半导体装置的制造方法以及半导体装置

    公开(公告)号:CN101174675A

    公开(公告)日:2008-05-07

    申请号:CN200710184973.5

    申请日:2007-10-31

    CPC classification number: H01L51/0022 H01L51/0533 H01L51/0545

    Abstract: 本发明的一种半导体装置的制造方法包括如下步骤:在透光衬底上形成栅电极;在所述栅电极和所述衬底上形成包含无机材料的栅绝缘层;在所述绝缘层上形成包含光聚合反应基的有机层;将所述栅电极用作掩模,且通过将来自所述衬底的背面的光照射到所述有机层选择性地聚合所述有机层;通过去除所述有机层的聚合以外的剩余部分,形成有机聚合层;在形成了所述有机聚合层的区域以外的区域的所述栅绝缘层上形成具有水解基的有机硅烷膜;通过在所述有机聚合层上涂敷包含导电材料的组成物形成源电极及漏电极;以及在所述栅电极、所述源电极、以及漏电极上形成半导体层。

    半导体装置制造方法
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1905136A

    公开(公告)日:2007-01-31

    申请号:CN200610107560.2

    申请日:2006-07-27

    Inventor: 藤井严

    Abstract: 半导体装置制造方法,包括步骤:在具有透光性能的衬底上形成栅电极层;在该栅电极层上形成栅绝缘层;在该栅绝缘层上形成光催化剂材料;将该光催化剂材料浸没在包含电镀催化剂材料的溶液中,以栅电极层为掩模在包含该电镀催化剂材料的溶液中将该光催化剂材料曝光于透射穿过衬底的光线,从而将该电镀催化剂材料吸附或沉积到被曝光的光催化剂材料上;将该电镀催化剂材料浸没在包含金属材料的电镀溶液中,从而在吸附或沉积该电镀催化剂材料的光催化剂材料表面上形成源电极层和漏电极层;以及在该源电极层和漏电极层上形成半导体层。

Patent Agency Ranking