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公开(公告)号：CN119774949A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411996849.9
申请日：2024-12-31
Applicant: 广东工业大学
IPC: C04B28/04 , C04B18/167 , C04B111/40 , C04B111/27 , C04B111/76
Abstract: 本发明涉及再生透水性混凝土技术领域，公开了一种新型再生透水混凝土及其制备方法，原料组分包括水、水泥、硅灰、透水混凝土增强剂、骨料和减水剂，骨料为再生骨料，包括粒径3‑5mm、5‑10mm、10‑13.2mm、13.2‑16mm和16‑20mm中的至少一种；方法步骤包括：先分别称取需要质量的组分；之后将骨料加入到搅拌机中搅拌混合，后加水搅拌；然后向搅拌机中加入胶凝材料，搅拌混合，后加入减水剂和水的混合物搅拌混合；再将搅拌均匀的混凝土混合物倒入倒料盘；然后倒入模具中，采用插捣成型方式制备成型；最后成型的混凝土混合物表面抹平，覆盖保鲜膜，放置一定时间后脱模。本发明调整改善了制备方法，使得骨料可完全使用再生骨料替代使用，同时还不会降低混凝土的各种应力参数。
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公开(公告)号：CN111343834A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN202010054101.2
申请日：2020-01-17
Applicant: 广东工业大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请涉及电子设备的技术领域，尤其涉及一种电子设备散热微流控芯片及其制备方法。本申请提供了一种电子设备散热微流控芯片，包括：第一基片，所述第一基片的正面均匀设有多条相互平行的第一凹槽；第二基片，所述第二基片的正面均匀设有多条相互平行的第二凹槽；所述第一基片的正面键合有所述第二基片，使得所述第一凹槽与所述第二凹槽相对齐，形成流体通道；散热流体，所述流体通道内填充有所述散热流体。本申请提供的电子设备散热微流控芯片，可以提高电子设备的散热效率，还能精准地对电子设备进行散热。
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公开(公告)号：CN111054185B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202010055385.7
申请日：2020-01-17
Applicant: 广东工业大学
IPC: B01D53/04
Abstract: 本申请涉及毒气吸附的技术领域，尤其涉及一种毒气吸附装置及其制备方法。本申请第一方面提供了一种毒气吸附装置，所述装置包括：硅晶片；纳米凹槽，所述纳米凹槽设置在所述硅晶片的正面，所述纳米凹槽的凹陷深度为2‑8nm，所述纳米凹槽的直径为2～3μm；玻璃基片，所述硅晶片的背面键合在所述玻璃基片上。本申请提供了一种毒气吸附装置及其制备方法，使得能同时吸附多种有毒气体，且能重复使用。
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公开(公告)号：CN107971052A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201810038800.0
申请日：2018-01-16
Applicant: 广东工业大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本申请提供了一种微流控芯片及其制备方法，微流控芯片包括依次接触的聚合物基板、曝光的感光干膜和玻璃盖板；所述聚合物基板和曝光的感光干膜上设置有微流道。该微流控芯片通过感光干膜将聚合物基板和玻璃盖板键合在一起，芯片加工过程无需使用掩模版、光刻机和热压键合机，且键合强度较高；微流控芯片通过感光干膜将聚合物基板和玻璃盖板键合在一起，无需热压过程，不会产生微流道的形变。实验结果表明：键合面积为30毫米×30毫米的微流控芯片键合强度达到3000～3500毫焦/平方厘米。
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公开(公告)号：CN107688292A
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201710750610.7
申请日：2017-08-28
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于压电陶瓷的柔性纳米定位方法、装置及系统，该方法包括：处理器将目的位移信号输入到柔性机构的输入输出模型，获取第一位移信号；将目的位移信号与位移传感器发送的第一位移反馈信号相减，获取第一误差信号，并将第一误差信号输入到PID控制器，获取第二位移信号；将第一位移信号和第二位移信号发送至压电陶瓷；本发明可以利用对柔性机构的输入端位移与最终位移输出端之间存在的非线性位移传递函数建立的输入输出模型，确定压电陶瓷的驱动器的输出位移量与柔性机构的最终输出位移量的对应关系，避免了柔性机构的非线性位移传递函数关系对柔性纳米定位的影响，提高了柔性纳米定位的精确度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111054185A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN202010055385.7
申请日：2020-01-17
Applicant: 广东工业大学
IPC: B01D53/04
Abstract: 本申请涉及毒气吸附的技术领域，尤其涉及一种毒气吸附装置及其制备方法。本申请第一方面提供了一种毒气吸附装置，所述装置包括：硅晶片；纳米凹槽，所述纳米凹槽设置在所述硅晶片的正面，所述纳米凹槽的凹陷深度为2-8nm，所述纳米凹槽的直径为2～3μm；玻璃基片，所述硅晶片的背面键合在所述玻璃基片上。本申请提供了一种毒气吸附装置及其制备方法，使得能同时吸附多种有毒气体，且能重复使用。
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公开(公告)号：CN107984093A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711483158.9
申请日：2017-12-29
Applicant: 广东工业大学
IPC: B23K26/362 , B23K20/22
Abstract: 本发明公开了一种微浮雕制作方法和制作装置，其中制作方法包括：步骤1，将工件放置在预设的平台；步骤2，将激光器对准所述工件的表面；步骤3，开启所述激光器对所述工件的表面预定位置进行照射，通过采用激光光束照射工件的表面，产生瞬间高温，工件的表面局部受热，从固态变为液态，在激光束离开之后，在常温下迅速冷却，使得工件的该位置处的体积产生净增加，从而形成微浮雕。该方法能够快速、简单的产生各种微米级高度的表面微浮雕，具有精度高，流程少，操作简单，造价低，对操作人员无毒等优点，并能够实现不同高度的复杂微浮雕组合的一次成型。
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公开(公告)号：CN107688292B
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201710750610.7
申请日：2017-08-28
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于压电陶瓷的柔性纳米定位方法、装置及系统，该方法包括：处理器将目的位移信号输入到柔性机构的输入输出模型，获取第一位移信号；将目的位移信号与位移传感器发送的第一位移反馈信号相减，获取第一误差信号，并将第一误差信号输入到PID控制器，获取第二位移信号；将第一位移信号和第二位移信号发送至压电陶瓷；本发明可以利用对柔性机构的输入端位移与最终位移输出端之间存在的非线性位移传递函数建立的输入输出模型，确定压电陶瓷的驱动器的输出位移量与柔性机构的最终输出位移量的对应关系，避免了柔性机构的非线性位移传递函数关系对柔性纳米定位的影响，提高了柔性纳米定位的精确度。
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公开(公告)号：CN108031969A
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201711483182.2
申请日：2017-12-29
Applicant: 广东工业大学
IPC: B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/362 , B23K26/70 , H01L33/00
Abstract: 本发明公开了一种微纳通道制作方法和装置，其中方法包括：步骤1，在硅片的表面生长二氧化硅层；步骤2，采用红外激光刻蚀所述二氧化硅层，获得预定的图形通道。通过采用激光直接对硅片表面的二氧化硅层进行刻蚀，获得预定的图形通道，操作简单，通过调节激光的相关参数可以实现对所需要的通道的深度和宽度精准控制，加工精度高，能够避免对环境造成污染以及对人体直接造成伤害，大幅降低了微纳通道的制作成本，提高了制作效率。
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公开(公告)号：CN208275420U
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201820074924.X
申请日：2018-01-16
Applicant: 广东工业大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本申请提供了一种基于感光干膜的微流控芯片，微流控芯片包括依次接触的聚合物基板、曝光的感光干膜和玻璃盖板；所述聚合物基板和曝光的感光干膜上设置有微流道。该微流控芯片通过感光干膜将聚合物基板和玻璃盖板键合在一起，芯片加工过程无需使用掩模版、光刻机和热压键合机，且键合强度较高；微流控芯片通过感光干膜将聚合物基板和玻璃盖板键合在一起，无需热压过程，不会产生微流道的形变。实验结果表明：键合面积为30毫米×30毫米的微流控芯片键合强度达到3000～3500毫焦/平方厘米。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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