双浅沟道隔离的双极型晶体管选通的相变存储单元及方法

    公开(公告)号:CN101262004B

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN200810035939.6

    申请日:2008-04-11

    Abstract: 本发明提供了一种双浅沟道隔离的双极型晶体管选通的相变存储单元结构及其制造方法。在p型或n型导电的第一导电类型的基底上,利用低电阻的第二导电类型位线作为双极型晶体管的集电极,位线相互之间用较深的浅沟道隔离(STI)隔开;在位线上方制备基极和第一导电类型的发射极,在同一位线上形成的双极型晶体管之间用较浅的STI隔开;最后在双极型晶体管上制备相变存储单元。主要通过离子注入和常规半导体工艺制造出上述双极型晶体管,并在双极型晶体管上制备存储单元,通过双极型晶体管对存储单元进行选通和操作。跟以往结构的相变存储单元相比,本发明提供的结构密度高,制造成本低廉,且一个双极型晶体管还可以对应着多个相变存储单元。

    电阻转换存储器及其制造方法

    公开(公告)号:CN101504949B

    公开(公告)日:2011-01-26

    申请号:CN200810202824.1

    申请日:2008-11-17

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明揭示一种电阻转换存储器及其制造方法,所述电阻转换存储器包括:基底、逻辑电路、字线、位线、若干分立的存储单元、隔离单元;通过扩散效应,使所述存储单元中存储材料的部分原子扩散到第一导电类型的半导体字线中,在接触界面形成对半导体字线的综合效应为第二导电类型的掺杂;经存储材料原子扩散掺杂形成的第二导电类型区域与第一导电类型半导体字线之间形成二极管,该二极管作为选通单元对上方的存储单元进行选通。电阻转换存储器所采用的存储材料在器件中具有多种功能,既作为高、低电阻转换的媒介材料,同时也是杂质材料,能通过扩散效应对与其接触的半导体进行掺杂,从而用简便的方法形成二极管作为逻辑单元选通存储器单元。

    相变存储器的制备方法
    35.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101504969B

    公开(公告)日:2010-12-29

    申请号:CN200910045441.2

    申请日:2009-01-23

    Abstract: 本发明揭示了一种相变存储器的制备方法,包括如下步骤:在硅片上面应用化学气相沉积的方法制备一层SixN介质层;依次沉积Al层、Ti层、TiN层,使其作为底层电极;在上述底层电极上使用超高真空电子束蒸发法制备SixO作为绝缘层;旋涂负性抗蚀剂;利用电子束曝光制备设定长度直径圆的阵列以及后续光刻的对准标记;刻蚀所述氧化硅,形成氧化硅柱的阵列;使用化学气相沉积法沉积金属材料钨,使其均匀包裹氧化硅柱;沉积相变材料;沉积氧化硅作为介质保护层;氧化硅开孔;顶层电极制备。本发明可以有效地降低热传导速率,降低热量在该部分体积中的损失;同时可以将高温点向相变材料层转移,更有利于器件性能的提升。

    纳米复合相变材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN101299453B

    公开(公告)日:2010-11-17

    申请号:CN200810038906.7

    申请日:2008-06-13

    Abstract: 本发明涉及纳米复合相变材料以及其制备方法。其特征在于:(1)纳米复合相变材料中具有相变能力的区域被不具备相变能力的稳定功能材料分散成尺寸为纳米量级的微小区域。(2)纳米复合相变材料中功能材料和相变材料层交替生长,功能材料层将各层相变材料层分隔开,形成多层结构。本发明还包含了纳米复合材料的制备方法与纳米加工的方法。功能材料的分散作用有效地限制了相变存储器件中相变材料的可逆相变区域,有效降低了晶粒尺寸;功能材料的存在又降低了复合材料的电导率和热导率,从而提高了器件的加热效率,降低了器件的功耗,并提升了数据保持能力和疲劳特性等。

    具有双浅沟道隔离槽的高密度二极管阵列的制造方法

    公开(公告)号:CN101752312A

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200810203942.4

    申请日:2008-12-03

    Abstract: 本发明公开了一种具有双浅沟道隔离槽的高密度二极管阵列的制造方法,其首先在具有第一导电类型的衬底上采用侧墙技术等工艺手段制作出相互独立的字线阵列,并使各字线由较深的浅沟道隔离槽(STI)隔离,再通过沉积及光刻等工艺,在每一STI的底部及部分侧壁,沉积含有易扩散第二导电类型原子的材料层,接着采用高温退火等处理方法使上述材料层中的第二导电类型原子扩散至相应各字线中,然后再采用离子注入及光刻等工艺在各字线上形成两层不同导电类型的薄层,并再次采用侧墙技术等工艺手段分离处于同一字线上的各二极管,且使各二极管之间被较浅的STI所分离,最后进行介质材料填充及平坦化形成二极管阵列,此方法制作的二极管阵列密度高,成本具有一定优势。

    双浅沟道隔离的双极型晶体管阵列的制造方法

    公开(公告)号:CN101339921B

    公开(公告)日:2010-04-07

    申请号:CN200810041516.5

    申请日:2008-08-08

    Abstract: 本发明涉及双浅沟道隔离(dual-STI)的双极型晶体管阵列的制造方法,其特征在于制造方法中,避免了选择性外延法,在第一导电类型的衬底上制造形成较深的STI,在STI的侧壁和底部均匀沉积含有易扩散的第二导电类型原子材料;去除沉积在STI槽口附近的含有易扩散的第二导电类型原子材料;退火使上述材料中的第二导电类型原子扩散到位线中,形成对位线的第二导电类型重掺杂;随后通过刻蚀将因第二导电类型原子扩散而相互连接的位线分隔开,使位线之间电学不导通;通过离子注入和光刻在上述独立位线上方形成独立的双极型晶体管,同一位线上的晶体管并用较浅的STI分隔开。本发明还包含基于上述双浅沟道隔离双极型晶体管选通的相变存储器的制造方法。

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