公开(公告)号：CN101199248A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200680021286.5

申请日：2006-06-14

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  田中宏德

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K7/00 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种多层印刷线路板(110)，包括层状电容器部(140)和将半导体元件安装于表面的安装部(160)，该层状电容器部(140)具有陶瓷制的高介电体层(143)和夹着该高介电体层的第1及第2层状电极(141、142)，第1层状电极(141)与半导体元件的接地线连接，第2层状电极(142)与半导体元件的电源线连接。导通孔(161a)构成将接地用焊盘(161)与布线图案的接地线电连接起来的导通路的一部分，且以非接触状态穿过第2层状电极(141)，该导通孔(161a)的数量相对于上述第1焊盘(161)的数量为0.05～0.7，第2棒状导体(162b)构成将电源用焊盘(162)与布线图案的电源线电连接起来的导通路的一部分，且以非接触状态穿过第1层状电极(141)，该第2棒状导体(162b)的数量相对于电源用焊盘(162)的数量为0.05～0.7。