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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116325495A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180065930.3
申请日：2021-09-13
Applicant: TDK株式会社
IPC: H03H7/075
Abstract: 本发明的技术问题在于，在具有集成了电容器和电感器的3层以上的导体层的电子部件中，防止因绝缘层的应力而引起的界面剥离。本发明的电子部件(1)具备：导体层(M1)，其包括构成电感器的导体图案(25)；导体图案(31)，其隔着电介质膜(4)与导体图案(25)的一部分重叠；绝缘层(11)，其覆盖导体层(M1)和导体图案(31)；导体层(M2)，其设置于绝缘层(11)上，并且包括构成电感器的导体图案(55)；以及绝缘层(12)，其覆盖导体层(M2)。导体层(M2)还包括：虚设图案(56)，其从导体图案(55)分支或独立地设置，并且与导体图案(31)重叠。由此，由于绝缘层(12)的应力未直接施加于导体图案(31)，因此，防止在导体层(M1)和电介质膜(4)的界面的剥离。
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公开(公告)号：CN113851326B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202110691163.9
申请日：2021-06-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够缓和由温度变化引起的内部应力的电子部件。电子部件(1)具备：平坦化层(3)，覆盖基板(2)的表面；导体层(M1)，设置于平坦化层(3)上，包含下部电极；电介质膜(4)，由与平坦化层(3)不同的材料构成，覆盖平坦化层(3)及导体层(M1)；上部电极，经由电介质膜(4)层叠于下部电极；以及绝缘层(I1)，覆盖导体层(M1)、电介质膜(4)以及上部电极。绝缘层(I1)的外周部不经由电介质膜(4)而与平坦化层(3)相接。这样，由于绝缘层(I1)的外周部与平坦化层(3)相接，因此作为平坦化层(3)的材料，通过选择相对于绝缘层(I1)的密合性比电介质膜(4)低的材料，能够在该部分释放由温度变化引起的内部应力。
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公开(公告)号：CN114830273A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202080087843.3
申请日：2020-12-04
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，在具有电容器的电子零件中，通过缓和电介质膜的应力，防止下部电极与电介质膜的界面的剥离。电子零件(1)包括：设置在基板(2)的主面上、构成下部电极的导体图案(15)；覆盖导体图案(15)的上表面(15t)和侧面(15s)的电介质膜(4)；和隔着电介质膜(4)层叠于导体图案(15)的上表面(15t)、构成上部电极的导体图案(18)。电介质膜(4)除去与基板(2)的主面平行的部分的至少一部分。这样，电介质膜中与基板的主面平行的部分的至少一部分被除去，因此应力因被除去的部分而缓和。由此防止下部电极与电介质膜的界面的剥离。
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公开(公告)号：CN101996990B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201010260969.4
申请日：2010-08-23
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L28/60 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L24/02 , H01L28/86 , H01L2224/04042 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法，使电子部件的向外部基板的更加高密度安装成为可能，此外，能够任意且按期望地调整端子电极的高度，由此，能够消除电子部件的检查时的现有的不良情况，并且改善电子部件的安装的成品率从而提高生产性。作为一种电子部件的电容器(1)具有：形成于基板(2)上的第一上部电极(5a)、与该第一上部电极(5a)邻接形成的第一台座(10)和第二台座(11)、覆盖第一上部电极(5a)以及第一台座(10)和第二台座(11)的保护层(6、8)、经由贯通它们的通孔导体(Va、Vc)而与第一上部电极(5a)连接并且在第一台座(10)和第二台座(11)上形成的端子电极(9a)。
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公开(公告)号：CN101996766B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201010260967.5
申请日：2010-08-23
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L28/40 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L24/02 , H01L28/55 , H01L2224/04042 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , Y10T29/417 , Y10T156/1056 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法，其能够提高向外部基板的焊接安装时的电子部件的固定强度，由此，能够充分地提高电气特性以及可靠性等。作为电子部件的电容器(1)形成有，在基板(2)上形成的电路元件(5)、与电路元件(5b)连接的电极层(5a)、覆盖电极层(5a)的保护层(6、8)、经由贯通保护层(6、8)的通孔导体(Va、Vb)而与电极层(5a)相连接并且覆盖保护层(6、8)的侧壁面而形成的端子电极(9a、9b)，由此，垫片电极(9a、9b)被形成为覆盖从保护层(6、8)的最上面直至侧壁面，因而焊料与垫片电极(9a、9b)接触的面积增大，并能够提高焊接安装时的电容器(1)的固定强度。
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