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公开(公告)号：CN110145951A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910343954.5
申请日：2019-04-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F28D15/04
Abstract: 本发明涉及一种多用途复合高温热管，包括主热管和辅热管，辅热管依次与导热件和受热件连接，形成具有半封闭空腔的轴对称结构，主热管第一端与半封闭空腔贴合，第二端裸露在空气中，主热管中设置主工质，与导热件连接的辅热管第一端内设置辅工质，第二端内设置不凝气体。本发明可以同时充装两种工质，极大地拓宽了高温热管的工作温度范围，由于辅热管工作温度低，因此当辅热管先启动后，增大了主热管的受热面积，有利于主热管的快速、均匀启动，同时，本发明结构简单，无需附加系统，因而适用性更广。
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公开(公告)号：CN107574330B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201710760090.8
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料及其制备方法，本发明的金刚石增强熔融合金高导热材料是由以下质量份的原料：熔融合金40~100份，金刚石颗粒30~80份，金属钨10~20份，稀释剂10~20份组成；依次将金刚石颗粒进行表面处理，在其表面镀覆钨层，再加入液体金属中得到金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料。采用本发明的技术方案一方面提高金刚石颗粒增强熔融合金热界面材料的界面结合强度，另一方面有利于金刚石颗粒更好的分散在液体金属中，提高其导热性能，操作简单，导热率高，热稳定性高，可用于电器、电子封装材料散热等领域。
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公开(公告)号：CN109839406A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201910237000.6
申请日：2019-03-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种界面接触热阻的高精度测试方法，属于测试技术领域，本发明所述的测试方法采用先进的非接触热成像技术进行多个数据点的平均处理，较现有界面温差的界面外推或随机取值选取方法，该测试方法能更为精准的计算得到界面温差，也更进一步提高了采用先进热成像技术进行界面接触热阻的测试精度，可实现高温、瞬态和微纳米尺度的界面接触热阻高精度测试，并且可实现从常温~2700℃温度区间的界面接触热阻测试。
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公开(公告)号：CN109108524A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201811004023.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/30
Abstract: 本发明公开了一种金刚石-纳米银焊膏导热材料及其制备方法，所述的复合导热材料由改性的纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料混合而成，具有较低的烧结温度，较高的粘接强度等优点，所述的纳米金刚石颗粒、纳米银颗粒，其粒径分别是100~200nm、30~100nm，首先经过酸化处理，除去金刚石颗粒中的杂质金属，然后由非离子表面活性剂和阳离子表面活性剂对其进行表面改性，选择合适的溶剂和表面活性剂，最后将纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料进行混合。本发明的纳米银浆制备工艺简单，烧结温度低，机械性能好，特别适合作为电子封装领域互连大功率芯片的导热材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108417522A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810044883.4
申请日：2018-01-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供了一种三层板结构电路封装方法，包括：将连接层覆盖于载板上；在连接层上设置定位标识；在连接层上按照定位标识设置载体和引脚；将芯片安装于载体上；将引线的两端分别与芯片和引脚键合；塑封芯片、引脚、引线和载体；去除连接层和载板；抛光引脚的第一接触面，第一接触面为引脚与连接层相接触的一面。本发明通过三层板结构实现一种快速电路封装方法，引脚与载体通过连接层与载板支撑，引脚与载体布局灵活，可实现引脚多圈或阵列布局；同时无连筋结构设计不会因为铜连筋切割形成较高的残余应力；并且热去除连接层与载板时，锡或锡合金连接层会自然保留一部分包裹于引脚与载体，提高了产品可焊性，无需后续电镀处理。
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公开(公告)号：CN107389452A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710763865.7
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/08
CPC classification number: G01N3/08 , G01N2203/0003 , G01N2203/0017 , G01N2203/0064 , G01N2203/0066
Abstract: 本发明公开了一种测试异质界面层裂的拉伸装置及层裂测试方法与应用，所述装置包括固定主梁、短支撑杆、长支撑杆、拉伸部件、加载块和加载杆，所述方法为：1）制备样品；2）调整支撑杆；3）加载测试样品；4）测试；5）计算数据。这种装置成本低、实用性好、可实现含异质界面的窄小样品在无界面层裂情况下的拉伸测试、所获取得到的拉伸力学特性曲线可真实表征异质界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展过程。这种方法能够更为真实地测定异质界面的实际抗拉强度，同时精确地表征界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展的力学特性曲线。
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公开(公告)号：CN104133997B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201410365043.X
申请日：2014-07-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法。一、确定灯具的结构尺寸、材料、工作环境等参数。二、确定灯具所用LED封装器件的电压温度特性。三、建立忽略LED封装器件结构的数值分析模型，仿真分析得到LED封装器件底部的平均温度。四、建立LED封装器件的数值仿真分析模型，在LED封装器件底面施加一系列数值离散的等效对流散热系数进行仿真分析，利用分析结果建立对流系数与LED封装器件底面平均温度的函数关系。五、建立LED灯具封装器件的数值分析模型，通过插值算法计算进行LED灯具仿真分析时封装器件底部平均温度与进行LED封装器件仿真分析时底部平均温度相等时对应的对流系数及计算出 LED封装器件的结温，
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公开(公告)号：CN106206328A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610595227.4
申请日：2016-07-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/48 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/4875 , H01L21/76838
Abstract: 本发明公开了.一种埋入芯片式封装基板的制作方法，其特征是，包括如下步骤：1）提供辅助板和选取临时粘膜；2）形成临时粘膜；3）制作金属线路层；4）扣压辅助板；5）制作凹型空腔结构；6）电气互联；7）进行模塑封料的预封装工艺，形成埋入芯片式封装基板；8）得到目标封装基板，对埋入芯片的封装基板进行烘干和冷却，得到目标封装基板。这种方法既没有使用支撑板结构也没有直接在基板上开槽，简化了工艺，降低了成本，另外临时粘膜的使用也进一步对基板进行了减薄，提高了基板的集成度。
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公开(公告)号：CN106128965A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610595226.X
申请日：2016-07-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L21/568
Abstract: 本发明公开了一种无基板封装器件的制作方法，包括如下步骤：1）提供辅助板；2）形成临时粘膜；3）制作金属层；4）图形化金属层并预留芯片贴装空位；5）贴装芯片：在步骤4）预留的芯片贴装空位上贴装芯片，芯片紧贴在临时粘膜上表面；6）电气互联：采用引线键合的方法实现芯片与线路层的电气互联；7）制作模塑封装体：采用模塑封工艺，形成模塑封料的封装体；8）制得无基板封装器件：在临时粘膜的粘性失效温度下，去除临时粘膜及与之对应的辅助板，对封装体进行烘干和冷却，得到无基板封装器件。这种制作方法，制造工艺简单，成本低廉，成品率高、适用批量生产。
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