公开(公告)号：CN111146178A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201911035147.3

申请日：2019-10-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李韩亐 ,  高永宽

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有腔并且具有将彼此相对的第一表面和第二表面连接的布线结构；连接结构，设置在所述框架的所述第一表面上，并且包括连接到所述布线结构的第一重新分布层；半导体芯片，设置在所述腔内并且具有连接到所述第一重新分布层的连接垫；包封剂，包封所述半导体芯片；以及第二重新分布层，具有重新分布图案以及连接所述布线结构和所述重新分布图案的连接过孔。所述连接过孔包括连接到所述布线结构的第一过孔以及设置在所述第一过孔上并连接到所述重新分布图案的第二过孔，所述第二过孔的下表面具有比所述第一过孔的上表面的面积大的面积。

公开(公告)号：CN111128906A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201910949683.8

申请日：2019-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李用军 ,  姜明杉 ,  高永宽 ,  高永燦 ,  李彰培

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/522 ,  H01L23/552 ,  H01Q1/38

Abstract: 本公开提供了半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块。所述半导体封装件包括：芯结构，具有第一通孔并包括具有开口的框架、设置在开口中的无源组件、覆盖框架和无源组件的第一包封剂、设置在第一通孔的内表面上的第一金属层以及设置在开口的内表面上的第二金属层；第一半导体芯片，设置在第一通孔中并具有第一连接垫；第二包封剂，覆盖芯结构和第一半导体芯片；连接结构，设置在芯结构和第一半导体芯片上并包括重新分布层；以及金属图案层，设置在第二包封剂上。第一金属层和第二金属层通过具有彼此不同的高度的第一金属过孔和第二金属过孔连接到金属图案层。

公开(公告)号：CN110277381A

公开(公告)日：2019-09-24

申请号：CN201811636063.0

申请日：2018-12-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 文善希 ,  姜明杉 ,  高永宽 ,  李彰培 ,  金镇洙

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括连接结构，连接结构包括第一绝缘层、第二绝缘层、第一布线层和第二布线层以及第一连接过孔和第二连接过孔。包括芯构件的芯结构位于所述第一绝缘层上。第一通孔穿透所述芯构件。无源组件在所述第一通孔中位于所述第一绝缘层上并且通过所述第一连接过孔连接到所述第一布线层。第一包封剂覆盖所述无源组件的至少一部分。第二通孔穿透所述芯结构和所述第一绝缘层。半导体芯片在所述第二通孔中位于所述第二绝缘层上并且通过所述第二连接过孔连接到所述第二布线层。第二包封剂覆盖所述半导体芯片的至少一部分。