公开(公告)号：CN102469691A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110075788.9

申请日：2011-03-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀

IPC: H05K3/06 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/062 ,  H05K1/053 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板的制造方法包括：设置基板，基板包括设置在其至少一个表面上的导电层；通过在导电层上印刷导电浆料，形成导电抗蚀剂图案；使用导电抗蚀剂图案作为蚀刻掩模，通过蚀刻导电层形成电路配线；以及在电路配线上形成阻焊层。

公开(公告)号：CN102065632A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201010139930.7

申请日：2010-03-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  杨德桭

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P1/2005 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本申请公开了一种电磁带隙结构和包括该电磁带隙结构的印刷电路板，该电磁带隙结构包括：介电层；形成在该介电层一侧上的多个导电板；连接贯孔，该连接贯孔用于电连接所述多个导电板中的两个相邻导电板；以及第一盲孔，该第一盲孔沿该介电层的厚度方向形成在该多个导电板的每一个上。即使在印刷电路板上同时安装有模拟电路和数字电路，包括该电磁带隙结构的印刷电路板也能够解决混合信号问题。

公开(公告)号：CN101299908B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200810004795.8

申请日：2008-02-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  朴俊炯 ,  金起换 ,  金成容

IPC: H05K3/30 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/188 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49171 ,  Y10T29/49176

Abstract: 本发明公开了一种用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法。该方法包括：在基底基板的一侧上形成至少一个接触凸块和至少一个电极凸块；安装元件，使得电极凸块与元件的接触端子相对应；在基底基板的所述一侧上叠置其中形成有对应于元件的开口的绝缘层，使得接触凸块穿透绝缘层；将填充物填充到开口中；以及在绝缘层上叠置金属层。利用该方法，可以提高元件与电路图案之间的电路连接的可靠性，并且可以减少将元件嵌入到印刷电路板中的制造工序。

公开(公告)号：CN100525588C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200310101253.X

申请日：2003-10-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  康丈珪 ,  南昌显

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/0257 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在此公开的是形成抗焊剂图形的方法，该方法可以代替常规的抗焊剂印刷工艺。用于形成抗焊剂图形的方法包括以下步骤：在基板的两面上层叠半固化的热固化膜；以及根据抗焊剂掩模图形激光腐蚀层叠的热固化膜。用于形成抗焊剂图形的本方法可应用于由堆积工艺或以并行方式的任一种制造的多层印刷电路板。根据本发明，由于简化的工艺可以实现低制造成本和提高图形的精确度。

公开(公告)号：CN101325843A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200710306085.6

申请日：2007-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  朴俊炯 ,  金起换 ,  金成容 ,  朴象铉

IPC: H05K3/12

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49222 ,  Y10T29/53243

Abstract: 本发明涉及一种制造印刷电路板用浆料凸块的方法，该方法包括以下步骤：a)准备基板；b)将导电浆料印刷在基板上并使其变干，从而形成第一浆料凸块；c)通过压印来平坦化第一浆料凸块的上表面；以及d)将导电浆料印刷在第一浆料凸块上并使其变干，从而形成第二浆料凸块。因此，该方法可以减少印刷次数，从而在印刷电路板上形成浆料凸块的过程中降低制造成本和处理时间。

公开(公告)号：CN1777348A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200510008486.4

申请日：2005-02-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 车慧延 ,  宣炳国 ,  金泰勋 ,  睦智秀

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开了一种制造高密度PCB的方法。由于电路长度增加，即使电路长度增加对于制造PCB过程中维持物理强度是必需的，也会使高频封装产品的电学性质降低。因此，去除了芯层绝缘层，从而提供了制造具有短布线长度的细长PCB的方法。

公开(公告)号：CN1741710A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200410098599.3

申请日：2004-12-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孟德永 ,  宣炳国 ,  金泰勋 ,  睦智秀 ,  裵宗硕 ,  吴隆 ,  宋晶奎 ,  曹硕铉

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/08

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种使用阳极氧化来制造具有精细电路图形的封装基板的方法。通过阳极化通过掩模工艺而打开的金属芯，氧化层被形成于金属芯的开口区域中以使电路图形的部分彼此绝缘。此外，通过用铜来电镀在氧化层之间提供的部分或使用丝网在氧化层之间填充导电糊而实现了具有精细电路图形的封装基板。

公开(公告)号：CN1731919A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200410087031.1

申请日：2004-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  宣炳国 ,  宋昌奎 ,  朴俊炯 ,  孟德永 ,  金泰勋

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49165

Abstract: 公开了一种制造多层PCB的方法。更为具体地，本发明涉及一种与采用常规内建方式的多层PCB的制造不同的多层PCB制造方法，其中根据分离共一以并行方式形成具有粘附于其的绝缘层的多个电路层和没有绝缘层的另一电路层，并同时将其层压。

公开(公告)号：CN1610491A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200310124410.9

申请日：2003-12-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  宣炳国 ,  宋昌奎 ,  尹今嬉 ,  金泰勋

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明所公开的是一种多层印刷电路板以及制造多层印刷电路板的方法。电路层和绝缘层被交替叠放，以便内壁经过镀的电路层通孔与填满导电胶的绝缘层通孔相连接，而不需要经过镀和导电胶填充等步骤。