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公开(公告)号：CN221781719U
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202420143716.6
申请日：2024-01-19
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L1/20
Abstract: 本实用新型提供一种柔性压力传感器及压力感知系统，包括第一封装层、电极导电层、柔性压力薄膜、柔性基层和第二封装层，涉及传感器技术领域，本实用新型通过使用MXene材料结合柔性聚合物基体，创造了一种具有高度柔性和灵敏度的压力传感器，MXene材料的导电性能与柔性聚合物基体的结合，赋予了传感器出色的电学特性和机械柔韧性，这种复合导电薄膜的使用，不仅能够在受到外部压力时显示出明显的电阻变化，而且其柔性结构也确保了传感器可以贴合不规则的表面，包括人体皮肤，因此，本实用新型的设计有助于在保持高度灵敏度的同时提供良好的适配性和耐用性，非常适合用于需要柔性和高灵敏度的应用场景。
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公开(公告)号：CN218787839U
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202223103781.6
申请日：2022-11-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 本实用新型公开了一种双模柔性传感器，包括层压在一起的应力传感单元、温度传感单元和位于两层传感单元之间的介电层；所述应力传感单元位于温度传感单元下方，应力传感单元从底至上依次设置底层柔性衬底、下电极层和应力复合薄膜层；所述温度传感单元从上至下依次设置顶层柔性衬底、上电极层和热敏复合薄膜层；其中上电极层和下电极层分别连接引线，实现整个传感器的信号传递。本装置兼顾温度、应力多重检测能力，采用等效神经网络结构实现电极层的设计，加强信号间的传导速率，提高柔性传感器的敏感度，避免信号串扰，提高测量的准确度。
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公开(公告)号：CN216957995U
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202220528011.7
申请日：2022-03-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/04 , H01L23/26 , H01L23/10 , H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本实用新型公开了一种用于芯片封装的盖板结构，包括逐层叠加固定连接的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，所述盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，所述吸湿层上开设若干个吸水孔，所述吸水孔呈猪笼草结构，且吸水孔与微流控通道连通。本实用新型采用逐层叠加的方式制备盖板，提高了封装散热的效率，解决目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。
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公开(公告)号：CN220234499U
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202320602284.6
申请日：2023-03-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H02N1/04
Abstract: 本实用新型公开了一种基于摩擦发电的电器件，包括带杆风扇、上盖板、转子、下底板、定子和横向悬臂；聚四氟乙烯薄膜、FR4玻纤板一和导电框架自上而下依次层叠粘接组成定子，若干无氧铜片间隔环向粘接在FR4玻纤板二上制成转子；定子底端固定连接下底板，定子顶端活动连接转子，转子上方设置上盖板，上盖板与下底板之间采用固定螺栓连接，带杆风扇的主杆贯穿上盖板、转子、定子和下底板并与转子固定连接，横向悬臂前端贯穿定子与转子接触，末端与定子底端固定连接。本装置结构简单、成本低廉，容易制备，利用带杆风扇将带动转子部件，与定子部件进行摩擦，实现摩擦生电产生能源，简化优化电路整体模块，达到商业化生产和日常应用要求。
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公开(公告)号：CN219867516U
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202320602251.1
申请日：2023-03-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F21S9/04 , B60R16/03 , B60Q3/70 , H02N1/04 , H02J7/32 , H05B45/20 , F21W106/00 , F21W111/00 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型公开了一种自驱动型摩擦发电氛围灯系统，包括动力源模块、与动力源模块输出端电连接的整流电路模块，分别与整流电路模块电连接的电路驱动模块和电量储存模块；所述动力源模块、整流电路模块与电量储存模块安装在车架上，电路驱动模块安装在后车灯或底盘后位。本系统采用摩擦纳米发电机作为能源生成及收集装置，通过风能转化为机械能再转化为电能保证LED氛围灯的工作，完全避免了资源消耗浪费、利用率低和环境污染等问题；另外，利用整流电路模块和电路驱动模块的布置，通过车速控制LED氛围灯亮的数目和颜色，实现系统的自适应变化，对自车和后车司机起到一个警示作用，防止司机视觉疲劳，提升行车安全，降低车祸风险。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN217933767U
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202221780412.8
申请日：2022-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片封装吸湿散热结构，包括底座、吸湿层、散热肋板和盖板，所述底座和盖板对应连接后呈密闭的盒体结构，吸湿层设于盖板内壁面下方，散热肋板设于吸湿层下方，芯片安装在底座上方并通过键合线与底座电气连接，芯片上方设有导热硅胶，所述导热硅胶上方连接散热肋板；本实用新型通过吸湿层产生马兰戈尼效应吸收水分，实现吸湿功能，并利用导热硅胶和散热肋板的翅片效应进行散热，提高了封装散热的效率，解决目前注塑封装湿应力与热应力的共同作用常导致器件从界面处分层或爆裂失效的问题。
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公开(公告)号：CN217486704U
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202220704592.5
申请日：2022-03-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种基于CCGA器件植柱的固定装置，包括定位板，所述定位板下表面中间隔预定距离垂直设于若干导向柱，若干导向柱与PCB上的微簧一一对应，所述导向柱呈与微簧适配的圆柱形，定位板通过导向柱插入微簧与其连接，所述导向柱插入微簧稳定后，微簧被压缩0.1‑0.2mm。本装置通过导向柱插入微簧且定位板对微簧产生轻微压缩，对微簧起到夹紧定位的作用，其中导向柱保持微簧方向始终垂直，解决目前CCGA焊接中微簧偏移，变形，平整度低等问题，从而提高板间垂直互联的可实现性、可靠性。
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公开(公告)号：CN217283618U
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202220704585.5
申请日：2022-03-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K3/06
Abstract: 本实用新型公开了用于CCGA板件微簧垂直互联的结构，包括定位板、支撑板一和支撑板二，支撑板一与支撑板二中央开设PCB槽，支撑板一相对的两侧对称开设定位槽，支撑板二两侧匹配定位槽设有定位块一；定位板底面中央间隔预定距离垂直设有若干导向柱，定位板两侧对应定位槽设有定位块二，所述定位块一与定位块二的长度大于微簧长度，支撑板二与定位板分别通过定位块一与定位块二下部嵌入定位槽连接支撑板一。支撑板一、定位板和导向柱共同作用对微簧具有夹紧定位作用，对PCB于微簧焊接固定时实现基于板间垂直互联的微簧精确定位和可靠焊接，解决CCGA焊接中微簧偏移，变形，平整度低等问题，从而提高板间垂直互联的可实现性、可靠性。
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公开(公告)号：CN217144650U
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202220528517.8
申请日：2022-03-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种用于芯片封装的缓冲装置，包括缸体、滑套和活塞杆，所述缸体呈内部中空的长方体结构，缸体尾端开设螺纹孔，缸体中部设有隔板，隔板与缸体头端之间注入粘滞介质，所述滑套位于缸体头端且套设于缸体外，活塞杆尾端依次贯穿滑套、缸体头端和隔板位于缸体内，且活塞杆与滑套、缸体和隔板滑动连接，活塞杆靠近头端处设有限位板，所述限位板与滑套之间和滑套与缸体头端之间分别连接有阻尼弹簧，活塞杆尾端固定连接位移传感器；本装置通过粘滞介质的移动以及阻尼弹簧形成缓冲作用，实现对芯片的保护，解决目前热塑封装容易引起引线键合偏移导致芯片失效的问题，并通过位移传感器实时监控，便于找出失效器件。
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公开(公告)号：CN216902890U
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202220529112.6
申请日：2022-03-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/04 , H01L23/26 , H01L23/10 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L21/50 , H01L21/52
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片封装装置，包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，吸湿层上开设若干个吸水孔，吸水孔与微流控通道连通；底座包括底座基底圆片，芯片安装在底座基底圆片上方中部并通过键合线与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方进行BGA植球，作为芯片与外界连接的端口；所述盖板与底座卡合后通过平行焊缝连接。本实用新型解决了目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂以及注塑时容易导致引线键合，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。
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