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公开(公告)号：CN101208173B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680023111.8
申请日：2006-05-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
Inventor： 上岛稔
IPC: B23K35/22
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/262 , B23K35/362 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257
Abstract: 现有的Sn-Zn系无铅焊料，Zn结晶大至数10μm左右，抑制大的结晶物困难，不使钎焊温度变更而提高接合强度困难。在焊料中添加微量的1B属虽然也是改善强度的合金，但是熔融温度变高，有在与Sn-Pb相同温度曲线下不能回流这样的优劣。在Sn-Zn系无铅焊膏的焊料粉末中，将粒径为5～300nm，含有含从Ag、Au、Cu中选择的1种以上的纳米粒子的醇系分散液和助焊剂与焊料粉末加以混合，通过使用这样的焊膏，在钎焊时制作Ag、Au和Cu与Zn的合金，从而在液相中形成微细的簇，在熔融后得到微细的焊料组织。
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公开(公告)号：CN100534699C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN02142912.X
申请日：2002-06-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/22
CPC classification number: C22C13/00 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K1/203 , B23K35/262 , B23K2101/42 , H05K3/3463
Abstract: 一种适用于印刷线路板上电子元件进行浇注钎焊的无铅焊料合金，包括0.1-3wt%的Cu，0.001-0.1wt%的P，任选的0.001-0.1wt%的Ge，和剩余的Sn。焊料合金可以进一步含有总量至多为4wt%的Ag和Sb中的至少一种元素，和/或为加强合金而含有Ni、Co、Fe、Mn、Cr、和Mo中的至少一种元素，和/或为降低合金熔点而含有总量至多为5wt%的Bi、In和Zn中的至少一种元素。
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公开(公告)号：CN101351296A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200680050058.0
申请日：2006-11-10
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社村田制作所
IPC: B23K35/14
CPC classification number: B23K35/264 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K35/362 , H05K3/3484 , H05K2201/0272
Abstract: 提供一种焊膏，固相线温度为255℃以上，还有，改善Bi与Cu、Ag电极的湿润性，即使是低温焊接时也能达到与含有Pb的高温焊料近似的湿润性。是由从Bi或Bi合金、对于Bi固相线温度降低的金属、该固相线降低的金属和形成金属间化合物的固相金属中组成的金属粉末，与助焊剂而构成的焊膏。
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公开(公告)号：CN101267911A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034253.4
申请日：2006-08-18
Applicant: 千住金属工业株式会社
Inventor： 上岛稔
CPC classification number: C22C28/00 , B23K35/26 , B23K35/264 , C22C12/00 , H05K3/3463
Abstract: 现有的低温焊料因含有Pb和Cd而形成公害问题，另外现有的无铅低温焊料对于耐热温度为130℃的低耐热零件来说液相线温度过高，有脆性，机械的强度弱。本发明的无铅低温焊料，In为48～52.5质量％，余量由Bi构成，组织没有脆性的BiIn2的金属间化合物占大部分。另外，为了进一步提高钎焊性，也能够添加Zn和La，而为了防止在高温、高温下的腐蚀，还能够少量添加P。
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公开(公告)号：CN109643663B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201780051107.0
申请日：2017-08-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供热循环耐性和散热性优异的金属烧结接合体。对于本发明的金属烧结接合体，将基板与芯片接合，金属烧结接合体与芯片对置的矩形状区域的至少中央部和角部具有低于矩形状区域的平均孔隙率的低孔隙率区域，低孔隙率区域位于以矩形状区域的对角线为中心线的带状区域内。
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公开(公告)号：CN106163732B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201580018072.1
申请日：2015-04-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种适于对使部件与Al基板接合而成的组件进行软钎焊时的组成的软钎料合金，该部件的侧面的电极面积为该侧面的总面积的30％以下、且主体由陶瓷形成。该软钎料合金具有如下合金组成：该合金组成包含以质量％计Sb：3～10％、Ag：0～4％、Cu：0.3～1.2％、余量为Sn。进而，前述合金组成可以含有以质量％计总和为0.15％以下的选自Ni和Co中的1种以上的元素、和/或总和为0.02％以下的选自P和Ge中的1种以上的元素。
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公开(公告)号：CN104755221B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201380056556.6
申请日：2013-08-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K1/0006 , B23K1/06 , B23K1/19 , B23K3/02 , B23K35/26 , B23K35/262 , H01B1/02
Abstract: 一种导电性密合材料，其与玻璃、陶瓷等无机非金属的粘接强度高、即使暴露在高温下也不发生剥离，且可靠性优异，以质量％计，具有以下合金组成：Zn：0.1～15％，In：2～16％，Sb：大于0％且2％以下，以及根据情况的Ag：2％以下和Cu：1％以下的一者或两者，含有总计0.01～0.15％的选自由Y、Ba、Ti及Ca组成的组中的至少一种，剩余部分为Sn。该导电性密合材料通过加热为熔点以上能够剥下进行再利用。
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公开(公告)号：CN104520062B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201380042579.1
申请日：2013-07-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K1/00 , B23K35/22 , C22C13/02 , C22C30/02 , C22C30/04 , C22C30/06 , H05K3/34 , B23K101/40
CPC classification number: B23K35/28 , B23K1/0016 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K2101/40 , C22C12/00 , C22C13/02 , C22C30/02 , C22C30/04 , C22C30/06 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K3/3463 , Y10T403/479 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供在250℃这样高温环境下具有优异的拉伸强度、伸长率的高温无铅焊料合金。为了使Sn-Sb-Ag-Cu焊料合金的组织微细化来分散施加于该焊料合金的应力，以质量％计，向包含Sb：35～40％、Ag：8～25％、Cu：5～10％、余量Sn的焊料合金中添加选自由Al：0.003～1.0％、Fe：0.01～0.2％和Ti：0.005～0.4组成的组中的至少一种。
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公开(公告)号：CN103732349B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280007265.3
申请日：2012-08-08
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/28 , C22C12/00 , C22C13/02 , C22C30/02 , C22C30/04 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/2912 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/351 , Y10T403/479 , H01L2224/45099 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/013 , H01L2924/01028 , H01L2924/20107 , H01L2924/20106 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供即使通过缓慢冷却而凝固也不生成低熔点相、且具有优异的连接可靠性的Sn-Sb-Ag-Cu系高温无铅焊料合金。其具有：以质量%计，由Sb：35～40%、Ag：13～18%、Cu：6～8%、和余量的Sn构成的合金组成。
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公开(公告)号：CN104755221A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380056556.6
申请日：2013-08-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K1/0006 , B23K1/06 , B23K1/19 , B23K3/02 , B23K35/26 , B23K35/262 , H01B1/02 , B23K2101/42 , C22C13/02 , H05K3/34
Abstract: 一种导电性密合材料，其与玻璃、陶瓷等无机非金属的粘接强度高、即使暴露在高温下也不发生剥离，且可靠性优异，以质量％计，具有以下合金组成：Zn：0.1～15％，In：2～16％，Sb：大于0％且2％以下，以及根据情况的Ag：2％以下和Cu：1％以下的一者或两者，含有总计0.01～0.15％的选自由Ba、Ti及Ca组成的组中的至少一种，剩余部分为Sn。该导电性密合材料通过加热为熔点以上能够剥下进行再利用。
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