-
公开(公告)号：CN109524362A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201811399321.8
申请日：2018-11-22
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L23/29 , H01L23/373 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明属于功率器件散热技术领域，尤其涉及一种三维纳米碳复合金属固晶材料及其制备方法和应用、半导体封装结构。本发明提供了一种三维纳米碳复合金属固晶材料，所述三维纳米碳复合金属固晶材料通过将表面负载纳米种子金属的三维纳米碳与纳米金属进行混合烧结得到。本发明三维纳米碳复合金属固晶材料具有三维纳米碳的网络结构，可以有效的实现垂直方向的传热路径，提高垂直方向的导热性能，与功率器件沿垂直方向传热一致，而且三维纳米碳复合金属固晶材料包覆有纳米金属，可以防止纳米金属的氧化，满足高温半导体的散热要求。
-
公开(公告)号：CN113299570A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110396533.6
申请日：2021-04-13
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体封装的固晶材料制备方法包括以下步骤：步骤A、将石墨烯进行氧等离子处理，得到具有含氧官能团的石墨烯PTG；步骤B、配制PTG与醋酸铜的混合溶液，得到混合溶液A；步骤C、将混合溶液A加热得到干燥混合物B；步骤D、将干燥混合物B放入真空退火炉内，并加热分解得到PTG/铜纳米颗粒；步骤E、将PTG/铜纳米颗粒添加到纳米铜粉和有机溶剂中，得到混合物C；步骤F、将混合物C放入烧结炉内烧结得到固晶材料。本申请的固晶材料在封装前预先通过高温使石墨烯与铜之间形成化学键，在与芯片和基板封装时，只需使混合物C与芯片和基板发生冶金结合即可，满足了第三代半导体封装对固晶材料高热导率、低温封装、高温服役的要求。
-
公开(公告)号：CN109950218A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201711387259.6
申请日：2017-12-20
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L23/467
Abstract: 本发明提供一种散热器及散热系统，该散热器包括：壳体和置于所述壳体内将所述壳体分隔为第一腔体、第二腔体的压电风扇；所述压电风扇，包括：压电振动源和首端固定于所述压电振动源的风扇叶片；所述压电振动源固定于所述壳体，所述风扇叶片的振动方向朝向所述第一腔体、所述第二腔体；所述风扇叶片的末端两侧，设有分别位于所述第一腔体、所述第二腔体的第一出气孔、第二出气孔；所述风扇叶片的首端两侧，设有分别位于所述第一腔体、所述第二腔体的第一进气孔、第二进气孔。本发明提供的散热器，利用压电风扇和外壳，在压电风扇的两侧形成两个腔体，风扇驱动气体穿过腔体，从而达到散热的目的，该散热器，体积小，结构可靠，寿命长。
-
公开(公告)号：CN207925451U
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201721819607.8
申请日：2017-12-20
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L23/467
Abstract: 本实用新型提供一种散热器及散热系统，该散热器包括：壳体和置于所述壳体内将所述壳体分隔为第一腔体、第二腔体的压电风扇；所述压电风扇，包括：压电振动源和首端固定于所述压电振动源的风扇叶片；所述压电振动源固定于所述壳体，所述风扇叶片的振动方向朝向所述第一腔体、所述第二腔体；所述风扇叶片的末端两侧，设有分别位于所述第一腔体、所述第二腔体的第一出气孔、第二出气孔；所述风扇叶片的首端两侧，设有分别位于所述第一腔体、所述第二腔体的第一进气孔、第二进气孔。本实用新型提供的散热器，利用压电风扇和外壳，在压电风扇的两侧形成两个腔体，风扇驱动气体穿过腔体，从而达到散热的目的，该散热器，体积小，结构可靠，寿命长。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.013 seconds)
