公开(公告)号：CN101639171A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200910160871.9

申请日：2009-07-28

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 别田惣彦 ,  诹访巧 ,  河野仁志 ,  斉藤明子 ,  别所诚 ,  柴原雄右 ,  玉井浩贵 ,  柴野信雄 ,  清水一

IPC: F21S2/00 ,  F21V3/02 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21V29/02 ,  F21Y101/02

Abstract: 本发明是有关于一种灯泡形灯，散热体13的一端侧安装着基板12，且覆盖基板12而安装着灯罩14。在散热体13的另一端侧设置着散热片32，在散热片32的内侧可旋转地配置着空气冷却机构15。在散热体13的另一端侧安装着收容有电路部A的盒16，在盒16上安装着灯口17。通过空气冷却机构15的送风，使得散热片32作为通风路径的一部分而使散热体13的内部通风。

公开(公告)号：CN101592295A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910143070.1

申请日：2009-05-26

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 小川光三 ,  高桥爱子 ,  别田惣彦 ,  玉井浩贵 ,  西村洁 ,  斉藤明子 ,  松田良太郎

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/004 ,  F21S8/043 ,  F21S8/06 ,  F21V21/29 ,  F21V21/30 ,  F21V23/005 ,  F21V29/507 ,  F21V29/73 ,  F21V29/75 ,  F21V29/763 ,  F21V29/773 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/15

Abstract: 本发明是有关于一种可以有效抑制配设有发光元件的基板的温度上升的照明装置。该照明装置1包括：配设有发光元件20的基板21；本体外壳4，其上设置有该基板21，且具有与该基板21热结合的导热性的背面部8，能改变从所述发光元件出射的光的照射角度；以及散热片部10，其形成在所述本体外壳4的背面部8上，且具备沿着所述照射角度的改变方向而形成多个对流通路10d的散热片10a。

公开(公告)号：CN202613097U

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201190000148.5

申请日：2011-01-12

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 瀬川雅雄 ,  柴野信雄 ,  别田惣彦 ,  西村洁 ,  小川光三

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 一种灯泡形灯(11)包括：基体(12)、热管(13)、发光体(14)、灯口(16)、以及点灯电路(18)。使热管(13)的一端侧从基体(12)的一端侧突出，将热管(13)的另一端侧连接于基体(12)的一端侧。发光体(14)包括：多个LED元件(43)，连接于热管(13)的一端侧，且以能够导热的方式安装于热管(13)。灯口(16)设置于基体(12)的另一端侧。点灯电路(18)收纳在基体(12)内。

公开(公告)号：CN205508881U

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201620184049.1

申请日：2016-03-10

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 藤田正弘 ,  别田惣彦

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/60

Abstract: 本实用新型提供一种发光模块，发光模块(10)具有基材(20)、导电图案(21)、树脂层(23)、焊盘部(25)、以及半导体发光元件(16)。基材(20)是板状且是陶瓷制的。导电图案(21)设于基材(20)的一主面(20a)。树脂层(23)的表面位于与导电图案(21)的表面同一面上并且设于基材(20)的一主面(20a)。焊盘部(25)以3μm以上的厚度设于导电图案(21)上。半导体发光元件(16)是利用焊料安装在焊盘部(25)上。所述发光模块能够容易地安装半导体发光元件，并且抑制了光提取的下降且提高了可靠性。

公开(公告)号：CN203463964U

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201190000719.5

申请日：2011-09-27

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 上村幸三 ,  西村洁 ,  涉泽壮一 ,  别田惣彦 ,  松田周平 ,  熊谷昌俊

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21S2/00 ,  F21K9/27 ,  F21K9/61 ,  F21S8/031 ,  F21V3/02 ,  F21V7/005 ,  F21V11/02 ,  F21V19/004 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2107/90 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本实用新型提供一种发光装置以及照明装置。发光装置包括：多个发光元件(52)，放射光；作为配置构件的基板(51)，具有配置所述多个发光元件(52)的配置面；以及大致筒状的灯体(4)，在至少一部分具有透光性部，内部配设着配置构件，且具有从与配置面相对向的内壁突出并朝向配置面延伸的作为突出体的栅板(43)。本实用新型提供一种发光装置，设为直管而为稳定的形状，且可恰当地收纳保持LED模块等。

公开(公告)号：CN203192853U

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201190000736.9

申请日：2011-10-25

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 松田周平 ,  涉泽壮一 ,  别田惣彦 ,  上村幸三 ,  西村洁

IPC: H01L33/54 ,  F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种发光装置以及照明装置，该发光装置包括：基板；多个发光元件，安装在所述基板上；接合线，一端连接于一个发光元件的电极，另一端电性连接于邻接的另一个发光元件的电极或形成在所述基板上的导电层，且该接合线构成环；以及密封树脂层，具有弹性且由多个大致山形的凸状树脂层所构成，多个大致山形的所述凸状树脂层包覆规定数量的所述发光元件，并且，谷部是使其与所述接合线的环的顶部的从上方观察的位置错开而形成，所述谷部是邻接的所述凸状树脂层的裙部彼此相连而形成，且形成在该邻接的凸状树脂层的顶部间。本实用新型的发光装置以及照明装置，能够通过密封树脂层与接合线的彼此的结构来有效地抑制接合线的断线。

公开(公告)号：CN202772134U

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201220389313.7

申请日：2012-08-07

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 别田惣彦 ,  田中裕隆 ,  渡边美保 ,  西村洁

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 本实用新型提供一种发光装置以及照明装置，即使为直接将荧光体层设置于半导体发光元件的构成，也可抑制整个LED芯片的温度上升或颜色不均。根据本实施方式，根据LED芯片的上表面的温度分布，具体而言，以使中央部最薄且周缘部变厚的方式来设置荧光体层(6)，借此，形成如下的荧光体(6)的构成，对于该荧光体(6)的构成而言，即使当LED芯片(4)发光时，上表面的温度分布存在高低差，也会与该高低差相对应，因此，可不易使LED芯片(4)产生温度上升或颜色不均。

公开(公告)号：CN202662669U

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201220313539.9

申请日：2012-06-28

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 别田惣彦 ,  田中裕隆 ,  本间卓也 ,  渡边美保 ,  西村洁

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  F21V23/00

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本实用新型的实施方式涉及配线基板装置以及照明装置。一种配线基板装置，该配线基板装置包括陶瓷基板，该陶瓷基板包括第一面及第二面。在陶瓷基板的第一面形成第一电极层，在陶瓷基板的第二面形成第二电极层。第一电极层与第二电极层不电性连接。在第一电极层上形成作为配线图案的第一镀铜层，在第二电极层上形成第二镀铜层。第一镀铜层与第二镀铜层并不电性连接。将散热器热连接于第二镀铜层。

公开(公告)号：CN204088363U

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201420401034.7

申请日：2014-07-18

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 别田惣彦 ,  佐佐木阳光 ,  大川秀树 ,  下川一生

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L27/156 ,  H01L24/14 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/153 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种发光装置，包含陶瓷基板、第1连接器～第4连接器、多个半导体发光元件及第1金属层。陶瓷基板具有包含第1边～第4边与第1角部～第4角部的第1主面，第1主面包含：安装区域、第1角部与安装区域之间的第1连接器区域、第2角部与安装区域之间的第2连接器区域、第3角部与安装区域之间的第3连接器区域、第4角部与安装区域之间的第4连接器区域。多个半导体发光元件设在安装区域。第1连接器～第4连接器分别设在第1连接器区域～第4连接器区域。第1金属层设在多个半导体发光元件与陶瓷基板之间，包含分别与第1连接器～第4连接器电连接的第1连接器用电极部～第4连接器用电极部。本实用新型可提供高输出的发光装置。

公开(公告)号：CN203810109U

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201420125840.6

申请日：2014-03-19

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 佐佐木阳光 ,  松本克久 ,  别田惣彦

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L24/14 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据实施方式，提供一种发光装置，包括散热板、半导体发光元件、安装基板部及接合层，所述安装基板部包括陶瓷基板、第1金属层及第2金属层。所述陶瓷基板设置于所述散热板与所述半导体发光元件之间。所述安装基板部在所述散热板与所述陶瓷基板之间与所述陶瓷基板相接，并包括所述散热板侧的第1面、以及与相对于从所述散热板向所述半导体发光元件的方向而垂直的平面交叉的侧面。所述接合层设置于所述散热板与所述第2金属层之间，以覆盖所述第1面，并且与所述侧面的一部分相接的方式，而将所述散热板与所述第2金属层加以接合。本实用新型的实施方式的发光装置可靠性提高。