硅化合物的制备方法及硅化合物

    公开(公告)号:CN111057088A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201910984985.9

    申请日:2019-10-16

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种在产业上有用的、具有脂环结构(特别是降冰片烷环)与羰基的水解性硅化合物的高效的工业制备方法。一种硅化合物的制备方法,其为基于下述通式(1)所示的氢硅烷化合物与下述通式(2)所示的含羰基脂环烯烃化合物的氢化硅烷化反应的下述通式(3)所示的硅化合物的制备方法,其特征在于,在铂类催化剂的存在下,逐渐添加酸性化合物或酸性化合物前体,并同时进行氢化硅烷化反应。[化学式1]

    有机膜形成用材料、图案形成方法、以及聚合物

    公开(公告)号:CN113281964B

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202110190159.4

    申请日:2021-02-18

    Abstract: 本发明涉及有机膜形成用材料、图案形成方法、以及聚合物。本发明的课题是提供可形成溶剂耐性、耐热性、填埋特性、平坦化特性及图案形成能力优异的有机膜的有机膜形成用材料。一种有机膜形成用材料,含有以下列通式(1A)表示的结构作为部分结构的聚合物及有机溶剂。#imgabs0#上述通式(1A)中,W1表示4价有机基团,W2表示单键或下式(1B)表示的连接基团,R1表示氢原子或碳数1~10的1价有机基团,n1表示0或1的整数,n2及n3满足0≤n2≤6及0≤n3≤6且1≤n2+n3≤6的关系。#imgabs1#R2及R3各自独立地为氢、碳数为1~30个的有机基团,有机基团R2与有机基团R3亦可通过在分子内键结而形成环状有机基团。

    含金属的膜形成用化合物和组成物、图案形成方法及半导体光致抗蚀剂材料

    公开(公告)号:CN117700444A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202311168766.6

    申请日:2023-09-12

    Abstract: 本发明涉及含金属的膜形成用化合物和组成物、图案形成方法及半导体光致抗蚀剂材料。本发明提供对比于已知的抗蚀剂下层膜材料具有优良的干蚀刻耐性,而且兼顾高程度的填埋/平坦化特性的含金属的膜形成用化合物、使用了该化合物的含金属的膜形成用组成物、将该组成物使用于抗蚀剂下层膜材料的图案形成方法、将前述组成物使用于抗蚀剂材料的图案形成方法、使用了前述组成物的半导体光致抗蚀剂材料。一种含金属的膜形成用化合物,是半导体制造中使用的含金属的膜形成用组成物使用的含金属的膜形成用化合物,其特征为前述含金属的膜形成用化合物以下列通式(M‑1)或(M‑2)表示。[化1]#imgabs0#

    图案形成方法
    37.
    发明公开
    图案形成方法 审中-实审

    公开(公告)号:CN117590684A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202311025664.9

    申请日:2023-08-15

    Abstract: 本发明涉及图案形成方法,其在半导体装置制造步骤中的微细图案化处理中可以获得良好的图案形状,使用了与抗蚀剂上层膜具有高密合性并防止微细图案崩塌的密合膜。所述方法使用含有(A)高分子化合物、(B)热酸产生剂及(C)有机溶剂的密合膜形成用组成物并具有下列步骤:(I‑1)于被加工基板上涂布前述密合膜形成用组成物后,利用热处理以形成密合膜,(I‑2)在前述密合膜上使用抗蚀剂上层膜形成用组成物形成抗蚀剂上层膜,(I‑3)将前述抗蚀剂上层膜进行图案曝光后,以显影液显影,而在前述抗蚀剂上层膜上形成电路图案,(I‑4)将前述已形成电路图案的抗蚀剂上层膜作为掩膜,以干蚀刻将图案转印在前述密合膜和前述被加工基板。

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