公开(公告)号：CN111029324A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201911155007.X

申请日：2019-11-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 徐达 ,  要志宏 ,  常青松 ,  魏少伟 ,  刘晓红 ,  潘海波 ,  袁彪 ,  王志会 ,  庞龙 ,  石超 ,  邵正龙 ,  孔祥胜

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供了一种三维微波模块电路结构及其制备方法，属于微电子封装领域，包括下层基板、下层电路元件、金属外壳、上层基板及上层电路元件，上层基板通过第一焊球与下层基板连接，下层基板上设有第二焊球；上层基板上设有第一过孔，第一过孔内设第一导电构件，下层基板上设第二过孔，第二过孔内设有第二导电构件，上层电路元件通过第一导电构件与第一焊球导电连接，第一焊球和下层电路元件分别与第二导电构件导电连接，第二导电构件与第二焊球导电连接。本发明提供的三维微波模块电路结构及其制备方法，使得基板与封装一体化，电路结构平面尺寸小，信号路径短，有效降低上层电路基板的接地寄生效应。

公开(公告)号：CN109450399A

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201811257812.9

申请日：2018-10-26

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 孔伟东 ,  王乔楠 ,  韩玉朝 ,  王二超 ,  王元佳 ,  祁兴群 ,  赵瑞华 ,  潘海波 ,  宋学峰

IPC: H03G3/30

Abstract: 本发明公开了一种电调衰减电路，包括射频衰减模块和控制模块，射频衰减模块的输入端接入射频信号，射频衰减模块的输出端输出衰减信号，射频衰减模块的第一受控端和第二受控端分别与控制模块的第一输出端和第二输出端一一对应连接，控制模块的输入端接入控制信号。通过输入控制模块的控制信号的电压变化，使控制模块控制射频衰减模块对射频信号的衰减比例随之变化，实现了电调衰减的功能，结构简单，调节线性程度高，可靠性高。

公开(公告)号：CN209806263U

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201822222490.6

申请日：2018-12-27

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 周全 ,  陈书宾 ,  吴波 ,  邓世雄 ,  高长征 ,  潘海波 ,  张延青

IPC: H05K5/06 ,  H05K5/04

Abstract: 本实用新型适用于微波多通道装置技术领域，提供一种电子装置封装结构，包括底盒和盖板，底盒包括底板及与底板相连的若干立板，各立板和底板分别围合而成若干腔室，盖板为板体结构，盖板的下侧面对应各立板的位置设有若干第一凹槽，盖板的上侧面对应各立板的位置设有若干第二凹槽，盖板借助第一凹槽和第二凹槽与底盒通过激光焊接密封连接。本实用新型提供的电子装置封装结构，通过在盖板上下侧面对应底盒立板的位置分别设计凹槽结构，使盖板和底盒可以借助凹槽激光焊接密封连接起来，并使底盒内的腔室密封隔离，隔离效果明显、彻底、可靠，从而避免负公差时因使用铝箔密封而存在铝箔破碎、脱落风险，也避免因为正公差导致盖板出现机械形变的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN216146307U

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202121483370.7

申请日：2021-06-30

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 张仕强 ,  李丽 ,  李宏军 ,  王胜福 ,  李增路 ,  潘海波 ,  王磊 ,  于江涛 ,  杨亮 ,  李亮 ,  梁东升 ,  李明武 ,  韩易 ,  王静 ,  张根壮

IPC: H03H9/56 ,  H03H9/58

Abstract: 本实用新型涉及滤波器技术领域，提供一种空气腔型薄膜体声波谐振器滤波器及滤波器组件，该滤波器包括输入端子、输出端子、多个串联的薄膜体声波谐振器和多个并联的薄膜体声波谐振器；多个串联的薄膜体声波谐振器包括第一至第六薄膜体声波谐振器，串联连接在输入端子和输出端子之间；多个并联的薄膜体声波谐振器包括第七至第十薄膜体声波谐振器，第七、第八和第十薄膜体声波谐振器的一端分别连接在第一薄膜体声波谐振器和第二薄膜体声波谐振器之间、第三薄膜体声波谐振器和第四薄膜体声波谐振器之间、第五薄膜体声波谐振器和第六薄膜体声波谐振器之间的节点上，第九薄膜体声波谐振器和第八薄膜体声波谐振器串联，可允许特定频率的信号通过。

公开(公告)号：CN211655013U

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202020372736.2

申请日：2020-03-23

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 邓世雄 ,  陈书宾 ,  高长征 ,  潘海波 ,  王磊 ,  汤晓东 ,  戈江娜 ,  宋学峰 ,  马维龙 ,  石超 ,  王生明 ,  史磊 ,  尹春伟 ,  王亚静

IPC: H01P5/107 ,  H01P5/10

Abstract: 本实用新型提供了一种脊波导与玻珠的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括：脊波导本体和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，所述脊体上设有开槽；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体相连的探针，所述探针伸入所述开槽内，所述玻珠借助所述探针与所述脊波导连接。本实用新型提供的脊波导与玻珠的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变和造成的应力损伤，由于探针直接插入开槽中，利用开槽的收缩应力可以将探针夹紧，实现一定的弹性接触，在应用的器件工作时，可以具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN210956660U

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201922044537.9

申请日：2019-11-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  王磊 ,  常青松 ,  徐达 ,  史光华 ,  刘晓红 ,  李增路 ,  潘海波 ,  武义桥 ,  方利 ,  王晟

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/768 ,  H01L23/485

Abstract: 本实用新型公开了一种射频微波电路板，射频微波电路板包括：基板，设有第一通孔，正面介质层，设置在基板的上表面，正面介质层设有贯穿正面介质层的上表面和下表面的第二通孔和第三通孔，第一通孔内的金属浆料记为第一金属柱，第二通孔内的金属浆料记为第二金属柱；第一芯片设置在基板的上，且在第三通孔内，第一芯片的焊盘通过键合线与一个第二金属柱相连；第二芯片设置在正面介质层的上表面，第二芯片的焊盘通过键合线与一个第二金属柱相连；背面介质层设置在基板的背面。本实用新型通过在基板上设置正面介质层和背面介质层，形成四层电路板结构，芯片既能安装在基板上又能安装在正面介质层上，射频微波电路板布线更方便。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利