半导体装置
    31.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113508470B

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN201980092982.2

    申请日:2019-03-13

    Abstract: 目的在于提供能够提高半导体装置的电气特性的技术。半导体装置是设置有半导体元件的半导体装置,具备:n型单晶氧化镓层,具有第一主面;电极,是半导体元件的电极,配设于n型单晶氧化镓层的第一主面上或第一主面上方;p型氧化物半导体层,配设于n型单晶氧化镓层与电极之间;以及非晶氧化镓层,配设于n型单晶氧化镓层与p型氧化物半导体层之间。

    半导体装置
    33.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115668512A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202180035827.4

    申请日:2021-05-21

    Abstract: 提供耐压高的晶体管。在第1方向上层叠第1氮化物半导体层和第2氮化物半导体层。第1以及第2氮化物半导体层形成异质结,在第1氮化物半导体层引起二维载流子气。漏极电极在第3方向上隔着栅极电极与源极电极对置。源极电极以及漏极电极与第1氮化物半导体层导通。第1以及第2氮化物半导体层与栅极电极8形成肖特基结。第1层在第3方向X上位于栅极电极与漏极电极之间且与栅极电极接触,在第2方向上与第2氮化物半导体层接触。第1层是绝缘体、本征半导体、具有与第2氮化物半导体层相反的导电类型的半导体中的任意物体,抑制在第1方向上与第1层对置的第1氮化物半导体层引起二维载流子气。

    光电动势装置的制造方法
    37.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107155378B

    公开(公告)日:2019-05-10

    申请号:CN201580066670.6

    申请日:2015-05-11

    Abstract: 本发明的目的在于,提供能够抑制开路电压以及填充因数的降低或者电流泄漏的发生的光电动势装置的制造方法。本发明的光电动势装置的制造方法具备:(a)在硅基板(1)的第1主面形成金字塔状的纹理的工序;(b)在第1主面上形成包括第1导电类型的杂质的第1硅酸盐玻璃(8)的工序;(c)在第1硅酸盐玻璃(8)上形成不包括导电型杂质的第2硅酸盐玻璃(9)的工序;(d)使第1硅酸盐玻璃(8)中包括的第1导电类型的杂质扩散到硅基板(1)的第1主面的工序;(e)在第2硅酸盐玻璃(9)上形成包括第1导电类型的杂质的第3硅酸盐玻璃(10)的工序;以及(f)在工序(e)之后使第2导电类型的杂质扩散到硅基板(1)的第2主面的工序。

    光生伏打元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN104584237B

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201380043653.1

    申请日:2013-08-27

    Abstract: 在n型硅基板1的第1主面(1A)、侧面(1C)以及第2主面(1B)的周缘部处具备第1非晶硅i层和侧面(1C)上具有第1ITO层(6),在第2主面(1B)上具备第2非晶硅i层(3)和非晶硅n层(5),在其上残留周缘部而具有面积比n型硅基板(1)小的第2ITO层(7)。而且,在第2主面(1B)上的周缘部处,具有将第1非晶硅i层(2)、非晶硅p层(4)、第2非晶硅i层(3)、非晶硅n层(5)按该顺序层叠的构造。因而,不需要追加的工艺而能够分离第1ITO层(6)和第2ITO层(7),能够防止泄漏电流。而且,在端部处也确保各个膜的顺序,正常地维持电荷的流动,由此能够发挥集电效果并发挥电池功能,使有效面积最大。(2)和非晶硅p层(4)。另一方面,在第1主面(1A)

Patent Agency Ranking