公开(公告)号：CN106935556A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201611144425.5

申请日：2016-12-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权容焕 ,  柳承官

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/31058 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2224/83 ,  H01L23/13 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538

Abstract: 公开了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：堆叠结构；成型层，设置在堆叠结构的至少一个侧壁上；再分布线，电连接到堆叠结构；以及外部端子，电连接到再分布线。堆叠结构包括半导体芯片，半导体芯片具有有源表面和与有源表面相对的非有源表面。虚设基底设置在半导体芯片的非有源表面上。粘合层设置在虚设基底和半导体芯片之间。成型层包括与再分布线相邻的顶表面和与顶表面相对的底表面。通过成型层的底表面暴露虚设基底。

公开(公告)号：CN103200457A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201310005835.1

申请日：2013-01-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东宪 ,  权容焕

IPC: H04N21/472 ,  H04N21/478 ,  H04N21/422

CPC classification number: H04N5/44543 ,  H04N21/42204 ,  H04N21/482

Abstract: 一种显示设备及其控制方法。显示设备包括：显示器，基于图像信号显示图像；控制器，在接收用于输入频道编号的用户输入时，控制显示单元显示先前已被输入的频道编号的列表。因此，显示设备在选择频道时显示先前已由用户输入的频道编号的列表，由此提高用户选择频道的便利性。

公开(公告)号：CN103200455A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201310002317.4

申请日：2013-01-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东宪 ,  权容焕

IPC: H04N21/472 ,  H04N21/422

CPC classification number: G06F3/041 ,  H04N21/42224 ,  H04N21/482 ,  H04N21/485

Abstract: 本发明是显示装置及其控制方法、输入装置和显示系统。提供了一种显示装置，包括：显示单元；图像处理器，对图像信号进行处理以在显示单元上显示图像；通信单元，与输入装置通信，输入装置包括按钮和触摸板；以及控制器，控制图像处理器，以响应于从输入装置通过操控按钮的第一输入，显示与显示装置的当前设置状态相对应的第一项目，以及响应于第一输入之后从输入装置通过触摸板的第二输入，显示要被选择以改变显示单元上的当前设置状态的至少一个第二项目。

公开(公告)号：CN103187063A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210425423.9

申请日：2012-10-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩尚珍 ,  权容焕 ,  金正根

IPC: G10L15/26

CPC classification number: H04N21/42204 ,  G06F3/167 ,  G10L15/22 ,  G10L15/30 ,  G10L21/06 ,  G10L2015/225 ,  G10L2015/228 ,  H04N21/42203 ,  H04N21/47

Abstract: 提供了一种电子装置和一种控制电子装置的方法。所述方法包括：接收语音命令；以及如果语音命令是第一语音启动命令，则将电子装置的模式改变为第一语音任务模式，如果语音命令是第二语音命令，则将电子装置的模式改变为第二语音任务模式，其中，在第一语音任务模式中，根据另一语音输入来控制电子装置，在第二语音任务模式中，根据与电子装置一起操作的外部装置所接收的另一语音输入来控制电子装置。因此，通过使用电子装置的麦克风和外部装置的麦克风提供了控制电子装置的效率和灵活性。

公开(公告)号：CN101325167B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200810144670.5

申请日：2008-04-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜芸炳 ,  权容焕 ,  李忠善 ,  权云星 ,  张衡善

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/482

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/11912 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造半导体器件的方法，包括：在衬底上形成扩散阻挡层，和在衬底上形成至少两个部件，从而扩散阻挡层分别设置在每个部件和衬底之间并接触所述至少两个部件。衬底的第一杂质区含有第一类型杂质，衬底的第二杂质区含有不同于第一类型的第二类型杂质，所述至少两个部件中的第一部件位于第一杂质区，所述至少两个部件中的第二部件位于第二杂质区，从而通过不同杂质区第二部件与第一部件电隔离。

公开(公告)号：CN100527398C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200510064958.8

申请日：2005-04-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权容焕 ,  李忠善 ,  姜思尹

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/28 ,  H01L21/44 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件和制造该器件的方法，该器件使用凸点结构，其包括多个第一方向上沿衬底排列的凸点结构。每个凸点结构在第一方向上具有的宽度大于相继排列的凸点结构之间的间距，且至少一个凸点结构具有面对第一方向的非导电侧壁。

公开(公告)号：CN101272202A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200810002430.1

申请日：2008-01-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 成基爱 ,  权容焕

IPC: H04H60/72

CPC classification number: H04N5/44543 ,  H04N21/4312 ,  H04N21/482

Abstract: 公开了一种显示广播节目列表信息的广播接收装置。所述广播接收装置包括：EPG处理器，其将EPG屏幕配置成显示广播节目列表信息为多个图标；以及显示单元，其显示由所述EPG处理器配置的EPG屏幕。因而，用户能够便捷地选择期望的广播节目。

公开(公告)号：CN114141724A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202111029285.8

申请日：2021-09-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权容焕

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 一种半导体封装，包括：半导体芯片，具有在第一方向上交替布置的第一接触焊盘和第二接触焊盘；绝缘膜，具有分别限定第一接触焊盘的第一焊盘区的第一开口、以及分别限定所述第二接触焊盘的第二焊盘区的第二开口；第一导电盖层和第二导电盖层，分别在所述第一焊盘区和所述第二焊盘区上；以及绝缘层，在所述绝缘膜上，并且具有分别连接到所述第一导电盖层和所述第二导电盖层的第一接触孔和第二接触孔。所述第一焊盘区和所述第二焊盘区中的每一个包括：具有第一宽度的结合区和具有大于所述第一宽度的第二宽度的探测区，并且所述第二焊盘区中的每一个在与多个第一焊盘区中的每一个相反的方向上布置。

公开(公告)号：CN109996108B

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN201811508863.4

申请日：2012-12-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 裵喜净 ,  权容焕

IPC: H04N21/431 ,  H04N21/433 ,  H04N21/442 ,  H04N21/482

Abstract: 提供了一种用于提供各种类型的内容的显示装置。所述显示装置包括：调谐器，其被配置为接收广播频道的广播内容；第一接口，其被配置为从图像源接收媒体文件内容；第二接口，其被配置为从网址接收应用内容；显示单元，其配置为在屏幕上显示图像；存储单元以及控制器。所述控制器配置为：执行来自广播内容，媒体文件内容和应用内容之中的内容，将关于执行的内容的信息存储在该存储单元中，并且控制该显示单元基于存储的信息显示用户界面UI，其包括指示执行的内容的多个菜单项。所述控制器还配置为在屏幕的相同区域中安排多个菜单项，其指示由调谐器接收的广播内容，从图像源接收的媒体文件内容和从网址接收的应用内容。

公开(公告)号：CN112992846A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202011387666.9

申请日：2020-12-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权容焕

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31

Abstract: 一种半导体封装件，包括：包括第一再分布层的再分布基板，位于所述再分布基板上的第一模制构件，位于所述第一模制构件上并且具有再分布焊盘的第二再分布层，位于第二模制构件的上表面上并且电连接到所述第二再分布层的电连接焊盘，以及位于所述第二模制构件上并且具有暴露所述电连接焊盘的至少一部分的开口的钝化层。所述电连接焊盘包括：包含第一金属的导体层和位于所述导体层上且包含第二金属的接触层。所述再分布焊盘包括不同于所述第一金属和所述第二金属的第三金属。所述电连接焊盘的被所述开口暴露的所述部分的宽度大于所述再分布焊盘的宽度。