-
公开(公告)号：CN1463572A
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN02801790.0
申请日：2002-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B18/00 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B35/638 , C04B35/645 , C04B37/008 , C04B37/047 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581 , C04B2235/963 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/68 , C04B2237/70 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/386 , H05K3/4611 , H05K3/4667 , H01L2924/00
Abstract: 一种陶瓷多层基板的制造方法，由具有在陶瓷基板11的表面形成粘接层12的工序的制造方法，使陶瓷基板11和陶瓷原料片14形成一体，烧成后也大致没有面内方向的收缩，能够制造高尺寸精度的陶瓷多层电路基板。
-
公开(公告)号：CN103181248A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201280003452.4
申请日：2012-07-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , H01B1/20 , H01B1/22 , H05K1/092 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2203/178 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 再利用糊膏的制造方法具有：准备纤维片容纳糊膏的步骤；制造过滤完毕回收糊膏的步骤；和制造再利用糊膏的步骤。在准备纤维片容纳糊膏的步骤中，准备纤维片容纳糊膏，该纤维片容纳糊膏具有：包括导电粒子、树脂和潜在性固化剂的导电糊膏以及从在布线基板的制造中所使用的预浸料坯脱落的纤维片。在制造过滤完毕回收糊膏的步骤中，将纤维片容纳糊膏以糊膏状态直接使用过滤器进行过滤，来制造过滤完毕回收糊膏。在制造再利用糊膏的步骤中，在过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、树脂以及组分与过滤完毕回收糊膏不同的糊膏中的至少一种，来制造再利用糊膏。
-
公开(公告)号：CN103109589A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201280002880.5
申请日：2012-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01B1/02 , H01B1/12 , H05K1/092 , H05K3/4069 , H05K3/4084 , H05K3/4652 , H05K2203/178 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，包括：准备纤维片容纳膏剂的步骤、制作过滤完毕回收膏剂的步骤、制作再利用膏剂的步骤、粘贴保护膜的步骤、形成孔的步骤、将再利用膏剂填充到孔中的步骤。另外，还包括：形成由再利用膏剂构成的突出部的步骤、在第2预浸料坯的两面配置金属箔并加压的步骤、加热第2预浸料坯来使第2预浸料坯和再利用膏剂固化的步骤、和将金属箔加工成布线图案的步骤。
-
公开(公告)号：CN101911852B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200980102253.7
申请日：2009-01-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4626 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/10121 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y10T29/49126 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种多层印刷布线板及利用该布线板的安装体。多层印刷布线板(11)构成为包括：多个印刷布线板(21a、21b)，其在表层上形成有布线；和缓和连接层(15)，其连接多个印刷布线板(21a、21b)之间，且该缓和连接层具有无机填充物、热硬化性树脂以及缓和内部应力的缓和材料。通过由设置在内层上的缓和连接层(25)吸收因回流焊等引起的加热冷却时产生的内部应力，从而可获得翘曲量少的多层印刷布线板(11)。
-
公开(公告)号：CN101543149B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200880000336.0
申请日：2008-05-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/19105 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , Y10T156/1062 , Y10T428/24273 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917 , H01L2224/0401
Abstract: 叠层并加热加压上侧基板、基板间连接片以及下侧基板，该上侧基板具有开口部且在表层形成有电路，该基板间连接片具有开口部且具有在贯通孔填充导电膏而成的导通孔，该下侧基板在表层形成有电路。特别是基板间连接片为与上侧基板及下侧基板不同的材料。能够制造具备腔结构及较高的层间连接可靠性的全层IVH结构的多层电路基板。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1977574B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200680000369.6
申请日：2006-02-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/09536 , H05K2201/10015 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种多层布线基板，包含：多个布线板，包含具有接地层与电源层的多个布线层；固体电解电容器，在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层；以及导电性部件，贯通于布线板的厚度方向。并且，固体电解电容器以夹在多个布线板之间的方式配置，导电体层与形成在接地层的接地电极相连接，箔状金属基底与形成在电源层的电源电极相连接。
-
公开(公告)号：CN1476636A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN02803183.0
申请日：2002-10-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/4857 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01F17/0013 , H01F27/40 , H01F2017/0026 , H01L23/5388 , H01L23/645 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2402 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H05K1/0298 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K2201/086 , H05K2201/10416 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005
Abstract: 一种模块部件，具有：设置在绝缘树脂层上的布线电路图案；设置于绝缘树脂层内的用于将布线电路图案彼此之间进行电连接的连接导体；在布线电路图案上进行电连接的有源部件和无源部件；及形成于层叠体内的线圈。线圈是在绝缘树脂层上利用由导体形成的线圈图案形成的，设置于其上下的绝缘树脂层的磁性材料夹持线圈图案。
-
公开(公告)号：CN102762035B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210122950.2
申请日：2012-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , B23K35/025 , B23K35/302 , H05K3/4652 , H05K2203/178 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种配线基板的制造方法，在该配线基板的制造方法中，向在两面上贴附有第一保护膜的第一预成型料上所形成的第一孔中填充导电膏剂，并制造第一配线基板。将混入有纤维片而形成的纤维片收容膏剂回收来作为回收膏剂，并由过滤器过滤，添加溶剂等，调整粘度、组成比等，从而制作再利用膏剂。向在两面上贴附有第二保护膜的第二预成型料上所形成的第二孔中填充再利用膏剂。
-
公开(公告)号：CN102762035A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210122950.2
申请日：2012-04-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , B23K35/025 , B23K35/302 , H05K3/4652 , H05K2203/178 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种配线基板的制造方法，在该配线基板的制造方法中，向在两面上贴附有第一保护膜的第一预成型料上所形成的第一孔中填充导电膏剂，并制造第一配线基板。将混入有纤维片而形成的纤维片收容膏剂回收来作为回收膏剂，并由过滤器过滤，添加溶剂等，调整粘度、组成比等，从而制作再利用膏剂。向在两面上贴附有第二保护膜的第二预成型料上所形成的第二孔中填充再利用膏剂。
-
公开(公告)号：CN101803477B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200880107976.1
申请日：2008-09-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K9/0032 , H05K2201/09354 , H05K2201/09618 , H05K2201/10371 , H05K2201/10378 , H01L2924/00014
Abstract: 电子部件封装体具备：第1配线板，安装在第1配线板的上面上的电子部件，设置在第1配线板的上面上的粘接层，设置在粘接层的上面上的第2配线板，和覆盖第1配线板的上面、第2配线板与电子部件的金属盖。第2配线板比第1配线板小。在该电子部件封装体中，即使在金属盖上产生应变，也不会在电子部件上产生不需要的应力。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
38
records
(took 0.024 seconds)
