公开(公告)号：CN101366326A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200780001844.6

申请日：2007-09-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  永福秀喜

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种电子部件连接方法，用于将设置于第一电子部件的连接部(5)内的第一端子阵列(6)和设置在第二电子部件的连接部(7)内的第二端子阵列(8)相互连接，使得在第一端子阵列和第二端子阵列之间建立电连接，该方法包括两个步骤：使用焊料粒子(3)和导电粒子(4)分散于热固性树脂(2)内的膏状各向异性导电粘合剂(1)，通过熔化焊料粒子(3)，暂时相互固定端子阵列(6，8)相互对准的两个连接部(5，7)的步骤；以及通过已经热固化的热固性树脂(2)，最终相互固定两个连接部(5，7)的步骤。这防止在从暂时固定设备移送到最终固定设备期间在两个端子阵列(6，8)之间发生位置偏差。

公开(公告)号：CN101292336A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200680038869.9

申请日：2006-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  纳美仕股份有限公司

Inventor： 境忠彦 ,  永福秀喜 ,  铃木理 ,  川本里美

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种通过金属接合来将凸起与基板的电极电连接的电子部件安装方法，其中，在将热固化性树脂以液块状态配置在基板的表面上，并且使电子部件的下面与热固化性树脂接触的接触工序中，在将液块中的一部分配置在电子部件安装区域内，将比该一部分的液量更大的剩余部分配置在电子部件安装区域外的液块分配状态下，使凸起与电极的位置对齐进行按压，在热压工序中，使热固化性树脂基于毛细管现象进入电子部件与基板之间的间隙内。由此，可防止密封树脂中的空腔的形成，并且由热固化的热固化性树脂补强了凸起与电极的接合部，从而可防止由于在冷却过程中产生的热应力导致的接合部的断裂。

公开(公告)号：CN101128927A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200680006016.7

申请日：2006-11-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大园满 ,  境忠彦 ,  永福秀喜

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24182 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在使设置在柔性基板上的端子与刚性基板的电极相连的电子元件焊接方法中，于其中热固树脂内混合有焊料微粒的焊料混合树脂已经被施加到刚性基板上进而覆盖电极之后，柔性基板被放置在刚性基板上并被热压，进而形成利用热固树脂的热固化结合两个基板的树脂部分，以及被树脂部分围绕并包含变窄部分的焊料部分，在变窄部分中外周表面在端子表面附近和电极表面附近向内变窄。因此，焊料部分以接触锐角焊接在电极和端子上，进而消除降低疲劳强度的形状不连续的产生。