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公开(公告)号：CN103748637A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201380002679.1
申请日：2013-01-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2201/001 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R13/03
Abstract: 本发明提供一种在用于电极间的连接时能够降低电极间的连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子(21)具备：基体材料粒子(2)、配置于基体材料粒子(2)的表面上且在外表面具有多个突起(22a)的导电层(22)、以及埋入导电层(22)内的多个无机粒子(23)。在导电层(22)的外表面的突起(23a)的内侧配置有无机粒子(23)。多个无机粒子(23)中的至少一部分无机粒子(23)未与基体材料粒子(2)的表面接触。
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公开(公告)号：CN107614192B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201680031321.5
申请日：2016-11-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种焊锡接合材料，即使电极宽度或电极间宽度狭窄，也能够在应连接的电极间有效地配置焊锡，并能够提高导通可靠性及绝缘可靠性。本发明的焊锡接合材料含有焊锡粒子、助熔剂和粘合剂，所述焊锡粒子的含量超过80重量％，所述焊锡接合材料含有外表面具有氨基或硫醇基的焊锡粒子作为所述焊锡粒子，或者，所述焊锡接合材料含有具有氨基或硫醇基的化合物作为所述助熔剂及所述粘合剂中的至少之一。
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公开(公告)号：CN107614192A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680031321.5
申请日：2016-11-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种焊锡接合材料，即使电极宽度或电极间宽度狭窄，也能够在应连接的电极间有效地配置焊锡，并能够提高导通可靠性及绝缘可靠性。本发明的焊锡接合材料含有焊锡粒子、助熔剂和粘合剂，所述焊锡粒子的含量超过80重量％，所述焊锡接合材料含有外表面具有氨基或硫醇基的焊锡粒子作为所述焊锡粒子，或者，所述焊锡接合材料含有具有氨基或硫醇基的化合物作为所述助熔剂及所述粘合剂中的至少之一。
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公开(公告)号：CN110000372A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910187736.7
申请日：2013-09-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 西冈敬三
IPC: B22F1/02 , H01B1/02 , H01B1/04 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01L21/60 , H05K3/32 , H01R11/01 , H01R13/03 , H05K3/36
Abstract: 本发明提供一种在对电极间进行了连接的情况下可以使连接电阻降低的导电性粒子、以及使用了该导电性粒子的导电材料。本发明的导电性粒子1具备基体材料粒子2、以及在基体材料粒子2的表面上的一部分区域配置的导电材料4，且导电材料4的材质为莫氏硬度高于镍的材质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104471650A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380037610.2
申请日：2013-09-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 西冈敬三
CPC classification number: H01B1/02 , B22F1/025 , H01B1/04 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05187 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0568 , H01L2224/05684 , H01L2224/271 , H01L2224/2731 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29338 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29366 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29399 , H01L2224/294 , H01L2224/29401 , H01L2224/29409 , H01L2224/29411 , H01L2224/29413 , H01L2224/29414 , H01L2224/29416 , H01L2224/29417 , H01L2224/29418 , H01L2224/2942 , H01L2224/29424 , H01L2224/29438 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29457 , H01L2224/2946 , H01L2224/29464 , H01L2224/29466 , H01L2224/29469 , H01L2224/29471 , H01L2224/2948 , H01L2224/29484 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32227 , H01L2224/8301 , H01L2224/83022 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/15788 , H01L2924/30101 , H01L2924/365 , H01R11/01 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/01006 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01048 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005 , H01L2924/04563 , H01L2924/04541 , H01L2924/0455 , H01L2924/01073 , H01L2924/01013 , H01L2924/01031 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在对电极间进行了连接的情况下可以使连接电阻降低的导电性粒子、以及使用了该导电性粒子的导电材料。本发明的导电性粒子1具备基体材料粒子2、以及在基体材料粒子2的表面上的一部分区域配置的导电材料4，且导电材料4的材质为莫氏硬度高于镍的材质。
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公开(公告)号：CN103748636A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201280040642.3
申请日：2012-12-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 西冈敬三
CPC classification number: B22F1/02 , C23C18/1662 , C23C18/32 , H01B1/02 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种能够降低电极间的连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子(1)具备：基体材料粒子(2)、包覆基体材料粒子(2)的导电层(3)、及埋入导电层(3)内的多个芯物质(4)。导电层(3)在外侧表面具有多个突起(3a)。在导电层(3)的突起(3a)的内侧配置有芯物质(4)。基体材料粒子(2)的表面和芯物质(4)的表面隔开距离。基体材料粒子(2)的表面和芯物质(4)的表面之间的平均距离超过5nm。
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公开(公告)号：CN103650063A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280033707.1
申请日：2012-07-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0568 , H01L2224/05684 , H01L2224/2929 , H01L2224/294 , H01L2224/29455 , H01L2224/29484 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2924/00014 , H01L2924/15788 , H01L2924/01005 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供能够抑制多个导电性粒子发生凝聚、并且在用于电极间的连接时能够降低电极间的接触电阻的导电性粒子，以及使用了该导电性粒子的导电材料。本发明的导电性粒子(1)具有基体材料粒子(2)和导电层(3)，该导电层(3)设置于基体材料粒子(2)的表面上，且包含钨和钼中的至少一种金属成分以及镍、硼。
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公开(公告)号：CN109983544A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201880004430.7
申请日：2018-03-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/00 , B22F1/00 , B22F1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01L21/60 , H05K3/32 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/02
Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其可以容易地在低温下安装，并且可以有效地提高连接部的耐冲击性。本发明的导电性粒子，其具备：熔点低于200℃的焊料粒子，以及设置于所述焊料粒子的表面上的包覆部，其中，所述包覆部含有银。
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