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公开(公告)号：CN107452644B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201610379335.8
申请日：2016-05-31
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种分体式芯片载板搬运键合装置，其特征在于：包括芯片拾取与分离模块、批量芯片对准及精调模块和芯片批量键合模块；所述芯片拾取与分离模块，用以将芯片自所述载片上分离出，并传至转接载板，所述转接载板将所述芯片分批传至所述批量芯片对准及精调模块；所述批量芯片对准及精调模块，用以针对传输而来的每批芯片，调整其在所述转接载板上的位置，并将所述转接载板移至交接位；所述芯片批量键合模块，用以在所述交接位将所述转接载板取出、移动、并调整到达键合位置，进而将所述转接载板上的芯片键合到基底上，得到基片。
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公开(公告)号：CN111383979A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201811614342.7
申请日：2018-12-27
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/68
Abstract: 本发明公开了一种翘曲片的预对准装置及方法，该装置包括气嘴组件和滚轮组件，气嘴组件用于对翘曲片的边缘表面吹气，对翘曲片的边缘表面施加压力，以使翘曲片的边缘区域平整化；滚轮组件与气嘴组件沿竖直方向对应设置，滚轮组件用于在气嘴组件对翘曲片吹气时在翘曲片的另一侧支撑翘曲片的边缘。上述的翘曲片的预对准装置实现了对大翘曲片进行吸附定位及平整化处理，提高了大翘曲片预对准精度。相应地，本发明还提供一种翘曲片的预对准方法。
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公开(公告)号：CN108511353B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201710115108.9
申请日：2017-02-28
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种芯片键合装置及方法，该键合装置包括依次对应的芯片供应单元、芯片拾取单元、芯片测量单元、芯片临时承载单元和芯片键合单元，芯片临时承载单元包括承载转盘、沿周向分布在承载转盘上的键合手，芯片拾取单元拾取芯片供应单元上的芯片，通过芯片测量单元进行对准后交接至键合手，键合手接收芯片并转送给芯片键合单元上承载的基底进行键合。本发明适用于芯片朝上和芯片朝下两种贴片方式，拓展了设备的应用范围；通过承载转盘带动键合手传送芯片，不仅节省传送时间，而且多个键合手同时工作，提高了产率；通过芯片测量单元对芯片进行对准，并在芯片供应单元中设置分离检测系统，对芯片的位置进行对准，提高了键合精度。
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公开(公告)号：CN108511364B
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201710115106.X
申请日：2017-02-28
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/603
Abstract: 本发明公开了一种芯片键合装置，包括芯片吸取分离单元、芯片对准单元、芯片键合单元和键合手单元。所述键合手单元包括第一键合手单元和第二键合手单元，所述第一键合手单元包括第一运动台、用于驱动所述第一运动台运动的第一驱动装置和设置在所述第一运动台上的至少一个第一键合手，所述第一键合手用于从所述芯片吸取分离单元吸取芯片传输至芯片对准单元，所述第二键合手单元包括第二运动台、用于驱动所述第二运动台运动的第二驱动装置和设置在所述第二运动台上的至少一个第二键合手，所述第二键合手用于从芯片对准单元吸取芯片传输至所述芯片键合单元。所述芯片键合装置实现了芯片吸取、芯片对准和芯片键合同步工作，提高了产率。
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公开(公告)号：CN108511362B
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201710114399.X
申请日：2017-02-28
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开了一种芯片键合装置，包括芯片吸取分离单元、键合手模块、基片供应单元和芯片对准系统，所述芯片对准系统设于所述芯片吸取分离单元与所述基片供应单元之间，所述键合手模块包括第一运动台、设置在所述第一运动台上的多个键合手和用于驱动所述第一运动台运动的第一驱动装置，所述键合手通过所述第一运动台往返于所述芯片吸取分离单元、芯片对准系统和基片供应单元之间，实现一个所述键合手转位至芯片拾取工位从所述芯片吸取分离单元吸取芯片时，其他键合手中至少有键合手在芯片对准工位通过所述芯片对准系统进行芯片位置识别和/或在芯片键合工位将芯片键合在所述基片供应单元的基片上，提高了生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107783378B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201610766749.6
申请日：2016-08-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提供一种光刻机垂向微动结构和控制方法，其将光刻机曝光台下方设置至少四个传感器，并使用包含能够测量冗余位置的测量转换矩阵的计算分析系统，对四个传感器所发送的位置信号进行分析，以光刻机曝光台的期望位置为目标，分析光刻机曝光台垂向运动至期望位置时的加速度，由于使用上述计算分析系统能够将冗余位置测量出，因此在计算分析的时候能够将这些无用的冗余数据过滤，精确地分析出光刻机曝光台垂向运动至期望位置时所需的驱动力和加速度，因此本发明相对于现有技术能够提高对光刻机曝光台垂向微动控制的精度。
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公开(公告)号：CN105466343B
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201410455918.5
申请日：2014-09-09
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: G01B11/03
Abstract: 本发明提供了一种平面运动测量装置及其方法，包括：平面运动定子、平面运动动子、以及位于所述平面运动定子与所述平面运动动子之间的至少三个测量模块，所述三个测量模块中二个测第一方向，另一个测第二方向，所述第一方向和所述第二方向垂直,可以达到测量Rz转角偏大的平面运动的目的，实现了X、Y、Rz平面运动的高精度测量，提高了测量的准确性；同时，测量模块中采用鼓形轴承，无机械回差，不会将非测量轴的误差带入测量轴，可以适应平面运动动子在Rx、Ry、Z方向的微量变化。
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公开(公告)号：CN107887295A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201610877730.9
申请日：2016-09-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种芯片键合装置及键合方法，该装置包括芯片供应单元；基底供应单元；第一拾取组件，设置于芯片供应单元与基底供应单元间，包括第一转动部件和设置于第一转动部件上的第一拾取头；第二拾取组件，包括第二转动部件和设置于第二转动部件上的第二拾取头，第一拾取组件从芯片供应单元或者第二拾取组件拾取芯片，并将芯片移送至基底供应单元的基底上完成键合；以及视觉单元，用于实现第一拾取组件上芯片与基底对准，所述芯片供应单元、基底供应单元、第二拾取组件及视觉单元分别位于第一拾取头的四个工位上。本发明通过旋转实现芯片传送，提高芯片键合的产率；利用第二拾取组件实现芯片翻转，兼容芯片上的标记面朝上和朝下两种键合方式。
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公开(公告)号：CN107887293A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201610876747.2
申请日：2016-09-30
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种批处理键合装置及键合方法，该装置包括芯片供应单元，用于提供待键合的芯片；基底供应单元，用于提供基底；传送单元，用于在所述芯片供应单元以及所述基底供应单元之间移送所述芯片；拾取单元，设置于所述芯片供应单元上方，用于从所述芯片供应单元拾取芯片，并将所述芯片的标记面翻转至所需方向后上载至所述传送单元。本发明中，单独完成每个芯片的拾取，但传送过程和键合过程中，多个芯片可同时完成，大大增加了产率；本发明根据键合时对芯片上标记面方向的要求，选择性采取翻转机构及翻转步骤，使该装置能够兼容芯片上的标记面朝上和朝下两种键合方式。
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公开(公告)号：CN107452644A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201610379335.8
申请日：2016-05-31
Applicant: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67144
Abstract: 本发明提供了一种分体式芯片载板搬运键合装置，其特征在于：包括芯片拾取与分离模块、批量芯片对准及精调模块和芯片批量键合模块；所述芯片拾取与分离模块，用以将芯片自所述载片上分离出，并传至转接载板，所述转接载板将所述芯片分批传至所述批量芯片对准及精调模块；所述批量芯片对准及精调模块，用以针对传输而来的每批芯片，调整其在所述转接载板上的位置，并将所述转接载板移至交接位；所述芯片批量键合模块，用以在所述交接位将所述转接载板取出、移动、并调整到达键合位置，进而将所述转接载板上的芯片键合到基底上，得到基片。
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