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公开(公告)号：CN118362563A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410325462.4
申请日：2024-03-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于缺陷检测技术领域，提供了陶瓷封装外壳缺陷检验系统、方法及设备，该系统包括：置物平台、加液设备、光源、显微镜和数据处理设备；置物平台水平放置，用于放置待检验陶瓷封装外壳；加液设备设置于置物平台的上方，用于向待检验陶瓷封装外壳的表面释放液态物质，形成液膜；光源设置于置物平台的上方，用于提供光线，并将光线射向待检验陶瓷封装外壳的表面；显微镜设置于待检验陶瓷封装外壳的正上方，获取目标陶瓷封装外壳的表面的显微图像；数据处理设备用于根据目标陶瓷封装外壳的表面的显微图像，识别目标陶瓷封装外壳的缺陷。本申请能够提高陶瓷封装外壳缺陷检验的效率和准确度。
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公开(公告)号：CN116558413A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310450449.7
申请日：2023-04-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于陶瓷封装外壳技术领域，提供了侧面焊盘测量方法、装置、电子设备及存储介质，该侧面焊盘测量方法包括：获取待测量侧面焊盘的第一侧面焊盘图形和第二侧面焊盘图形；基于第一和第二侧面焊盘图形，分别确定第一侧面焊盘和第二侧面焊盘的轮廓，为后续测量尺寸数据提供清晰可靠的焊盘轮廓；根据第一侧面焊盘和第二侧面焊盘的轮廓，选择相应的测试基准和测试位置，以获得第一侧面焊盘和第二侧面焊盘的尺寸数据；根据第一侧面焊盘和第二侧面焊盘的尺寸数据，判断第一侧面焊盘与第二侧面焊盘是否尺寸匹配。本申请的侧面焊盘测量方法可以保证陶瓷封装外壳的侧面焊盘的尺寸一致性，从而避免陶瓷封装外壳出现引线焊接偏移、虚焊等情况。
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公开(公告)号：CN115435749A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202210960722.6
申请日：2022-08-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01C9/00
Abstract: 本发明提供一种键合指倾斜角度的测量方法、装置、终端及存储介质。该方法包括：获取包含键合指的图像；基于视觉检测技术和图像确定键合指的位置；基于键合指的位置确定测试点的位置；测试点为键合指上的点；通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度。本发明通过视觉检测技术确定键合指的位置，然后确定测试点，比人工选取的测试点位置更准确，因此基于此测试点进行的倾斜角度测量结果也更加准确。
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公开(公告)号：CN114121850A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111276591.1
申请日：2021-10-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/473 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种嵌入液冷微流道陶瓷封装结构、陶瓷封装外壳及制备方法，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷基板，陶瓷基板内部嵌设有微流道，微流道设有冷却液进口和冷却液出口。本发明提供的嵌入液冷微流道陶瓷封装结构，直接在陶瓷基板内嵌设微流道，利用冷却介质在微流道内的流动，直接对发热元件进行冷却散热，能够提高陶瓷封装器件的散热效果，满足微型化产品散热的需求；同时，微流道直接设置在陶瓷基板内部，不占用外壳的外部体积，减少产品的空间占用率，利于产品的小型化设计，适合高集成度、更高性能、更高工作频率的微型化产品的设计，符合时代的需求。
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公开(公告)号：CN113345842A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110425537.2
申请日：2021-04-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/04 , H01L23/053
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷四边扁平封装外壳及陶瓷四边扁平封装器件。陶瓷四边扁平封装外壳包括陶瓷壳体及多个引线，陶瓷壳体用于承载芯片，引线从所述陶瓷壳体的底部向四周引出，陶瓷壳体的底部还设有向下延伸的凸台，凸台的底部平面到引线的最低点的高度差为0～0.15mm。由于凸台的底部平面到引线的最低点的高度差为0～0.15mm，而现有封装外壳与PCB板的间隙为0.50～1.0mm左右，故陶瓷四边扁平封装外壳与PCB板的间隙减小，使得用于加固的胶层厚度变小，使得板级加固可靠，可以有效地减小了引线受力，从而避免引线变形或者损坏，以保证安装后器件具有较高的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112820710A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011619849.9
申请日：2020-12-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/495
Abstract: 本申请公开了一种三维立体封装外壳，属于高密度陶瓷封装技术领域。所述三维立体封装外壳，包括：陶瓷件，所述陶瓷件为横截面呈多边形的柱状结构，在所述陶瓷件的上表面设有用于安装芯片的芯片腔及对应的多个键合指，在所述陶瓷件的下表面间隔设置多个引出端，在所述陶瓷件的侧壁开设有用于安装元器件的凹槽；多个焊盘，分设在所述凹槽内，所述焊盘通过设置在所述陶瓷件内的导通结构与对应的所述键合指以及所述引出端电连接。本发明所述的三维立体封装外壳，通过结合SIP技术，采用HTCC工艺技术制作多层三维结构，从而实现电路元器件的三维堆叠结构设计，有效提高了空间利用率，减小了封装外壳体积。
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公开(公告)号：CN111128925A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911372577.4
申请日：2019-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/367 , H01L25/16
Abstract: 本发明提供了一种数字电路的封装结构及封装方法，属于集成电路封装技术领域，包括设有上下贯通的通腔的基板，其正面设有金属热沉，金属热沉的底面位于通腔内部并用于连接键合芯片；基板的正面还设有键合芯片安装区域及第一无源元件安装区域，基板背面设有倒装芯片安装区域、第二无源元件安装区域及针引线安装区域；基板正面设有位于键合芯片安装区域、第一无源元件安装区域外围的第一封口环；第一封口环上封装有底面与金属热沉的顶面粘接的第一盖板；基板的背面设有位于倒装芯片安装区域、第二无源元件安装区域外围的第二封口环，针引线安装区域位于第二封口环的外围；第二封口环上封装有顶面用于与倒装芯片粘接的第二盖板。
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公开(公告)号：CN107584375A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710823141.7
申请日：2017-09-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: B24B19/22 , B24B47/22 , H01L27/148
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷外壳磨抛方法及装置，涉及陶瓷封装技术领域，包括以下步骤：确定待加工陶瓷外壳的待磨抛区域；在所述待磨抛区域制作定位标识；利用所述定位标识对所述待磨抛区域进行磨抛处理。本发明通过设计陶瓷外壳磨抛方法，首先确定待磨抛区域，然后在待磨抛区域制作定位标识，从而确定磨抛区域，对陶瓷外壳进行磨抛时，利用定位标识精准定位磨抛区域，保证在磨抛时只限定在磨抛区域，不损伤磨抛区域之外的部分，达到最好的磨抛效果。
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公开(公告)号：CN105006477B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201510470029.0
申请日：2015-08-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L27/144 , G01J5/20
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷嵌入式制冷型红外焦平面探测器连接件，涉及陶瓷封装外壳技术领域。包括金属组件、陶瓷件和金属引线，所述金属组件由上可伐环、下可伐环组成，所述上可伐环下端与所述下可伐环上端焊接连接，所述陶瓷件镶嵌在所述下可伐环上，所述金属引线焊接连接在所述陶瓷件的一端面上。本发明以金属为主，氧化铝陶瓷嵌入式的方法进行封装，具有陶瓷件体积小、机械可靠性高、焊接面积小、漏气概率小的优点。
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公开(公告)号：CN107424959A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710826088.6
申请日：2017-09-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/00
CPC classification number: H01L23/562
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷针栅阵列外壳针引线保护垫片，涉及陶瓷针栅阵列外壳技术领域，包括绝缘垫片，绝缘垫片设有通孔，通孔个数与位置和陶瓷针栅阵列外壳针引线的个数与位置相对应。在陶瓷针栅阵列外壳的生产、传递、封装和测试过程中将针引线插入垫片上的通孔中，由于针引线在通孔中，因此垫片可将针引线和外界隔离，起到保护针引线的作用，当需要将陶瓷针栅阵列外壳安装在印制板上时将垫片取下即可进行安装。通过此技术手段实现陶瓷针栅阵列外壳在生产、传递、封装和测试过程中针引线与外界隔离不受损坏，提高产品的质量。
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