公开(公告)号：CN114340846A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202080061320.1

申请日：2020-09-07

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 武田邦义 ,  对马健夫 ,  深谷浩则 ,  新井裕介 ,  清水翼

IPC: B24B49/12 ,  B24B47/22 ,  B24B27/06 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种能够防止切割加工时的刀具与夹具的干涉、并且能够确保生产率的切割装置及方法。切割方法包括：测定工件(W)的形状的形状测定步骤；对准步骤，在该对准步骤中，取得工件的形状的测定结果，并基于所取得的测定结果，以沿着工件的分割预定线(CL1)且与用于进行工件的切割加工的刀具(32)的刃厚对应的宽度的线(CT1)收纳于夹具(J1)的夹具槽(G1)的方式来进行工件与夹具的对准；以及利用夹具吸附保持工件并沿着分割预定线对工件进行切割加工的步骤。

公开(公告)号：CN111699545B

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN201880088934.1

申请日：2018-11-09

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 福家朋来 ,  清水翼 ,  西山真生

IPC: H01L21/301 ,  B24B27/06 ,  B24B49/12

Abstract: 一种切割装置(10)，其在隔着切割带(T)将工件(W)保持于工作台(12)的状态下，使通过主轴(20)旋转的刀片(18)与工作台(18)相对移动来进行切割加工，该切割装置(10)具备：切削痕检测部(52)，其检测在切割带(T)的未粘贴工件(W)的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部(56)，其基于切削痕检测部(52)检测到的切削痕信息来控制刀片(18)的高度，以使向切割带(T)切入的切入深度恒定。

公开(公告)号：CN113290484A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202110555098.7

申请日：2018-11-09

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 福家朋来 ,  清水翼 ,  西山真生

IPC: B24B27/06 ,  B24B49/12 ,  B24B51/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01L21/78

Abstract: 一种切割装置(10)，其在隔着切割带(T)将工件(W)保持于工作台(12)的状态下，使通过主轴(20)旋转的刀片(18)与工作台(18)相对移动来进行切割加工，该切割装置(10)具备：切削痕检测部(52)，其检测在切割带(T)的未粘贴工件(W)的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部(56)，其基于切削痕检测部(52)检测到的切削痕信息来控制刀片(18)的高度，以使向切割带(T)切入的切入深度恒定。

公开(公告)号：CN111699545A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN201880088934.1

申请日：2018-11-09

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 福家朋来 ,  清水翼 ,  西山真生

IPC: H01L21/301 ,  B24B27/06 ,  B24B49/12

Abstract: 一种切割装置(10)，其在隔着切割带(T)将工件(W)保持于工作台(12)的状态下，使通过主轴(20)旋转的刀片(18)与工作台(18)相对移动来进行切割加工，该切割装置(10)具备：切削痕检测部(52)，其检测在切割带(T)的未粘贴工件(W)的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部(56)，其基于切削痕检测部(52)检测到的切削痕信息来控制刀片(18)的高度，以使向切割带(T)切入的切入深度恒定。

公开(公告)号：CN102646584A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210031062.X

申请日：2012-02-13

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 清水翼 ,  藤田隆 ,  小岛恒郎

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/67 ,  B28D5/00

Abstract: 本发明提供一种防止切割带的松弛导致的芯片的品质降低等的工件分割装置及工件分割方法。在将经由芯片粘接膜贴附在切割带上的工件沿着预先形成的预定分离线分割成各个芯片的工件分割装置中，具备：工件，其由具有预定分离线的半导体晶片构成；选择性冷却机构，其选择性地对包括贴附在所述芯片粘接膜上的所述工件的预定分离线的所述芯片粘接膜的区域进行冷却；工件分割机构，其在进行所述冷却后使所述切割带扩展而将所述工件及所述芯片粘接膜分割；选择性加热机构，其选择性地对所述切割带的经由所述芯片粘接膜贴附有所述工件的区域以外的部分进行加热，从而消除所述切割带的因所述扩展引起的松弛。