械抛光的工具制备方法及抛光工具

    公开(公告)号:CN118186563A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410309397.6

    申请日:2024-03-19

    申请人: 华侨大学

    IPC分类号: C25F3/30 C25F7/00

    摘要: 本发明提供了一种用于电化学机械抛光的工具制备方法及抛光工具,其制备方法通过在抛光工具的配方中添加导电填料,使得抛光工具存在联结的导电网络,因而抛光工具可以在电场作用下实现对半导体晶圆的电化学机械抛光,并且由于加工工具的导电性,材料去除率大大提高,同时抛光液可以使用绿色无污染的水或氯化钠溶液去除磨削的材料;通过该种方法制备的抛光工具可以提高材料去除率,获得较好的表面质量。