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公开(公告)号：CN110006743B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201910300424.2
申请日：2019-04-15
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种用于高低温容器的内置机械杠杆加载装置，包括底座(1)、固定于所述底座(1)的载物平台(9)、第一支撑座以及第二支撑座、第一端与所述第一支撑座铰接的驱动杆(3)、第一端与所述第二支撑座铰接的施压连杆(7)，所述驱动杆(3)的第二端施加有压力且第二端朝向所述第二支撑座的一侧，所述施压连杆(7)的第二端与所述驱动杆(3)的杆身铰接，所述施压连杆(7)上位于所述载物平台(9)的正上方铰接有连接座，所述施压连杆(7)上设置有应变片(4)。该用于高低温容器的内置机械杠杆加载装置有效地使装置在高温环境下依然维持工作，并且保持载荷稳定。
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公开(公告)号：CN111687425A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010711907.4
申请日：2020-07-22
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及纳米材料技术领域，尤其涉及一种核壳结构纳米材料及其制备方法。本发明公开的制备方法向火花烧蚀装置内通入载气气源后，载气在高压脉冲下火花放电，高温火花将两个电极表面的材料烧蚀蒸发，形成两种原子团簇，随即冷凝形成纳米颗粒，经烧结、冷却，熔点高的纳米颗粒先凝结为核心，熔点低的纳米颗粒后凝结为壳层，形成核壳结构以降低能量保持稳定状态。该制备方法无需制备前驱体，工艺简单快捷且环保，降低生产成本，可连续生产，有利于实现工业化大规模生产；该制备方法制得的核壳颗粒纯度高、单分散性好、尺寸可控、且尺寸分布窄；该制备方法通过更换电极的材料可以制备得到不同类型的核壳材料，可应用于电子、生物医药、化工等领域。
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公开(公告)号：CN110752765B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201911039512.8
申请日：2019-10-29
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 一种收集水雾产生电能的摩擦纳米发电机及其加工方法，发电机包括平板电极、锥形电极以及用于连接外部负载的导线；所述平板电极为平面导体，其表面覆盖有疏水介电层，且其表面设置有多个微通孔；所述锥形电极的表面通过亲水修饰。本发明提出一种收集水雾产生电能的摩擦纳米发电机及其加工方法，用于收集水雾中蕴含的表面能。
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公开(公告)号：CN110745897A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201911039516.6
申请日：2019-10-29
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种在水下实现连续传输气泡的仿生结构及其加工方法，包括至少两个锥形柱；所述锥形柱首尾依次相连并同轴排列形成条状的锥形刺；所述锥形刺的表面设有纳米柱阵列，所述纳米柱的表面镀有第一贵金属层，所述第一贵金属层的表面附着有疏水层。水基团附着在纳米柱阵列上形成疏水层，由于毛细作用，液体不能进入纳米柱阵列的间隙中，因此形成了空气薄膜，这造成了锥形刺的表面的具有疏水亲气的特性，这一特性使水下气泡粘附在锥形刺的表面上，并在拉普拉斯力的作用下，从单节锥形柱的直径小端向直径大端移动，并跨过两节锥形之间的连接处，实现自发定向长距离连续传输气泡。
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公开(公告)号：CN110164839B
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910446516.1
申请日：2019-05-27
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L23/48 , H01L23/485 , H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 一种高密度线路嵌入转移的扇出型封装结构，包括塑封层，以及封装固化于塑封层中露出功能面凸点的芯片；塑封层下有一层或多层介电层；介电层内有热压入的高密度嵌入再布线层；通过激光打孔贯穿嵌入的再布线层和介电层，电镀填充铜形成铜柱，实现介电层上面线路及下面线路电连接；高密度再布线层的外表面除了焊球的位置外均设置有介电层。本发明根据上述内容提出一种高密度线路嵌入转移的扇出型封装结构与方法，利用晶圆级制程设备制备再布线层，并进行线路转移，形成嵌入式再布线层，实现亚微米级的再布线线距，在相同芯片面积下可满足更多数量I/O连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109950218A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201711387259.6
申请日：2017-12-20
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L23/467
Abstract: 本发明提供一种散热器及散热系统，该散热器包括：壳体和置于所述壳体内将所述壳体分隔为第一腔体、第二腔体的压电风扇；所述压电风扇，包括：压电振动源和首端固定于所述压电振动源的风扇叶片；所述压电振动源固定于所述壳体，所述风扇叶片的振动方向朝向所述第一腔体、所述第二腔体；所述风扇叶片的末端两侧，设有分别位于所述第一腔体、所述第二腔体的第一出气孔、第二出气孔；所述风扇叶片的首端两侧，设有分别位于所述第一腔体、所述第二腔体的第一进气孔、第二进气孔。本发明提供的散热器，利用压电风扇和外壳，在压电风扇的两侧形成两个腔体，风扇驱动气体穿过腔体，从而达到散热的目的，该散热器，体积小，结构可靠，寿命长。
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公开(公告)号：CN109273387B
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201811204664.4
申请日：2018-10-16
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种可变间距的电子元件巨量转移装置，多个固晶托架均与固晶导轨滑动连接，每一固晶托架的下方均设置有固晶转移头，固晶连杆设有等间距排列的固晶活动节点，每一固晶活动节点与一固晶托架铰接，固晶直线电机设置在固晶导轨的一端，固晶直线电机的输出端驱动固晶连杆伸缩活动；多个覆晶托架均与覆晶导轨滑动连接，每一覆晶托架的下方均设置有覆晶转移头，覆晶连杆设有等间距排列的覆晶活动节点，每一覆晶活动节点与一覆晶托架铰接，覆晶直线电机设置在覆晶导轨的一端，覆晶直线电机的输出端驱动覆晶连杆伸缩活动；覆晶旋转电机的输出端与覆晶导轨连接，用于将覆晶导轨翻转；本发明可实现电子元件间距完全可控的巨量转移。
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公开(公告)号：CN108538444A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810337799.1
申请日：2018-04-16
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明属于电子精细化学品领域，尤其涉及一种用于半导体封装的导电浆料及其制备方法。本发明导电浆料由导电填料、溶剂、分散剂和粘度调节剂制成；所述导电填料为导电聚合物包覆的纳米金属。本发明导电浆料中的导电填料使用导电高分子作为纳米金属颗粒的包覆材料，可改善纳米金属颗粒高表面能导致的易发生团聚现象，有效提高纳米金属颗粒的抗氧化能力，不但能达到防止纳米金属颗粒团聚和氧化的要求，而且本发明纳米金属颗粒使用时，没有完全去除的导电高分子材料具有导电性，减少了包覆层对纳米金属颗粒的导电性能的影响，解决了传统高分子对纳米金属进行有机包覆带来的纳米金属颗粒导电性能下降，大大影响了导电浆料的性能的问题。
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公开(公告)号：CN108393486A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810337133.6
申请日：2018-04-16
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明属于纳米金属领域，尤其涉及一种导电聚合物包覆的纳米金属及其制备方法。本发明提供了一种导电聚合物包覆的纳米金属，所述纳米金属为表面包覆有导电高分子的纳米金属颗粒。本发明使用导电高分子作为纳米金属颗粒的包覆材料，可改善纳米金属颗粒高表面能导致的易发生团聚现象，有效提高纳米金属颗粒的抗氧化能力，不但能达到防止纳米金属颗粒团聚和氧化的要求，而且本发明纳米金属颗粒使用时，没有完全去除的导电高分子材料具有导电性，减少了包覆层对纳米金属颗粒的导电性能的影响，解决了传统高分子对纳米金属颗粒进行有机包覆带来的纳米金属颗粒导电性能下降的问题。本发明导电聚合物包覆的纳米金属可用于电子浆料、芯片互连等领域。
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公开(公告)号：CN107971052A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201810038800.0
申请日：2018-01-16
Applicant: 广东工业大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本申请提供了一种微流控芯片及其制备方法，微流控芯片包括依次接触的聚合物基板、曝光的感光干膜和玻璃盖板；所述聚合物基板和曝光的感光干膜上设置有微流道。该微流控芯片通过感光干膜将聚合物基板和玻璃盖板键合在一起，芯片加工过程无需使用掩模版、光刻机和热压键合机，且键合强度较高；微流控芯片通过感光干膜将聚合物基板和玻璃盖板键合在一起，无需热压过程，不会产生微流道的形变。实验结果表明：键合面积为30毫米×30毫米的微流控芯片键合强度达到3000～3500毫焦/平方厘米。
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