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公开(公告)号:CN118786579A
公开(公告)日:2024-10-15
申请号:CN202380008104.4
申请日:2023-02-02
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
IPC: H01Q3/00
Abstract: 一种天线及其驱动方法和制备方法、天线系统,天线包括天线结构(1),天线结构(1)包括相对设置的第一基板(101)、第二基板(102),第一基板(101)与第二基板(102)之间填充有液晶层(100),第一基板(101)靠近第二基板(102)的一侧设有第一导电层(11),第一导电层(11)上设有多个开槽(111),在垂直于第一导电层(11)所在平面的方向上,开槽(111)贯穿第一导电层(11);第二基板(102)靠近第一基板(101)的一侧设有多个开关结构(13)和多个导电结构(12),多个开关结构(13)分别与多个导电结构(12)连接,多个导电结构(12)分别与多个开槽(111)对应,导电结构(12)在对应开关结构(13)的控制下移动至或者远离对应的开槽(111)。
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公开(公告)号:CN116529669B
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202180001657.8
申请日:2021-06-25
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: G03F1/00
Abstract: 一种金属网格,包括:多条延伸方向交叉设置的第一金属线(11)和第二金属线(12);各第一金属线(11)沿第一方向并排设置,且沿第二方向延伸;各第二金属线(12)沿第一方向并排设置,且沿第三方向延伸;其中,第一金属线(11)包括沿第二方向依次连接的多个第一子线段,第二金属线(12)包括沿第三方向依次连接的多个第二子线段;一个第一子线段与一个第二子线段的中点重合,且中点重合的第一子线段和第二子线段构成一个交叉结构(10),并限定出相对设置的两个第一夹角(θ1)和两个第二夹角(θ2);第一夹角(θ1)的角度不大于第二夹角(θ2)的角度。还提供一种薄膜传感器及一种掩膜版。
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公开(公告)号:CN116806394B
公开(公告)日:2024-09-10
申请号:CN202280000065.9
申请日:2022-01-25
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01P1/18
Abstract: 本公开提供一种移相器及天线,属于通信技术领域。本公开提供的一种移相器,包括第一基板;信号电极、第一参考电极和第二参考电极,设置在第一基板上;第一绝缘层,至少覆盖信号电极背离第一基板的一侧;至少一个膜桥电极组,设置在第一绝缘层背离信号电极一侧,膜桥电极组中包括多个绝缘设置的膜桥电极;信号电极在第一基板上的正投影位于第一参考电极和第二参考电极在第一基板上的正投影之间;膜桥电极的桥面与信号电极在第一基板上的正投影部分重叠,且膜桥电极的桥面的延伸方向与信号电极的延伸方向相交;至少一个膜桥电极的桥面与信号电极之间具有一定间隙,且同一膜桥电极组中的多个膜桥电极的桥面与信号电极之间的间距不同。
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公开(公告)号:CN118591722A
公开(公告)日:2024-09-03
申请号:CN202380000011.7
申请日:2023-01-03
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
Abstract: 一种MEMS压力传感器及其制作方法、压力检测装置,MEMS压力传感器包括:转接板;设置于转接板一侧的集成电路芯片;设置于转接板背离集成电路芯片一侧的传感器芯片;传感器芯片包括第一电极和第二电极,第一电极设置在转接板和第二电极之间;其中,第二电极包括:与第一电极相对的感压部和环绕感压部的边缘部,边缘部通过键合层固定在转接板上,第一电极、第二电极、键合层和转接板限定出空腔;传感器芯片的第一电极和第二电极均通过转接板与集成电路芯片电连接。
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公开(公告)号:CN118572329A
公开(公告)日:2024-08-30
申请号:CN202310213902.2
申请日:2023-02-28
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种移相器和电子设备,移相器包括:移相模组,用于调节输入信号的相位;温度传感器,用于检测所述移相模组的温度和/或所述移相模组所处环境的温度;驱动模组,用于根据所述温度传感器检测到的温度向所述移相模组输入驱动电压信号,所述移相模组用于根据所述驱动电压信号输出移相量。在应用过程中,通过温度传感器可以检测所述移相模组的温度和/或所述移相模组所处环境的温度,驱动模组根据所述温度传感器检测到的温度向所述移相模组输入驱动电压信号,可以减少移相器在应用过程中温度对于移相器的输出移相量的影响,避免移相器的输出移相量由于受到温度影响导致精确度低的问题,提高移相器输出移相量的精确度。
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公开(公告)号:CN118511440A
公开(公告)日:2024-08-16
申请号:CN202280004233.1
申请日:2022-11-14
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方传感技术有限公司
IPC: H04B1/40
Abstract: 本公开提供一种射频装置、天线及电子设备,属于通信技术领域。本公开的射频装置,其包括相对设置的第一介质基板和第二介质基板,以及设置在所述第一介质基板和所述第二介质基板之间的第一移相结构和第二移相结构;其中,所述射频装置还包括第一连接电极和第二连接电极;所述第一移相结构和所述第二移相结构均具有第一端部和第二端部;所述第一移相结构的第一端部和所述第二移相结构的第一端部通过所述第一连接电极电连接,所述第一移相结构的第二端部和所述第二移相结构的第二端部通过所述第二连接电极电连接,以形成环形电路结构。
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公开(公告)号:CN118480854A
公开(公告)日:2024-08-13
申请号:CN202410663644.2
申请日:2024-05-27
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Inventor: 李晓东 , 吴申康 , 侯学成 , 孙亮 , 覃一锋 , 宁云龙 , 连海龙 , 刘利洋 , 展岩良 , 赵宏杰 , 孙骏毅 , 蔡思楠 , 吴艺凡 , 安齐昌 , 曲峰 , 王震 , 孙同虎
Abstract: 本公开提供了一种电镀夹具和电化学沉积设备。本公开提供的一种电镀夹具,包括:夹持结构、连接电极和环形的辅助电极。其中,夹持结构用于沿待电镀的基板的厚度方向对基板的边缘区域进行夹持;连接电极设置在夹持结构上,用于与基板电连接;环形的辅助电极,设置在夹持结构上,与连接电极电连接。辅助电极在参考面上的正投影环绕基板在参考面上的正投影,其中,参考面为垂直于夹持结构厚度方向的平面。本公开通过设置辅助电极,能够使得电镀过程中使阳极与基板之间的电场分布更均匀,进而提高基板上成膜的均匀性。
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公开(公告)号:CN115250641B
公开(公告)日:2024-07-12
申请号:CN202180000318.8
申请日:2021-02-26
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
IPC: H01P1/18
Abstract: 本公开提供一种移相器及天线,属于通信技术领域。本公开实施例提供的移相器包括移相器,其划分为第一馈电区、第二馈电区,以及移相区;所述移相器包括:相对设置的第一基板和第二基板,设置在所述第一基板和所述第二基板之间的介质层,以及第一馈电结构和第二馈电结构,所述第一馈电结构与所述信号线的一端电连接,所述第二馈电结构与所述信号线的另一端电连接;所述第一馈电结构位于所述第一馈电区;所述第二馈电结构位于所述第二馈电区;在所述第一基底和/或所述第二基底上形成有内凹部;所述内凹部位于所述第一馈电区的边缘和/或位于所述第二馈电区的边缘,且任一所述内凹部中填充有导电结构。
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公开(公告)号:CN118299775A
公开(公告)日:2024-07-05
申请号:CN202310003139.0
申请日:2023-01-03
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种移相器和天线设备,属于天线技术领域,本公开的移相器包括移相器包括第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、可调电介质层,第一电极层、第二电极层、信号传输线和第一参考电极;第一介质基板与第二介质基板相对设置;第三介质基板上具有凹槽部,第二介质基板位于凹槽部内,且第三介质基板的介电常数小于第二介质基板的介电常数;第一电极层设置在第一介质基板,第二电极层设置在第二介质基板;第一参考电极位于第三介质基板背离第一介质基板的一侧,信号传输线位于第三介质基板靠近第一介质基板的一侧,并与第一电极层和第二电极层中的一者电连接;第一参考电极与信号传输线在第一介质基板所在平面的正投影至少部分重叠。
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公开(公告)号:CN115117609B
公开(公告)日:2024-07-05
申请号:CN202110310376.2
申请日:2021-03-23
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
Abstract: 一种天线单元,包括:相对设置的第一基板和第二基板、位于第一基板和第二基板之间的液晶层、以及位于第二基板远离液晶层一侧的第三基板。第一基板包括:第一衬底和辐射单元层。第二基板包括:第二衬底和接地层。辐射单元层和接地层面对液晶层。第三基板包括第三衬底和馈电结构层,馈电结构层位于第三衬底远离第二基板的一侧。
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