半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100487913C

    公开(公告)日:2009-05-13

    申请号:CN200510064742.1

    申请日:2005-04-18

    摘要: 本发明在n-半导体层(22)的表面层上,选择性地形成了深度各为14-20μm(设计值)的p+-扩散区(23、24、25)。由于用He离子对芯片整个表面进行照射,因此寿命抑制因子被从比形成于n-半导体层(22)和p+扩散区域(23)的p-n结表面(31)的位置(d1)浅的位置(d2)引入到位置比p-n结表面(31)的位置(d1)深的位置(d3),以便形成整个芯片上的短寿命区域(32)。在He离子照射时,进行照射以使所述He离子照射半宽度不大于p+扩散区(23)的深度,并且具有He离子峰值的位置比所述He离子照射半宽度还深,且位于p+扩散区域(23)深度的80%和120%间的区域内。这样,在例如转换器二极管的半导体器件中,可带来使反向恢复电流(di/dt)具有高衰减率的能力足以高到这样一种程度,所述器件能承受雷电冲击并使低正向电压(VF)一直维持低电平。

    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1702876A

    公开(公告)日:2005-11-30

    申请号:CN200510064742.1

    申请日:2005-04-18

    摘要: 本发明在n-半导体层22的表面层上,选择性地形成了深度各为14-20μm(设计值)的p+-扩散区23、24和25。由于用He离子对芯片整个表面进行照射,因此寿命抑制因子被从比形成于n-半导体层22和p+扩散区域23的p-n结表面31的位置d1浅的位置d2引入到位置比位置d1深的位置d3,以便形成整个芯片上的短寿命区域32。在He离子照射时,进行照射以使所述He离子照射半宽度不大于p+扩散区23的深度,并且具有He离子峰值的位置比所述He离子照射半宽度还深,且位于p+扩散区域23深度的80%和120%间的区域内。这样,在例如转换器二极管的半导体器件中,可带来使反向恢复电流di/dt具有高衰减率的能力足以高到这样一种程度即,所述器件能承受雷电冲击并使低正向电压VF一直维持低电平。

    一种高效吸光材料及其在制备电池板的应用

    公开(公告)号:CN107658349A

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201710996265.5

    申请日:2017-10-23

    发明人: 覃杨华

    摘要: 本发明公开了一种高效吸光材料及其在制备电池板的应用,所述的高效吸光材料,以重量为单位,包括以下原料:石墨希1.6份、砷化镓86份、氧化铈12份、氧化镧18份、氧化钛10份、氧化锌9份、丙基三甲氧基硅烷7份、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯10份、聚合氯化铝4份、701粉强化剂3份。所述的电池板,包括基板、多个多元化合物吸光体,每个多元化合物吸光体分布在基板的同一表面并紧贴排列;每个多元化合物吸光体的底部呈正六边形,每个正六边形上设有与水平面形成弧度的斜面;斜面上设有椭圆凸出部分。本发明利用3D打印制造方式将电池板表面形状做成多个蝶形凸出体,可将光能的表面辐射转化为电能,吸收效率提高一倍以上。

    一种提高单层过渡金属硫化物材料发光性能的方法

    公开(公告)号:CN107313024A

    公开(公告)日:2017-11-03

    申请号:CN201710425064.X

    申请日:2017-06-06

    申请人: 深圳大学

    摘要: 本发明涉及一种采用无机盐对单层过渡金属硫化物(TMDCs)材料表面处理来提高其发光性能的方法,属于二维材料发光领域;该方法主要由化学气相沉积法或机械剥离制备单层TMDCs材料和滴涂法对单层TMDCs进行表面化学盐溶液修饰两部分组成;其原理是:无机盐中的阴离子与单层TMDCs材料表面存在的悬键结合成化学键,修补了单层TMDCs材料表面本身存在的结构缺陷,减少了材料内部的非辐射复合中心,改善了单层TMDCs材料的发光性能;本发明通过无机盐类对单层TMDCs材料进行表面处理调节了材料本身的发光机制,提高了其发光强度并使发光强度的空间分布变得均匀,填补了无机盐类来改善单层TMDCs材料发光性能的空白;本发明可广泛应用于单层TMDCs材料光电探测器等纳米光电子领域。