公开(公告)号：CN102326239A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201080008175.7

申请日：2010-03-10

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 早川明伸 ,  石泽英亮 ,  竹田幸平 ,  增井良平

IPC: H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种半导体芯片层叠体的制造方法，其具有：在基板或其它半导体芯片上涂敷半导体部件用胶粘剂的涂敷工序(1)；隔着已涂敷的半导体部件用胶粘剂层叠半导体芯片的半导体芯片层叠工序(2)；在基板或其它半导体芯片上的使半导体芯片接合的整个区域，使半导体部件用胶粘剂均匀地润湿扩展的工序(3)；和、使半导体部件用胶粘剂固化的固化工序(4)，在涂敷工序(1)中，涂敷半导体部件用胶粘剂的区域为使半导体芯片接合的区域的40～90％，刚完成半导体芯片层叠工序(2)之后的半导体部件用胶粘剂润湿扩展的区域为使半导体芯片接合的区域的60％以上且小于100％，在润湿扩展的工序(3)中，半导体部件用胶粘剂的在用E型粘度计测定的0.5rpm下的粘度为1～30Pa·s。

公开(公告)号：CN101490829B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200780027527.1

申请日：2007-07-19

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石泽英亮 ,  早川明伸

IPC: H01L21/52 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/26135 ,  H01L2224/26165 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明的目的在于提供能够在接合两个以上半导体芯片等电子部件时以高精度保持电子部件间的距离，且能够得到可靠性高的半导体装置等电子部件的电子部件用粘合剂、使用了该电子部件用粘合剂的半导体芯片层叠体的制造方法及半导体装置。本发明是一种电子部件用粘合剂，其用于接合电子部件，含有：具有固化性化合物及固化剂的粘合组合物、和CV值为10％以下的间隔微粒，在使用E型粘度计，在25℃下测定粘度时，1rpm下的粘度为200Pa·s以下，10rpm下的粘度为100Pa·s以下，且0.5rpm下的粘度为1rpm下的粘度的1.4～3倍，1rpm下的粘度为10rpm下的粘度的2～5倍。

公开(公告)号：CN111432980A

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201880078035.3

申请日：2018-12-20

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 宋士辉 ,  定永周治郎 ,  伊藤将大 ,  斋藤谕 ,  石泽英亮

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/02 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  H01R4/02

Abstract: 本发明提供能够有效提高导电连接时的焊锡的凝聚性的焊锡粒子。本发明的焊锡粒子是具有焊锡粒子主体和配置在所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化皮膜的焊锡粒子，所述焊锡粒子的粒径为0.01μm以上且小于1μm，所述氧化皮膜的平均厚度为5nm以下。

公开(公告)号：CN105900180B

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201580004070.7

申请日：2015-06-02

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 久保田敬士 ,  石泽英亮

IPC: H01B1/22 ,  B23K35/363 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/81 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，其能够将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而能够提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性成分、助熔剂和多个焊锡粒子，所述导电糊剂在所述助熔剂熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且3Pa·s以下，所述焊锡粒子的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且5Pa·s以下。

公开(公告)号：CN105379434B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201480032746.9

申请日：2014-10-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石泽英亮 ,  久保田敬士

IPC: H05K3/34 ,  B08B1/00 ,  B08B11/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/26 ,  B08B1/00 ,  H05K3/323 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明提供一种再生电子部件的制造方法，其即使在使用在导电性的表面具有焊锡的导电性粒子的情况下，也能够有效地除去剥离后的电子部件上的残留物。本发明的再生电子部件的制造方法的再生电子部件是通过将第一电子部件和第二电子部件剥离而得到的剥离后的第一电子部件(52A)和剥离后的第二电子部件(53A)中的至少一方的剥离后的电子部件，该再生电子部件的制造方法具备如下工序：为了除去剥离后的上述电子部件的表面上存在的残留物(54A)，使用具有比存在有残留物(54A)的剥离后的上述电子部件的上述电极的弹性模量小的弹性模量的擦拭部件，擦拭残留物(54A)，得到除去了残留物(54A)的再生电子部件。

公开(公告)号：CN107636772A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201680032753.8

申请日：2016-08-23

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 伊藤将大 ,  定永周治郎 ,  石泽英亮 ,  久保田敬士

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种可以选择性地将导电性粒子中的焊锡粒子配置在上下电极之间并且不易使导电性粒子中的焊锡配置在横方向的电极之间，能够提高导电可靠性和绝缘可靠性的导电性材料。本发明的导电材料含有：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、以及热固化性成分，导电材料在25℃以上、所述导电性粒子中的所述焊锡的熔点℃以下的粘度的最小值为25Pa·s以上、255Pa·s以下，所述导电性粒子的平均粒径为3μm以上、15μm以下，将所述导电性粒子的平均粒径μm设为A，将导电材料在所述导电性粒子中的所述焊锡的熔点℃下的粘度Pa·s设为B时，所述B为(-5A+100)以上、(-15A+300)以下。

公开(公告)号：CN107615401A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680032752.3

申请日：2016-08-23

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 伊藤将大 ,  定永周治郎 ,  石泽英亮 ,  久保田敬士

IPC: H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种在固化物中抑制黑灰的产生、可以在电极上选择性地配置导电性粒子中的焊锡、且可以提高导通可靠性的导电材料。本发明的导电材料含有在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分和助熔剂，作为所述热固化性成分或所述助熔剂，含有具有异氰脲基骨架的化合物，所述导电性粒子中的所述焊锡的熔点下的导电材料的粘度为0.1Pa·s以上、20Pa·s以下。

公开(公告)号：CN107077915A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201680003614.2

申请日：2016-07-11

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石泽英亮 ,  西冈敬三

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

Abstract: 提供一种导电材料中的导电性粒子的分散性较高、能够在电极上高效地配置导电性粒子中的焊料并提高电极间的导通可靠性的导电材料。本发明的导电材料包含多个导电性粒子、热固化性化合物、以及热固化剂，上述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊料，上述导电性粒子在上述导电部的上述焊料的外表面具有O－Si键。

公开(公告)号：CN106716550A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201580052378.9

申请日：2015-12-16

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石泽英亮 ,  上野山伸也

IPC: H01B1/22 ,  B23K35/22 ,  B23K35/363 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  B23K35/26

CPC classification number: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/16 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，可以防止电极间的位置偏差，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂和多个焊锡粒子作为热固化性成分，导电糊剂在所述焊锡粒子的熔点－80℃下的粘度相对于导电糊剂在所述焊锡粒子的熔点－30℃下的粘度的比为1.5以上、4以下。

公开(公告)号：CN105493207A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201580001667.6

申请日：2015-02-17

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石泽英亮 ,  久保田敬士

IPC: H01B13/00 ,  C08K3/08 ,  C08L101/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204

Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法，可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的连接结构体的制造方法具备：在第一连接对象部件的表面上配置含有多个焊锡粒子和热固化性成分的导电糊剂的工序；在上述导电糊剂的与上述第一连接对象部件侧相反的表面上，将第二连接对象部件以第一电极和第二电极对置的方式配置的工序；利用上述导电糊剂形成通过加热上述导电糊剂而连接上述第一连接对象部件和上述第二连接对象部件的连接部的工序，在配置上述第二连接对象部件的工序及形成上述连接部的工序中，不进行加压，而对上述导电糊剂施加上述第二连接对象部件的重量。