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公开(公告)号：CN107408535B
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201580078557.X
申请日：2015-08-18
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种封装体的制造方法，其包括通过将形成有密封材料的一对基板叠合并进行接合而将由所述密封材料围成的密封区域的内部进行气密密封的工序。在本发明中，作为密封材料，使用由通过将纯度为99.9重量％以上、平均粒径为0.005μm～1.0μm的选自金、银、钯、铂中的一种以上的金属粉末进行烧结而得到的烧结体形成的材料，在基板上形成有至少一个在断面形状中具有比所述密封材料的宽度更窄的宽度且从周围突出的芯材，将所述一对基板接合时，所述芯材将所述密封材料压缩从而发挥密封效果。由此，能够在降低对基板的加压力的同时发挥充分的密封效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105849893B
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201480071306.4
申请日：2014-12-22
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: H01L23/02
Abstract: 本发明提供一种气密性密封封装体构件，是包含基板和形成于基板上的划定密封区域的至少1个框状的密封材料的气密性密封封装体构件，密封材料由将纯度为99.9重量％以上、平均粒径为0.005μm～1.0μm的选自金、银、钯、铂中的一种以上的金属粉末烧结而成的烧结体形成，此外，对于从密封区域朝向区域外的任意截面，密封材料的上端长度比下端长度短。作为密封材料的截面形状，可以举出包含具有一定高度的基部和从基部突出的至少一个山部的形状、或以密封材料的下端长度作为底边的近似三角形的山部的形状等。本发明是利用金属粉末烧结体作为密封材料的气密性密封封装体构件，可以在降低气密性密封时的载荷的同时也获得充分的密封效果。
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公开(公告)号：CN103959448B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201280056612.1
申请日：2012-11-08
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: H01L21/4814 , B22F7/08 , B23K35/007 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/322 , B23K2035/008 , B23K2101/40 , B32B15/018 , C22C5/02 , C22C5/04 , C23C18/165 , C25D7/00 , H01L21/71 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2224/03003 , H01L2224/031 , H01L2224/0312 , H01L2224/03334 , H01L2224/0401 , H01L2224/0508 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/0567 , H01L2224/05671 , H01L2224/05673 , H01L2224/05676 , H01L2224/05678 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/11003 , H01L2224/111 , H01L2224/1112 , H01L2224/11334 , H01L2224/11505 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13173 , H01L2224/13176 , H01L2224/13178 , H01L2224/13181 , H01L2224/13184 , H01L2224/94 , H01L2924/01006 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , Y10T428/12056 , H01L2224/11 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种转印用基板，包括基板、形成在所述基板上的至少一个金属配线原料、形成在所述金属配线原料的表面上的至少1层的覆盖层、形成在所述基板与所述金属配线原料之间的基底金属膜，用于使所述金属配线原料向被转印物转印，其中，所述金属配线原料是将纯度99.9重量％以上、平均粒径0.01μm～1.0μm的金粉等的金属粉末烧结而成的成形体，所述覆盖层是金等的规定的金属或合金，由与所述金属配线原料不同的组成的金属或合金构成，且其总厚度为1μm以下，所述基底金属膜由金等的规定的金属或合金构成。本发明的转印用基板在通过转印法在被转印物形成金属配线时，能够降低被转印物侧的加热温度。
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公开(公告)号：CN102318052B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201080008016.7
申请日：2010-03-05
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明的凸块具有由第1凸块层和第2凸块层构成的2层结构，其中，第1凸块层形成于基板上，由金、铜和镍中的任一种的第1导电金属的块状体构成，第2凸块层形成于第1凸块层上，由金和银中的任一种的第2导电金属的粉末的烧结体构成。构成第1凸块层的块状体通过镀敷法、溅射法和CVD法中的任一种方法形成。在这里，构成第2凸块层的烧结体由纯度为99.9重量％以上、平均粒径为0.005μm～1.0μm的第2导电金属构成的金属粉末烧结形成。而且，第2凸块层的杨氏模量是第1凸块层的杨氏模量的0.1～0.4倍。
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公开(公告)号：CN105849893A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201480071306.4
申请日：2014-12-22
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: H01L23/02
CPC classification number: B81B7/0045 , B81C1/00269 , B81C1/00325 , B81C2203/019 , H01B1/02 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/10 , H01L24/94 , H01L51/5243 , H01L51/5246 , H01L2924/0002 , H01L2924/10253 , H01L2924/16235 , H01L2924/16598 , H01L2924/167 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种气密性密封封装体构件，是包含基板和形成于基板上的划定密封区域的至少1个框状的密封材料的气密性密封封装体构件，密封材料由将纯度为99.9重量％以上、平均粒径为0.005μm～1.0μm的选自金、银、钯、铂中的一种以上的金属粉末烧结而成的烧结体形成，此外，对于从密封区域朝向区域外的任意截面，密封材料的上端长度比下端长度短。作为密封材料的截面形状，可以举出包含具有一定高度的基部和从基部突出的至少一个山部的形状、或以密封材料的下端长度作为底边的近似三角形的山部的形状等。本发明是利用金属粉末烧结体作为密封材料的气密性密封封装体构件，可以在降低气密性密封时的载荷的同时也获得充分的密封效果。
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公开(公告)号：CN102318052A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080008016.7
申请日：2010-03-05
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05166 , H01L2224/05644 , H01L2224/11312 , H01L2224/1132 , H01L2224/11332 , H01L2224/11416 , H01L2224/11442 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/1146 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11505 , H01L2224/11901 , H01L2224/11902 , H01L2224/13017 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/75251 , H01L2224/75343 , H01L2224/81097 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81207 , H01L2224/8121 , H01L2224/81444 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01103 , H01L2924/01108 , H01L2924/01203 , H01L2924/15788 , H01L2924/351 , H01L2924/381 , H01L2924/384 , H01L2924/20103 , H01L2924/20107 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的凸块具有由第1凸块层和第2凸块层构成的2层结构，其中，第1凸块层形成于基板上，由金、铜和镍中的任一种的第1导电金属的块状体构成，第2凸块层形成于第1凸块层上，由金和银中的任一种的第2导电金属的粉末的烧结体构成。构成第1凸块层的块状体通过镀敷法、溅射法和CVD法中的任一种方法形成。在这里，构成第2凸块层的烧结体由纯度为99.9重量％以上、平均粒径为0.005μm～1.0μm的第2导电金属构成的金属粉末烧结形成。而且，第2凸块层的杨氏模量是第1凸块层的杨氏模量的0.1～0.4倍。
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